根据弘信电子2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收44.49亿元，同比大幅增长81.10%。扣非净利润900.87万元，扭亏为盈。弘信电子2024年第三季度净利润1.16亿元，业绩扭亏为盈。本期经营活动产生的现金流净额为6,043.45万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

2023年公司的主营业务为电子行业，其中柔性电路板为第一大收入来源，占比81.55%。

2020年-2023年柔性电路板营收呈大幅增长趋势，从2020年的13.89亿元，大幅增长到2023年的28.36亿元。2023年柔性电路板毛利率为1.74%，同比去年的6.66%大幅下降了73.87%。

2020年，该产品名称由“FPC”变更为“柔性电路板”。

2020年-2023年背光模组营收呈大幅下降趋势，从2020年的8.73亿元，大幅下降到2023年的4.79亿元。2021年-2023年背光模组毛利率呈大幅增长趋势，从2021年的2.63%，大幅增长到了2023年的4.46%。

2018年，该产品名称由“背光板”变更为“背光模组”。

2024年三季度，弘信电子营业总收入为44.49亿元，去年同期为24.57亿元，同比大幅增长81.10%，净利润为1.16亿元，去年同期为-2.70亿元，扭亏为盈。

净利润扭亏为盈的原因是：

虽然所得税费用本期支出5,135.16万元，去年同期收益1,552.60万元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为1.69亿元，去年同期为-2.30亿元，扭亏为盈。

2024年三季度主营业务利润为1.69亿元，去年同期为-2.30亿元，扭亏为盈。

主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为44.49亿元，同比大幅增长81.10%；（2）毛利率本期为10.33%，同比大幅增长了7.11%。

2024年三季度，企业资产负债率为73.31%，去年同期为66.11%，同比小幅增长了7.20%。

弘信电子负债增加主要原因是投资活动产生的现金流净额本期流出了6.49亿元，去年同期流出1.21亿元，同比大幅增长。主要是由于购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期为5.79亿元，同比大幅增长，取得子公司及其他营业单位支付的现金本期为1.13亿元。

有息负债从2022年三季度到2024年三季度近3年呈现上升趋势。有息负债的持续上升说明公司负债结构趋于恶化，会导致公司财务费用的上涨。

弘信电子本期支付利息的现金为3,123.21万元，值得注意的是，在有息负债上升的情况下，有息负债的利率为1.83%，而去年同期为4.88%，同比大幅下降。

流动比率为0.86，去年同期为0.99，同比小幅下降，流动比率在比较低的情况下还在降低。

另外现金比率为0.10，去年同期为0.28，同比大幅下降，现金比率降低到了一个较低的水平。

而且经营活动现金流净额/短期债务为0.04，去年同期为0.10，经营活动现金流净额/短期债务在比较低的情况下还在降低。

以上说明企业短期偿债压力较大。

弘信电子属于电子元器件行业中的柔性电子材料与智能硬件领域。 电子元器件行业近三年受益于AI、5G及智能终端需求增长，全球柔性电路板（FPC）市场规模年复合增长率超8%，2024年国内FPC市场规模突破600亿元。未来趋势聚焦AI算力硬件、高性能服务器及绿色算力解决方案，预计2025年全球AI服务器市场规模将达1500亿美元，柔性电子材料在智能穿戴、新能源汽车等领域的渗透率持续提升。

弘信电子在国内FPC领域处于中游水平，消费电子领域客户包括手机及可穿戴设备厂商，2024年AI算力业务加速拓展，燧弘华创AI服务器进入头部互联网公司供应链，但FPC细分市场占有率未达行业前五。