金百泽(301041)2024年三季报解读：主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比下降
深圳市金百泽电子科技股份有限公司于2021年上市，实际控制人为“武守坤”。公司主营业务为印制电路板、电子制造服务、电子设计服务以及工业互联网平台和科创服务。公司主要产品包括高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联等。
根据金百泽2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收4.99亿元，同比小幅增长7.14%。扣非净利润1,386.23万元，同比大幅下降37.88%。金百泽2024年第三季度净利润2,071.05万元，业绩同比下降21.71%。本期经营活动产生的现金流净额为2,249.29万元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为电子电路，主要产品包括印制电路板和电子制造服务两项，其中印制电路板占比59.60%，电子制造服务占比30.56%。
1、印制电路板
2021年-2023年印制电路板营收呈下降趋势，从2021年的4.82亿元，下降到2023年的3.79亿元。2023年印制电路板毛利率为28.42%，同比去年的25.46%小幅增长了11.63%。
2、电子制造服务
2021年-2023年电子制造服务营收呈增长趋势，从2021年的1.90亿元，增长到2023年的1.94亿元。2023年电子制造服务毛利率为22.22%，同比去年的20.33%小幅增长了9.3%。
主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比下降
1、净利润同比下降21.71%
本期净利润为2,071.05万元，去年同期2,645.36万元，同比下降21.71%。
净利润同比下降的原因是：
虽然所得税费用本期收益101.92万元，去年同期支出328.63万元，同比大幅增长；
但是（1）主营业务利润本期为1,298.07万元，去年同期为2,439.05万元，同比大幅下降；（2）信用减值损失本期损失203.70万元，去年同期收益121.53万元，同比大幅下降。
2、主营业务利润同比大幅下降46.78%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 4.99亿元 | 4.66亿元 | 7.14% |
| 营业成本 | 3.69亿元 | 3.34亿元 | 10.63% |
| 销售费用 | 2,927.36万元 | 2,900.95万元 | 0.91% |
| 管理费用 | 4,253.39万元 | 4,388.36万元 | -3.08% |
| 财务费用 | 205.51万元 | -427.90万元 | 148.03% |
| 研发费用 | 3,993.62万元 | 3,556.82万元 | 12.28% |
| 所得税费用 | -101.92万元 | 328.63万元 | -131.01% |
2024年三季度主营业务利润为1,298.07万元，去年同期为2,439.05万元，同比大幅下降46.78%。
虽然营业总收入本期为4.99亿元，同比小幅增长7.14%，不过毛利率本期为26.05%，同比小幅下降了2.33%，导致主营业务利润同比大幅下降。
3、非主营业务利润同比增长
金百泽2024年三季度非主营业务利润为671.07万元，去年同期为534.94万元，同比增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 1,298.07万元 | 62.68% | 2,439.05万元 | -46.78% |
| 投资收益 | 340.67万元 | 16.45% | 162.03万元 | 110.25% |
| 其他收益 | 565.69万元 | 27.31% | 440.73万元 | 28.35% |
| 其他 | -203.42万元 | -9.82% | -52.43万元 | -288.01% |
| 净利润 | 2,071.05万元 | 100.00% | 2,645.36万元 | -21.71% |
行业分析
1、行业发展趋势
金百泽属于电子电路设计与制造服务行业，专注于高速PCB、电子制造及硬件创新集成。 电子电路设计与制造行业近三年受5G、AI及数据中心建设驱动，年均复合增长率超8%，2024年全球市场规模突破800亿美元。未来趋势聚焦高密度互连板、高速材料及先进封装技术，新能源和智能汽车领域将贡献增量需求，预计2025年行业规模达900亿美元。
2、市场地位及占有率
金百泽在细分领域以中小批量高端PCB制造为核心优势，国内市场份额约1.5%-2%，位列第二梯队，在400G/800G光模块PCB供应环节具备技术壁垒，2024年AI服务器相关营收占比提升至18%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 金百泽（301041） | 专注高端PCB设计制造及硬件集成，服务AI算力和光通信领域 | 2024年AI服务器PCB供货规模超3亿元，800G光模块技术通过英伟达认证 |
| 沪电股份（002463） | 全球领先的通信和汽车PCB供应商，主攻多层板及高频高速板 | 2024年数据中心PCB营收占比42%，服务器领域市占率居首 |
| 深南电路（002916） | 覆盖PCB、封装基板及电子装联，通信领域全产业链布局 | 2024年封装基板营收同比增25%，5G基站PCB市占率约15% |
| 生益科技（600183） | 覆铜板龙头，延伸至PCB制造，布局汽车电子及消费电子 | 2024年高速覆铜板出货量同比增30%，新能源客户占比突破20% |
| 景旺电子（603228） | 多元化PCB制造商，聚焦汽车电子和消费电子领域 | 2024年智能驾驶PCB营收同比增35%，激光雷达客户覆盖率达40% |
1、经营分析总结
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