沪硅产业(688126)2024年一季报深度解读：主营业务利润由盈转亏导致净利润由盈转亏
上海硅产业集团股份有限公司于2020年上市。公司的主营业务是从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
根据沪硅产业2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收7.25亿元，同比小幅下降9.74%。扣非净利润-1.86亿元，由盈转亏。沪硅产业2024年第一季度净利润-2.29亿元，业绩由盈转亏。
2023年公司的主营业务为半导体硅片，主要产品包括200mm及以下尺寸半导体硅片和300mm半导体硅片两项，其中200mm及以下尺寸半导体硅片占比45.50%，300mm半导体硅片占比43.21%。
2023年200mm及以下尺寸半导体硅片营收14.52亿元，同比去年的16.61亿元小幅下降了12.62%。同期，2023年200mm及以下尺寸半导体硅片毛利率为17.23%，同比去年的26.45%大幅下降了34.86%。
2021年，该产品名称由“200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)”变更为“200mm及以下尺寸半导体硅片”。
2023年300mm半导体硅片营收13.79亿元，同比去年的14.75亿元小幅下降了6.55%。同期，2023年300mm半导体硅片毛利率为10.45%，同比去年的12.35%下降了15.38%。
2023年受托加工服务营收2.78亿元，同比去年的3.79亿元下降了26.57%。同期，2023年受托加工服务毛利率为31.93%，同比去年的38.6%下降了17.28%。
2021年，该产品名称由“受托加工”变更为“受托加工服务”。
| 年份 |
财务指标 |
一季度 |
二季度 |
三季度 |
四季度 |
| 2024 |
营业收入 |
7.25亿元 |
- |
- |
- |
| 净利润 |
-2.29亿元 |
- |
- |
- |
| 2023 |
营业收入 |
8.03亿元 |
7.71亿元 |
8.16亿元 |
8.00亿元 |
| 净利润 |
1.11亿元 |
6,620.77万元 |
1,246.83万元 |
-2,937.20万元 |
| 2022 |
营业收入 |
7.86亿元 |
8.60亿元 |
9.50亿元 |
10.04亿元 |
| 净利润 |
-1,669.37万元 |
6,891.84万元 |
8,165.43万元 |
2.11亿元 |
| 2021 |
营业收入 |
5.35亿元 |
5.88亿元 |
6.44亿元 |
7.00亿元 |
| 净利润 |
892.85万元 |
9,665.19万元 |
-434.46万元 |
4,424.77万元 |
2019-2023年，企业的营业收入各季度比重较为稳定，平均一季度占22%、二季度占24%、三季度占26%、四季度占28%
1、营业总收入同比小幅降低9.74%，净利润由盈转亏
2024年一季度，沪硅产业营业总收入为7.25亿元，去年同期为8.03亿元，同比小幅下降9.74%，净利润为-2.29亿元，去年同期为1.11亿元，由盈转亏。
净利润由盈转亏的原因是（1）主营业务利润本期为-2.19亿元，去年同期为5,517.09万元，由盈转亏；（2）公允价值变动收益本期为-7,339.14万元，去年同期为5,532.99万元，由盈转亏。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
7.25亿元 |
8.03亿元 |
-9.74% |
| 营业成本 |
7.80亿元 |
6.08亿元 |
28.32% |
| 销售费用 |
1,891.33万元 |
1,951.65万元 |
-3.09% |
| 管理费用 |
5,713.87万元 |
7,601.42万元 |
-24.83% |
| 财务费用 |
2,049.03万元 |
-704.49万元 |
390.85% |
| 研发费用 |
6,135.88万元 |
4,911.13万元 |
24.94% |
| 所得税费用 |
-3,465.94万元 |
1,339.76万元 |
-358.70% |
2024年一季度主营业务利润为-2.19亿元，去年同期为5,517.09万元，由盈转亏。
主营业务利润由盈转亏主要是由于（1）营业总收入本期为7.25亿元，同比小幅下降9.74%；（2）毛利率本期为-7.68%，同比大幅下降了31.93%。
2024年一季度，沪硅产业净现金流为-20.39亿元，去年同期为6.15亿元，由正转负。
虽然购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期为8.66亿元，同比大幅下降31.75%；
但是（1）投资支付的现金本期为49.46亿元，同比大幅增长78.58%；（2）销售商品、提供劳务收到的现金本期为5.94亿元，同比大幅下降44.34%。
截止到2025年6月20日，沪硅产业近十二个月的滚动营收为34亿元，在硅片行业中，沪硅产业的全球营收规模排名为8名，全国排名为2名。
硅片营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| Shin-Etsu Chemical 信越化学 |
1269 |
7.28 |
265 |
2.21 |
| TCL中环 |
284 |
-11.58 |
-98.18 |
-- |
| SUMCO 胜高 |
197 |
5.72 |
9.85 |
-21.52 |
| 环球晶 GlobalWafers |
153 |
0.81 |
24 |
-6.04 |
| Ferrotec 大和热磁 |
136 |
27.04 |
7.78 |
-16.19 |
| Siltronic 世创 |
117 |
0.18 |
5.22 |
-37.11 |
| Soitec |
74 |
1.07 |
7.62 |
-23.06 |
| 沪硅产业 |
34 |
11.15 |
-9.71 |
-- |
| 立昂微 |
31 |
6.77 |
-2.66 |
-- |
| 台胜科 Formosa Sumco |
30 |
0.69 |
3.17 |
-2.69 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
沪硅产业属于半导体硅片制造行业，专注于大尺寸（300mm及200mm）半导体硅片的研发、生产和销售。 近三年全球半导体硅片行业受人工智能、汽车电子及通信技术驱动，市场规模持续扩张。2024年全球半导体销售额突破6200亿美元，但上游硅片市场因高库存及下游复苏滞后，市场规模缩减5.6%，其中200mm硅片出货面积下降12.1%。未来随着晶圆厂产能扩张（2024年增6%、2025年增7%）及国产替代加速，行业将向大尺寸、高纯度硅片倾斜，预计2025年市场规模恢复增长。
沪硅产业为国内300mm半导体硅片规模化量产先行者，技术领先且客户覆盖全球头部晶圆厂。2024年其300mm硅片销量随产能提升显著增长，但受市场竞争加剧影响，产品单价承压下滑。目前公司300mm硅片国内市场占有率居首，但未披露具体数据。
