博敏电子(603936)2024年一季报深度解读：其他收益同比大幅增长推动净利润同比增长
博敏电子股份有限公司于2015年上市，实际控制人为“徐缓”。公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。
根据博敏电子2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收7.19亿元，同比小幅增长9.72%。扣非净利润1,186.33万元，同比下降24.78%。博敏电子2024年第一季度净利润2,620.77万元，业绩同比增长24.85%。
2023年公司的主要业务为印制电路板，占比高达74.63%。
2023年印制电路板营收21.74亿元，同比去年的21.31亿元基本持平。2020年-2023年印制电路板毛利率呈大幅下降趋势，从2020年的17.04%，大幅下降到了2023年的1.56%。
2021年-2023年定制化电子电器组件(含模组)营收呈大幅下降趋势，从2021年的9.72亿元，大幅下降到2023年的6.09亿元。2023年定制化电子电器组件(含模组)毛利率为23.7%，同比去年的28.41%下降了16.58%。
2022年，该产品名称由“定制化电子器件组件(含模组)”变更为“定制化电子电器组件(含模组)”。
本期净利润为2,620.77万元，去年同期2,099.16万元，同比增长24.85%。
虽然（1）公允价值变动收益本期为-746.73万元，去年同期为0.00元；（2）所得税费用本期支出332.26万元，去年同期收益40.45万元，同比大幅下降。
但是其他收益本期为2,421.75万元，去年同期为600.59万元，同比大幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
7.19亿元 |
6.56亿元 |
9.72% |
| 营业成本 |
6.36亿元 |
5.63亿元 |
12.93% |
| 销售费用 |
1,077.24万元 |
1,175.22万元 |
-8.34% |
| 管理费用 |
2,192.07万元 |
2,181.98万元 |
0.46% |
| 财务费用 |
466.92万元 |
1,058.58万元 |
-55.89% |
| 研发费用 |
2,771.82万元 |
2,997.00万元 |
-7.51% |
| 所得税费用 |
332.26万元 |
-40.45万元 |
921.47% |
2024年一季度主营业务利润为1,357.31万元，去年同期为1,432.47万元，同比小幅下降5.25%。
虽然营业总收入本期为7.19亿元，同比小幅增长9.72%，不过毛利率本期为11.63%，同比下降了2.51%，导致主营业务利润同比小幅下降。
博敏电子2024年一季度非主营业务利润为1,595.72万元，去年同期为626.25万元，同比大幅增长。
非主营业务表
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金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
1,357.31万元 |
51.79% |
1,432.47万元 |
-5.25% |
| 公允价值变动收益 |
-746.73万元 |
-28.49% |
|
- |
| 其他收益 |
2,421.75万元 |
92.41% |
600.59万元 |
303.23% |
| 信用减值损失 |
-290.01万元 |
-11.07% |
53.46万元 |
-642.48% |
| 其他 |
222.70万元 |
8.50% |
-17.80万元 |
1351.24% |
| 净利润 |
2,620.77万元 |
100.00% |
2,099.16万元 |
24.85% |
博敏电子属于电子电路制造业，专注于高精密印制电路板（PCB）及电子装联产品的研发、生产和销售。 PCB行业近三年受益于5G通信、人工智能、新能源汽车及消费电子需求增长，市场规模稳步扩大，2024年全球PCB产值预计突破800亿美元，年复合增长率约5.8%。未来趋势聚焦高频高速、高密度互联及半导体封装基板等高端领域，新能源汽车电子和服务器PCB需求将成为核心增长点，预计2025年国内PCB市场规模占比超全球50%。
博敏电子在国内PCB行业位列第二梯队，市场占有率约2%-3%，核心优势在于特种电路板（如陶瓷基板）及新能源汽车电子领域，客户涵盖华为、比亚迪等头部企业，但整体规模较头部企业仍有差距。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 博敏电子（603936） |
主营高精密PCB及电子装联，聚焦汽车电子、军工航天等高端市场 |
2024年汽车电子PCB供货规模突破10亿元，陶瓷基板技术国内领先 |
| 深南电路（002916） |
全球领先的PCB及封装基板供应商，覆盖通信、数据中心等领域 |
2024年封装基板市占率国内第一（约35%），服务器PCB营收占比超40% |
| 沪电股份（002463） |
专注于企业级通信和汽车PCB，高频高速板技术领先 |
2025年汽车雷达PCB全球市占率约18%，供货特斯拉、蔚来等车企 |
| 生益科技（600183） |
全球第二大覆铜板供应商，布局PCB全产业链 |
2024年高频覆铜板市占率国内第一（约28%），服务器材料营收增长30% |
| 景旺电子（603228） |
主营硬板、软板及金属基板，重点布局汽车和消费电子 |
2025年汽车PCB营收占比提升至25%，新能源电控板供货规模达8亿元 |
近4年一季度公司扣非净利润持续下降，2024年一季度扣非净利润1,192.90万元，较上期有所下降。
