兴森科技(002436)2024年三季报解读：净利润近3年整体呈现下降趋势
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司于2010年上市，实际控制人为“邱醒亚”。公司专注于线路板产业链，围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。
根据兴森科技2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收43.52亿元，同比小幅增长9.10%。扣非净利润-1,357.36万元，由盈转亏。兴森科技2024年第三季度净利润-2.07亿元，业绩由盈转亏。
营业收入情况
2023年公司的主要业务为PCB，占比高达76.32%，主要产品包括PCB印制电路板和IC封装基板两项，其中PCB印制电路板占比76.32%，IC封装基板占比15.32%。
1、PCB印制电路板
2017年-2023年PCB印制电路板营收呈大幅增长趋势，从2017年的27.35亿元，大幅增长到2023年的40.91亿元。2021年-2023年PCB印制电路板毛利率呈小幅下降趋势，从2021年的33.13%，小幅下降到了2023年的28.72%。
2020年，该产品名称由“PCB样板小批量板”变更为“PCB印制电路板”。
2、IC封装基板
2019年-2023年IC封装基板营收呈大幅增长趋势，从2019年的2.97亿元，大幅增长到2023年的8.21亿元。2021年-2023年IC封装基板毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的26.35%，大幅下降到了2023年的-11.83%。
净利润近3年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比小幅增加9.10%，净利润由盈转亏
2024年三季度，兴森科技营业总收入为43.52亿元，去年同期为39.88亿元，同比小幅增长9.10%，净利润为-2.07亿元，去年同期为1.58亿元，由盈转亏。
净利润由盈转亏的原因是：
虽然所得税费用本期收益1.59亿元，去年同期收益4,918.97万元，同比大幅增长；
但是（1）主营业务利润本期为-3.21亿元，去年同期为-118.08万元，亏损增大；（2）投资收益本期为879.90万元，去年同期为1.51亿元，同比大幅下降。
2、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 43.52亿元 | 39.88亿元 | 9.10% |
| 营业成本 | 36.56亿元 | 29.70亿元 | 23.11% |
| 销售费用 | 1.45亿元 | 1.48亿元 | -1.83% |
| 管理费用 | 3.73亿元 | 3.71亿元 | 0.63% |
| 财务费用 | 1.09亿元 | 6,614.61万元 | 64.11% |
| 研发费用 | 3.21亿元 | 4.16亿元 | -22.78% |
| 所得税费用 | -1.59亿元 | -4,918.97万元 | -222.66% |
2024年三季度主营业务利润为-3.21亿元，去年同期为-118.08万元，较去年同期亏损增大。
虽然营业总收入本期为43.52亿元，同比小幅增长9.10%，不过毛利率本期为15.97%，同比大幅下降了9.56%，导致主营业务利润亏损增大。
全国排名
截止到2025年3月7日，兴森科技近十二个月的滚动营收为54.0亿元，在PCB行业中，兴森科技的全国排名为9名，全球排名为25名。
PCB营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| NOK | 365.0 | 7.96 | 15 | -- |
| 臻鼎 | 335.0 | 4.87 | 14 | -8.56 |
| 鹏鼎控股 | 321.0 | 2.41 | 33 | 4.97 |
| 欣兴Unimicron | 255.0 | 3.33 | 11 | -27.29 |
| Ibiden 揖斐电 | 180.0 | 4.63 | 15 | 7.01 |
| TTM Technologies 讯达科技 | 177.0 | 2.80 | 4.08 | 1.14 |
| 生益科技 | 166.0 | 4.14 | 12 | -11.52 |
| None | 162.0 | 1.98 | -1.36 | -- |
| 华通Compeq | 148.0 | 3.49 | 9.21 | -3.68 |
| 深南电路 | 135.0 | 5.25 | 14 | -0.75 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 兴森科技 | 54.0 | 9.93 | 2.11 | -26.02 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
兴森科技属于电子电路制造行业，专注于印制电路板（PCB）及半导体封装基板的研发与生产。 电子电路行业近三年受5G通信、人工智能及新能源汽车需求驱动，年均复合增长率达9.2%，2024年全球市场规模突破900亿美元。未来趋势聚焦高频高速PCB、IC载板及先进封装领域，预计2025年高多层板需求增速超15%，半导体测试板国产替代加速。
2、市场地位及占有率
兴森科技为国内PCB样板领域龙头，全球市场份额约2.5%，IC封装基板2025年产能达3万片/月。在军工及通信设备领域市占率超20%，2024年营收中高端PCB占比达68%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 兴森科技（002436） | 主营高密度PCB及IC载板，覆盖通信、军工等领域 | 2025年IC载板产能规模国内前三，军工订单占比超30% |
| 深南电路（002916） | 国内PCB及封装基板龙头，客户包括华为、三星 | 2024年封装基板市占率15%，5G基站PCB供货量行业第一 |
| 沪电股份（002463） | 专注汽车及通信PCB，特斯拉核心供应商 | 2025年汽车电子营收占比突破45%，服务器板市占率12% |
| 生益电子（688183） | 高频高速PCB专业厂商，布局服务器及光模块 | 2024年AI服务器板营收增长85%，华为认证核心供应商 |
| 胜宏科技（300476） | 消费电子及显卡PCB主力厂商，英伟达合作伙伴 | 2025年显卡用板供货量全球占比18%，新能源车用板营收占比22% |
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