兴森科技(002436)2024年三季报解读：净利润近3年整体呈现下降趋势
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司于2010年上市，实际控制人为“邱醒亚”。公司专注于线路板产业链，围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。
根据兴森科技2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收43.52亿元，同比小幅增长9.10%。扣非净利润-1,357.36万元，由盈转亏。兴森科技2024年第三季度净利润-2.07亿元，业绩由盈转亏。
2023年公司的主要业务为PCB，占比高达76.32%，主要产品包括PCB印制电路板和IC封装基板两项，其中PCB印制电路板占比76.32%，IC封装基板占比15.32%。
2017年-2023年PCB印制电路板营收呈大幅增长趋势，从2017年的27.35亿元，大幅增长到2023年的40.91亿元。2021年-2023年PCB印制电路板毛利率呈小幅下降趋势，从2021年的33.13%，小幅下降到了2023年的28.72%。
2020年，该产品名称由“PCB样板小批量板”变更为“PCB印制电路板”。
2019年-2023年IC封装基板营收呈大幅增长趋势，从2019年的2.97亿元，大幅增长到2023年的8.21亿元。2021年-2023年IC封装基板毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的26.35%，大幅下降到了2023年的-11.83%。
1、营业总收入同比小幅增加9.10%，净利润由盈转亏
2024年三季度，兴森科技营业总收入为43.52亿元，去年同期为39.88亿元，同比小幅增长9.10%，净利润为-2.07亿元，去年同期为1.58亿元，由盈转亏。
虽然所得税费用本期收益1.59亿元，去年同期收益4,918.97万元，同比大幅增长；
但是（1）主营业务利润本期为-3.21亿元，去年同期为-118.08万元，亏损增大；（2）投资收益本期为879.90万元，去年同期为1.51亿元，同比大幅下降。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
43.52亿元 |
39.88亿元 |
9.10% |
| 营业成本 |
36.56亿元 |
29.70亿元 |
23.11% |
| 销售费用 |
1.45亿元 |
1.48亿元 |
-1.83% |
| 管理费用 |
3.73亿元 |
3.71亿元 |
0.63% |
| 财务费用 |
1.09亿元 |
6,614.61万元 |
64.11% |
| 研发费用 |
3.21亿元 |
4.16亿元 |
-22.78% |
| 所得税费用 |
-1.59亿元 |
-4,918.97万元 |
-222.66% |
2024年三季度主营业务利润为-3.21亿元，去年同期为-118.08万元，较去年同期亏损增大。
虽然营业总收入本期为43.52亿元，同比小幅增长9.10%，不过毛利率本期为15.97%，同比大幅下降了9.56%，导致主营业务利润亏损增大。
截止到2025年3月7日，兴森科技近十二个月的滚动营收为54.0亿元，在PCB行业中，兴森科技的全国排名为9名，全球排名为25名。
PCB营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| NOK |
365.0 |
7.96 |
15 |
-- |
| 臻鼎 |
335.0 |
4.87 |
14 |
-8.56 |
| 鹏鼎控股 |
321.0 |
2.41 |
33 |
4.97 |
| 欣兴Unimicron |
255.0 |
3.33 |
11 |
-27.29 |
| Ibiden 揖斐电 |
180.0 |
4.63 |
15 |
7.01 |
| TTM Technologies 讯达科技 |
177.0 |
2.80 |
4.08 |
1.14 |
| 生益科技 |
166.0 |
4.14 |
12 |
-11.52 |
| None |
162.0 |
1.98 |
-1.36 |
-- |
| 华通Compeq |
148.0 |
3.49 |
9.21 |
-3.68 |
| 深南电路 |
135.0 |
5.25 |
14 |
-0.75 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 兴森科技 |
54.0 |
9.93 |
2.11 |
-26.02 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
兴森科技属于电子电路制造行业，专注于印制电路板（PCB）及半导体封装基板的研发与生产。 电子电路行业近三年受5G通信、人工智能及新能源汽车需求驱动，年均复合增长率达9.2%，2024年全球市场规模突破900亿美元。未来趋势聚焦高频高速PCB、IC载板及先进封装领域，预计2025年高多层板需求增速超15%，半导体测试板国产替代加速。
兴森科技为国内PCB样板领域龙头，全球市场份额约2.5%，IC封装基板2025年产能达3万片/月。在军工及通信设备领域市占率超20%，2024年营收中高端PCB占比达68%。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 兴森科技（002436） |
主营高密度PCB及IC载板，覆盖通信、军工等领域 |
2025年IC载板产能规模国内前三，军工订单占比超30% |
| 深南电路（002916） |
国内PCB及封装基板龙头，客户包括华为、三星 |
2024年封装基板市占率15%，5G基站PCB供货量行业第一 |
| 沪电股份（002463） |
专注汽车及通信PCB，特斯拉核心供应商 |
2025年汽车电子营收占比突破45%，服务器板市占率12% |
| 生益电子（688183） |
高频高速PCB专业厂商，布局服务器及光模块 |
2024年AI服务器板营收增长85%，华为认证核心供应商 |
| 胜宏科技（300476） |
消费电子及显卡PCB主力厂商，英伟达合作伙伴 |
2025年显卡用板供货量全球占比18%，新能源车用板营收占比22% |
