通富微电(002156)2024年三季报解读：主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
通富微电子股份有限公司于2007年上市，实际控制人为“石明达”。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
根据通富微电2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收170.81亿元，同比小幅增长7.38%。扣非净利润5.41亿元，扭亏为盈。通富微电2024年第三季度净利润6.25亿元，业绩扭亏为盈。
营业收入情况
2023年公司的主要业务为集成电路封装测试，占比高达94.91%。
1、集成电路封装测试
2016年-2023年集成电路封装测试营收呈大幅增长趋势，从2016年的45.86亿元，大幅增长到2023年的211.35亿元。2021年-2023年集成电路封装测试毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的16.97%，大幅下降到了2023年的11.5%。
主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
1、营业总收入同比小幅增加7.38%，净利润扭亏为盈
2024年三季度，通富微电营业总收入为170.81亿元，去年同期为159.07亿元，同比小幅增长7.38%，净利润为6.25亿元，去年同期为-6,614.97万元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是：
虽然所得税费用本期支出1.17亿元，去年同期收益7,638.62万元，同比大幅下降；
但是主营业务利润本期为6.61亿元，去年同期为-2.52亿元，扭亏为盈。
2、主营业务利润扭亏为盈
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 170.81亿元 | 159.07亿元 | 7.38% |
| 营业成本 | 146.34亿元 | 141.12亿元 | 3.70% |
| 销售费用 | 5,129.28万元 | 4,605.77万元 | 11.37% |
| 管理费用 | 3.66亿元 | 3.64亿元 | 0.61% |
| 财务费用 | 3.76亿元 | 7.38亿元 | -49.14% |
| 研发费用 | 9.57亿元 | 8.62亿元 | 10.95% |
| 所得税费用 | 1.17亿元 | -7,638.62万元 | 253.33% |
2024年三季度主营业务利润为6.61亿元，去年同期为-2.52亿元，扭亏为盈。
主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为170.81亿元，同比小幅增长7.38%；（2）财务费用本期为3.76亿元，同比大幅下降49.14%；（3）毛利率本期为14.33%，同比增长了3.05%。
3、净现金流同比大幅增长17.57倍
2024年三季度，通富微电净现金流为5.38亿元，去年同期为2,896.88万元，同比大幅增长17.57倍。
净现金流同比大幅增长原因是：
| 净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 7.55亿元 | -72.72% | 收到其他与投资活动有关的现金 | 5.45亿元 | -77.96% |
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 7.55亿元 | -72.72% | 偿还债务支付的现金 | 83.98亿元 | 16.78% |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 116.46亿元 | -10.17% |
全球排名
截止到2025年3月7日，通富微电近十二个月的滚动营收为223.0亿元，在IC封测行业中，通富微电的全球营收规模排名为4名，全国排名为2名。
IC封测营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 日月光ASE | 1316.0 | 1.46 | 72 | -18.57 |
| Amkor 安靠科技 | 458.0 | 0.96 | 26 | -18.04 |
| 长电科技 | 297.0 | 3.87 | 15 | 4.08 |
| 通富微电 | 223.0 | 27.40 | 1.69 | -20.59 |
| 力成 Powertech | 162.0 | -4.36 | 15 | -8.63 |
| 华天科技 | 113.0 | 10.46 | 2.26 | -31.42 |
| 京元电子 | 59.0 | -7.34 | 17 | 14.55 |
| 南茂 ChipMOS | 50.0 | -6.09 | 3.14 | -34.53 |
| 甬矽电子 | 24.0 | 47.30 | -0.93 | -- |
| 颀中科技 | 16.0 | 23.33 | 3.72 | 89.20 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
通富微电属于集成电路封装测试行业，专注于半导体后道制造环节。 集成电路封装测试行业近三年受国产替代和技术升级驱动，市场规模持续扩张，2024年全球市场规模预计突破800亿美元，年复合增长率超6%。未来，AI、HPC及车规级芯片需求激增推动先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）成为核心增长点，2025年先进封装市场占比或提升至25%，国内政策扶持加速产业链自主化进程。
2、市场地位及占有率
通富微电为全球第五、国内第二的封测企业，2024年全球市占率约7%，在先进封装领域占比超10%，客户涵盖AMD、英伟达等国际头部厂商，高端产品营收占比提升至45%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 通富微电（002156） | 国内领先封测企业，专注先进封装 | 2024年先进封装市占率12%，全球排名第五 |
| 长电科技（600584） | 全球第三大封测厂商 | 2024年全球市占率15%，车规芯片占比20% |
| 华天科技（002185） | 聚焦存储和CIS封装 | 2024年CIS封装营收占比超35% |
| 晶方科技（603005） | CIS封装领域龙头 | 2024年CIS封装市占率全球第一 |
| 甬矽电子（688362） | 新兴封测企业，侧重高端封装 | 2024年先进封装营收同比增长85% |
1、经营分析总结
2021-2023年三季度公司净利润持续下降，2024年三季度净利润6.25亿元，同比去年扭亏为盈。
2021-2023年三季度公司主营利润持续下降，2024年三季度主营利润6.61亿元，同比去年扭亏为盈，一方面是因为公司营收在小幅增长，另一方面则是财务费用在大幅下降。
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