鼎龙股份(300054)2024年一季报深度解读：净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
湖北鼎龙控股股份有限公司于2010年上市，实际控制人为“朱双全”。公司主营业务是半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料。
根据鼎龙股份2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收7.08亿元，同比增长29.50%。扣非净利润6,584.78万元，同比大幅增长2.14倍。鼎龙股份2024年第一季度净利润1.14亿元，业绩同比大幅增长193.12%。
2023年公司的主营业务为光电成像显示及半导体工艺材料产业，主要产品包括打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)和光电半导体材料及芯片(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK,芯片等)两项，其中打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)占比66.97%，光电半导体材料及芯片(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK,芯片等)占比32.12%。
| 年份 |
财务指标 |
一季度 |
二季度 |
三季度 |
四季度 |
| 2024 |
营业收入 |
7.08亿元 |
- |
- |
- |
| 净利润 |
1.14亿元 |
- |
- |
- |
| 2023 |
营业收入 |
5.47亿元 |
6.13亿元 |
7.13亿元 |
7.95亿元 |
| 净利润 |
3,895.77万元 |
7,812.79万元 |
1.02亿元 |
6,859.83万元 |
| 2022 |
营业收入 |
5.70亿元 |
7.43亿元 |
6.43亿元 |
7.66亿元 |
| 净利润 |
8,001.71万元 |
1.48亿元 |
1.17亿元 |
1.10亿元 |
| 2021 |
营业收入 |
5.20亿元 |
5.76亿元 |
5.55亿元 |
7.05亿元 |
| 净利润 |
4,775.27万元 |
6,076.64万元 |
6,539.41万元 |
7,102.86万元 |
2019-2023年，企业的营业收入各季度比重较为稳定，平均一季度占21%、二季度占26%、三季度占24%、四季度占29%
1、营业总收入同比增加29.50%，净利润同比大幅增加193.12%
2024年一季度，鼎龙股份营业总收入为7.08亿元，去年同期为5.47亿元，同比增长29.50%，净利润为1.14亿元，去年同期为3,895.77万元，同比大幅增长193.12%。
虽然所得税费用本期支出2,064.71万元，去年同期支出860.43万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为1.09亿元，去年同期为2,369.95万元，同比大幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
7.08亿元 |
5.47亿元 |
29.50% |
| 营业成本 |
3.95亿元 |
3.57亿元 |
10.45% |
| 销售费用 |
3,072.13万元 |
2,884.23万元 |
6.52% |
| 管理费用 |
5,551.52万元 |
3,990.87万元 |
39.11% |
| 财务费用 |
662.10万元 |
695.02万元 |
-4.74% |
| 研发费用 |
1.05亿元 |
8,691.87万元 |
20.38% |
| 所得税费用 |
2,064.71万元 |
860.43万元 |
139.96% |
2024年一季度主营业务利润为1.09亿元，去年同期为2,369.95万元，同比大幅增长3.60倍。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为7.08亿元，同比增长29.50%；（2）毛利率本期为44.26%，同比增长了9.62%。
截止到2025年6月20日，鼎龙股份近十二个月的滚动营收为33亿元，在电子化学品行业中，鼎龙股份的全球营收规模排名为4名，全国排名为4名。
电子化学品营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 帝科股份 |
154 |
76.03 |
3.60 |
56.49 |
| 诚志股份 |
111 |
-3.16 |
2.31 |
-38.85 |
| 万润股份 |
37 |
-5.37 |
2.46 |
-26.75 |
| 鼎龙股份 |
33 |
12.31 |
5.21 |
34.60 |
| 飞凯材料 |
29 |
3.56 |
2.47 |
-13.87 |
| 光华科技 |
26 |
0.12 |
-2.05 |
-- |
| 红星发展 |
22 |
0.03 |
0.89 |
-30.30 |
| 上海新阳 |
15 |
13.22 |
1.76 |
19.06 |
| LTC |
15 |
52.38 |
0.53 |
-- |
| 晶瑞电材 |
14 |
-7.82 |
-1.80 |
-- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
鼎龙股份属于半导体材料行业，专注于集成电路封装材料及半导体光刻胶领域。 半导体材料行业近三年受益于全球半导体产业复苏及国产替代加速，市场规模持续扩容，2025年全球半导体材料市场规模预计突破800亿美元。先进封装需求激增推动电镀液、光刻胶等核心材料技术迭代，国内企业在高端材料领域逐步突破，未来三年行业增速有望保持15%以上，国产化率提升至40%以上。
鼎龙股份是国内半导体封装材料及光刻胶领域头部企业，其电镀液产品在先进封装领域占据国内约18%市场份额，抛光液业务在28nm以下制程实现规模化供货，光刻胶产品覆盖KrF及ArF级别，技术壁垒与客户黏性显著。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 鼎龙股份（300054） |
半导体封装材料及光刻胶供应商 |
2025年电镀液国内市占率18% 抛光液28nm以下制程供货规模突破5亿元 |
| 上海新阳（300236） |
电镀液及光刻胶龙头企业 |
2025年电镀液市占率25% 14nm节点产品通过客户验证 |
| 华海诚科（688535） |
环氧塑封料核心厂商 |
2025年环氧塑封料国内市占率12% 供货长电科技、通富微电等头部封测厂 |
| 联瑞新材（688300） |
硅微粉及封装填料供应商 |
2025年球形硅微粉全球市占率8% 应用于台积电3D封装产线 |
| 兴森科技（002436） |
IC载板及封装基板供应商 |
2025年BT载板国内市占率15% 存储类载板营收占比超30% |
