燕东微(688172)2024年三季报解读：净利润近3年整体呈现下降趋势
北京燕东微电子股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“北京电子控股有限责任公司”。公司的主营业务是产品与方案和制造与服务两类业务。公司的主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。
根据燕东微2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收9.88亿元，同比大幅下降35.15%。扣非净利润-1.93亿元，由盈转亏。燕东微2024年第三季度净利润-1.39亿元，业绩由盈转亏。本期经营活动产生的现金流净额为3.51亿元，营收同比大幅下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为集成电路，主要产品包括产品与方案和制造与服务两项，其中产品与方案占比63.46%，制造与服务占比32.61%。
1、产品与方案
2023年产品与方案营收13.50亿元，同比去年的12.70亿元小幅增长了6.27%。同期，2023年产品与方案毛利率为56.08%，同比去年的58.11%小幅下降了3.49%。
2、制造与服务
2023年制造与服务营收6.94亿元，同比去年的8.73亿元下降了20.57%。同期，2023年制造与服务毛利率为-19.7%，同比去年的9.37%大幅下降了近3倍。
净利润近3年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比下降35.15%，净利润由盈转亏
2024年三季度，燕东微营业总收入为9.88亿元，去年同期为15.24亿元，同比大幅下降35.15%，净利润为-1.39亿元，去年同期为3.36亿元，由盈转亏。
净利润由盈转亏的原因是：
虽然所得税费用本期收益6,469.08万元，去年同期支出3,612.47万元，同比大幅增长；
但是（1）主营业务利润本期为-2.16亿元，去年同期为2.66亿元，由盈转亏；（2）其他收益本期为6,052.09万元，去年同期为1.43亿元，同比大幅下降。
2、主营业务利润由盈转亏
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 9.88亿元 | 15.24亿元 | -35.15% |
| 营业成本 | 8.41亿元 | 9.99亿元 | -15.80% |
| 销售费用 | 2,856.51万元 | 2,460.67万元 | 16.09% |
| 管理费用 | 1.37亿元 | 1.34亿元 | 2.38% |
| 财务费用 | -5,060.91万元 | -9,727.92万元 | 47.98% |
| 研发费用 | 2.33亿元 | 1.77亿元 | 31.67% |
| 所得税费用 | -6,469.08万元 | 3,612.47万元 | -279.08% |
2024年三季度主营业务利润为-2.16亿元，去年同期为2.66亿元，由盈转亏。
主营业务利润由盈转亏主要是由于（1）营业总收入本期为9.88亿元，同比大幅下降35.15%；（2）毛利率本期为14.92%，同比大幅下降了19.55%。
全球排名
截止到2025年3月7日，燕东微近十二个月的滚动营收为21.0亿元，在功率器件行业中，燕东微的全球营收规模排名为10名，全国排名为6名。
功率器件营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| ROHM罗姆 | 227.0 | 9.13 | 26 | 13.40 |
| Diodes | 95.0 | -10.11 | 3.19 | -42.27 |
| 士兰微 | 93.0 | 29.70 | -0.36 | -- |
| 扬杰科技 | 54.0 | 27.39 | 9.24 | 34.67 |
| 苏州固锝 | 41.0 | 31.33 | 1.53 | 19.26 |
| 斯达半导 | 37.0 | 56.10 | 9.11 | 71.45 |
| 台半 Taiwan Semiconductor | 32.0 | 12.05 | 1.59 | 10.18 |
| 强茂 Pan Jit | 28.0 | 6.62 | 1.81 | -2.93 |
| 立昂微 | 27.0 | 21.43 | 0.66 | -31.21 |
| 燕东微 | 21.0 | 27.32 | 4.52 | 97.75 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
燕东微属于半导体分立器件及集成电路制造行业 半导体分立器件及集成电路行业近三年受国产替代政策驱动，年均复合增长率超15%，2025年全球市场规模预计突破6000亿美元。技术迭代加速，第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）应用占比提升至20%以上，车规级芯片、功率半导体需求激增，国内头部企业产能利用率维持90%+，行业集中度持续提高
2、市场地位及占有率
燕东微在国内功率半导体领域位列前五，2025年车规级IGBT模块市占率约8%，12英寸晶圆产线产能达5万片/月，MOSFET产品在工业控制领域市占率超12%，为华为、比亚迪核心供应商之一
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 燕东微（688172） | 专注功率半导体与集成电路制造，覆盖IGBT、MOSFET等产品线 | 2025年车规级芯片营收占比提升至35%，碳化硅器件产能达10万片/年 |
| 士兰微（600460） | 国内IDM模式龙头企业，产品涵盖分立器件与LED芯片 | 2025年IGBT模块市占率14%，12英寸产线良率突破92% |
| 华润微（688396） | 功率半导体全产业链布局，涵盖设计、制造及封测 | 2025年MOSFET市占率18%，第三代半导体营收同比增长120% |
| 扬杰科技（300373） | 聚焦汽车电子与新能源领域，主营二极管及整流桥 | 2025年车规级产品营收占比超40%，碳化硅模组出货量达500万只 |
| 闻泰科技（600745） | 半导体设计与制造整合商，安世半导体为核心资产 | 2025年功率器件全球市占率突破7%，车规级芯片产能扩产至30万片/月 |
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