气派科技(688216)2024年三季报解读：主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小
气派科技股份有限公司于2021年上市，实际控制人为“梁大钟”。公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。
根据气派科技2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收4.96亿元，同比增长22.19%。扣非净利润-7,536.81万元，较去年同期亏损有所减小。气派科技2024年第三季度净利润-6,280.74万元，业绩较去年同期亏损有所减小。
营业收入情况
2023年公司的主要业务为集成电路封装测试，占比高达93.23%。
1、集成电路封装测试
2021年-2023年集成电路封装测试营收呈大幅下降趋势，从2021年的7.80亿元，大幅下降到2023年的5.17亿元。2021年-2023年集成电路封装测试毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的30.47%，大幅下降到了2023年的-16.94%。
主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小
1、净利润较去年同期亏损有所减小
本期净利润为-6,280.74万元，去年同期-1.01亿元，较去年同期亏损有所减小。
净利润亏损有所减小的原因是（1）主营业务利润本期为-1.02亿元，去年同期为-1.38亿元，亏损有所减小；（2）其他收益本期为3,573.21万元，去年同期为2,295.73万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 4.96亿元 | 4.06亿元 | 22.19% |
| 营业成本 | 5.04亿元 | 4.60亿元 | 9.49% |
| 销售费用 | 1,311.87万元 | 900.01万元 | 45.76% |
| 管理费用 | 2,888.27万元 | 2,639.26万元 | 9.44% |
| 财务费用 | 1,039.46万元 | 1,149.82万元 | -9.60% |
| 研发费用 | 3,929.86万元 | 3,443.21万元 | 14.13% |
| 所得税费用 | -1,507.89万元 | -2,153.54万元 | 29.98% |
2024年三季度主营业务利润为-1.02亿元，去年同期为-1.38亿元，较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为4.96亿元，同比增长22.19%；（2）毛利率本期为-1.66%，同比大幅增长了11.79%。
3、非主营业务利润同比大幅增长
气派科技2024年三季度非主营业务利润为2,388.22万元，去年同期为1,511.80万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -1.02亿元 | 162.03% | -1.38亿元 | 26.14% |
| 资产减值损失 | -985.80万元 | 15.70% | -685.17万元 | -43.88% |
| 其他收益 | 3,573.21万元 | -56.89% | 2,295.73万元 | 55.65% |
| 其他 | -71.63万元 | 1.14% | 18.95万元 | -477.98% |
| 净利润 | -6,280.74万元 | 100.00% | -1.01亿元 | 37.90% |
全国排名
截止到2025年3月7日，气派科技近十二个月的滚动营收为5.54亿元，在IC封测行业中，气派科技的全国排名为10名，全球排名为17名。
IC封测营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 日月光ASE | 1316.0 | 1.46 | 72 | -18.57 |
| Amkor 安靠科技 | 458.0 | 0.96 | 26 | -18.04 |
| 长电科技 | 297.0 | 3.87 | 15 | 4.08 |
| 通富微电 | 223.0 | 27.40 | 1.69 | -20.59 |
| 力成 Powertech | 162.0 | -4.36 | 15 | -8.63 |
| 华天科技 | 113.0 | 10.46 | 2.26 | -31.42 |
| 京元电子 | 59.0 | -7.34 | 17 | 14.55 |
| 南茂 ChipMOS | 50.0 | -6.09 | 3.14 | -34.53 |
| 甬矽电子 | 24.0 | 47.30 | -0.93 | -- |
| 颀中科技 | 16.0 | 23.33 | 3.72 | 89.20 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 气派科技 | 5.54 | 0.38 | -1.31 | -- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
气派科技属于集成电路封装测试行业，专注芯片封装技术研发与规模化生产。 集成电路封装测试行业近三年受5G、AI、新能源车驱动，市场规模年均增长超12%，2024年全球封测产值预计突破800亿美元。国产替代加速推动本土企业技术升级，先进封装（如SiP、2.5D/3D）占比提升至25%，未来三年行业复合增长率或达15%，市场空间向高端化、智能化延伸。
2、市场地位及占有率
气派科技在国内封测行业处于中游梯队，2024年营收规模约6.6亿元，市场份额不足1%，主要聚焦中低端封装领域，尚未进入全球封测企业前二十名。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 气派科技（688216） | 主营集成电路封装测试 | 2024年先进封装营收占比提升至18% |
| 长电科技（600584） | 全球第三大封测企业 | 2025年市占率13.5%，位居国内第一 |
| 通富微电（002156） | 专注高端封测及存储器领域 | 2024年存储封测营收占比超35% |
| 华天科技（002185） | 覆盖CIS、射频等多元化封测 | 2024年CIS封装市占率国内排名前三 |
| 晶方科技（603005） | 深耕传感器及车载芯片封装 | 2024年车载芯片封装营收同比增42% |
1、经营分析总结
最近4年三季度，公司净利润长期处于亏损状态，2021-2023年三季度净利润持续下降，2024年三季度净利润亏损6,280.74万元，亏损较上期有大幅好转。
请下载并登录APP，即可阅读全文
