深南电路(002916)2024年三季报解读：主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
深南电路股份有限公司于2017年上市，实际控制人为“中国航空工业集团有限公司”。公司的主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。
根据深南电路2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收130.50亿元，同比大幅增长37.92%。扣非净利润13.76亿元，同比大幅增长86.67%。深南电路2024年第三季度净利润14.88亿元，业绩同比大幅增长63.86%。
营业收入情况
2023年公司的主要业务为电子电路，占比高达95.54%，主要产品包括印制电路板、封装基板、电子装联三项，印制电路板占比59.68%，封装基板占比17.05%，电子装联占比15.67%。
1、印制电路板
2023年印制电路板营收80.73亿元，同比去年的88.25亿元小幅下降了8.52%。同期，2023年印制电路板毛利率为26.55%，同比去年的28.12%小幅下降了5.58%。
2、封装基板
2023年封装基板营收23.06亿元，同比去年的25.20亿元小幅下降了8.47%。2021年-2023年封装基板毛利率呈下降趋势，从2021年的29.09%，下降到了2023年的23.87%。
3、电子装联
2023年电子装联营收21.19亿元，同比去年的17.44亿元增长了21.5%。2021年-2023年电子装联毛利率呈增长趋势，从2021年的12.56%，增长到了2023年的14.66%。
主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、净利润同比大幅增长63.86%
本期净利润为14.88亿元，去年同期9.08亿元，同比大幅增长63.86%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然所得税费用本期支出1.12亿元，去年同期收益1,993.17万元，同比大幅下降；
但是主营业务利润本期为15.75亿元，去年同期为8.49亿元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长85.52%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 130.50亿元 | 94.62亿元 | 37.92% |
| 营业成本 | 96.69亿元 | 72.75亿元 | 32.91% |
| 销售费用 | 2.17亿元 | 2.08亿元 | 4.72% |
| 管理费用 | 4.88亿元 | 4.18亿元 | 16.91% |
| 财务费用 | 7,272.53万元 | -23.92万元 | 30504.32% |
| 研发费用 | 9.24亿元 | 6.35亿元 | 45.45% |
| 所得税费用 | 1.12亿元 | -1,993.17万元 | 660.63% |
2024年三季度主营业务利润为15.75亿元，去年同期为8.49亿元，同比大幅增长85.52%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为130.50亿元，同比大幅增长37.92%；（2）毛利率本期为25.91%，同比小幅增长了2.80%。
全球排名
截止到2025年3月7日，深南电路近十二个月的滚动营收为135.0亿元，在PCB行业中，深南电路的全球营收规模排名为10名，全国排名为3名。
PCB营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| NOK | 365.0 | 7.96 | 15 | -- |
| 臻鼎 | 335.0 | 4.87 | 14 | -8.56 |
| 鹏鼎控股 | 321.0 | 2.41 | 33 | 4.97 |
| 欣兴Unimicron | 255.0 | 3.33 | 11 | -27.29 |
| Ibiden 揖斐电 | 180.0 | 4.63 | 15 | 7.01 |
| TTM Technologies 讯达科技 | 177.0 | 2.80 | 4.08 | 1.14 |
| 生益科技 | 166.0 | 4.14 | 12 | -11.52 |
| None | 162.0 | 1.98 | -1.36 | -- |
| 华通Compeq | 148.0 | 3.49 | 9.21 | -3.68 |
| 深南电路 | 135.0 | 5.25 | 14 | -0.75 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
深南电路属于印制电路板（PCB）行业。 近三年，全球PCB行业受5G通信、数据中心及新能源汽车需求驱动，复合增长率超5.5%。2024年市场规模突破900亿美元，封装基板及高端多层板成为增长核心。未来，行业将进一步向高密度、高集成及绿色制造转型，预计2026年市场空间达1100亿美元，其中中国占比超55%，技术迭代与智能化生产为关键竞争要素。
2、市场地位及占有率
深南电路位列全球PCB企业前八，2024年国内市占率约7.5%，居内资企业首位。其封装基板业务在存储及通信领域占比超30%，高端PCB产品在5G基站供货份额达25%，2024年营收179.07亿元，稳居行业第一梯队。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 深南电路（002916） | PCB及封装基板综合制造商 | 2024年PCB业务营收占比68%，封装基板市占率国内第一，达32% |
| 沪电股份（002463） | 通信及汽车PCB核心供应商 | 2024年汽车电子PCB营收占比35%，服务器领域市占率提升至18% |
| 生益科技（600183） | 覆铜板及PCB垂直整合企业 | 高端高速覆铜板全球市占率22%，2024年PCB业务营收同比增长40% |
| 鹏鼎控股（002938） | 消费电子柔性板龙头 | 苹果供应链核心PCB供应商，2024年柔性板市占率维持全球第一，达28% |
| 景旺电子（603228） | 多元化PCB制造企业 | 2024年汽车电子PCB营收突破30亿元，工控领域市占率提升至12% |
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