气派科技(688216)2024年三季报解读：主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小
气派科技股份有限公司于2021年上市，实际控制人为“梁大钟”。公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。
根据气派科技2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收4.96亿元，同比增长22.19%。扣非净利润-7,536.81万元，较去年同期亏损有所减小。气派科技2024年第三季度净利润-6,280.74万元，业绩较去年同期亏损有所减小。
2023年公司的主要业务为集成电路封装测试，占比高达93.23%。
2021年-2023年集成电路封装测试营收呈大幅下降趋势，从2021年的7.80亿元，大幅下降到2023年的5.17亿元。2021年-2023年集成电路封装测试毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的30.47%，大幅下降到了2023年的-16.94%。
本期净利润为-6,280.74万元，去年同期-1.01亿元，较去年同期亏损有所减小。
净利润亏损有所减小的原因是（1）主营业务利润本期为-1.02亿元，去年同期为-1.38亿元，亏损有所减小；（2）其他收益本期为3,573.21万元，去年同期为2,295.73万元，同比大幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
4.96亿元 |
4.06亿元 |
22.19% |
| 营业成本 |
5.04亿元 |
4.60亿元 |
9.49% |
| 销售费用 |
1,311.87万元 |
900.01万元 |
45.76% |
| 管理费用 |
2,888.27万元 |
2,639.26万元 |
9.44% |
| 财务费用 |
1,039.46万元 |
1,149.82万元 |
-9.60% |
| 研发费用 |
3,929.86万元 |
3,443.21万元 |
14.13% |
| 所得税费用 |
-1,507.89万元 |
-2,153.54万元 |
29.98% |
2024年三季度主营业务利润为-1.02亿元，去年同期为-1.38亿元，较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为4.96亿元，同比增长22.19%；（2）毛利率本期为-1.66%，同比大幅增长了11.79%。
气派科技2024年三季度非主营业务利润为2,388.22万元，去年同期为1,511.80万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| |
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
-1.02亿元 |
162.03% |
-1.38亿元 |
26.14% |
| 资产减值损失 |
-985.80万元 |
15.70% |
-685.17万元 |
-43.88% |
| 其他收益 |
3,573.21万元 |
-56.89% |
2,295.73万元 |
55.65% |
| 其他 |
-71.63万元 |
1.14% |
18.95万元 |
-477.98% |
| 净利润 |
-6,280.74万元 |
100.00% |
-1.01亿元 |
37.90% |
截止到2025年3月7日，气派科技近十二个月的滚动营收为5.54亿元，在IC封测行业中，气派科技的全国排名为10名，全球排名为17名。
IC封测营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 日月光ASE |
1316.0 |
1.46 |
72 |
-18.57 |
| Amkor 安靠科技 |
458.0 |
0.96 |
26 |
-18.04 |
| 长电科技 |
297.0 |
3.87 |
15 |
4.08 |
| 通富微电 |
223.0 |
27.40 |
1.69 |
-20.59 |
| 力成 Powertech |
162.0 |
-4.36 |
15 |
-8.63 |
| 华天科技 |
113.0 |
10.46 |
2.26 |
-31.42 |
| 京元电子 |
59.0 |
-7.34 |
17 |
14.55 |
| 南茂 ChipMOS |
50.0 |
-6.09 |
3.14 |
-34.53 |
| 甬矽电子 |
24.0 |
47.30 |
-0.93 |
-- |
| 颀中科技 |
16.0 |
23.33 |
3.72 |
89.20 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 气派科技 |
5.54 |
0.38 |
-1.31 |
-- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
气派科技属于集成电路封装测试行业，专注芯片封装技术研发与规模化生产。 集成电路封装测试行业近三年受5G、AI、新能源车驱动，市场规模年均增长超12%，2024年全球封测产值预计突破800亿美元。国产替代加速推动本土企业技术升级，先进封装（如SiP、2.5D/3D）占比提升至25%，未来三年行业复合增长率或达15%，市场空间向高端化、智能化延伸。
气派科技在国内封测行业处于中游梯队，2024年营收规模约6.6亿元，市场份额不足1%，主要聚焦中低端封装领域，尚未进入全球封测企业前二十名。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 气派科技（688216） |
主营集成电路封装测试 |
2024年先进封装营收占比提升至18% |
| 长电科技（600584） |
全球第三大封测企业 |
2025年市占率13.5%，位居国内第一 |
| 通富微电（002156） |
专注高端封测及存储器领域 |
2024年存储封测营收占比超35% |
| 华天科技（002185） |
覆盖CIS、射频等多元化封测 |
2024年CIS封装市占率国内排名前三 |
| 晶方科技（603005） |
深耕传感器及车载芯片封装 |
2024年车载芯片封装营收同比增42% |
最近4年三季度，公司净利润长期处于亏损状态，2021-2023年三季度净利润持续下降，2024年三季度净利润亏损6,280.74万元，亏损较上期有大幅好转。
