通富微电(002156)2024年三季报解读：主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
通富微电子股份有限公司于2007年上市，实际控制人为“石明达”。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
根据通富微电2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收170.81亿元，同比小幅增长7.38%。扣非净利润5.41亿元，扭亏为盈。通富微电2024年第三季度净利润6.25亿元，业绩扭亏为盈。
2023年公司的主要业务为集成电路封装测试，占比高达94.91%。
2016年-2023年集成电路封装测试营收呈大幅增长趋势，从2016年的45.86亿元，大幅增长到2023年的211.35亿元。2021年-2023年集成电路封装测试毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的16.97%，大幅下降到了2023年的11.5%。
1、营业总收入同比小幅增加7.38%，净利润扭亏为盈
2024年三季度，通富微电营业总收入为170.81亿元，去年同期为159.07亿元，同比小幅增长7.38%，净利润为6.25亿元，去年同期为-6,614.97万元，扭亏为盈。
虽然所得税费用本期支出1.17亿元，去年同期收益7,638.62万元，同比大幅下降；
但是主营业务利润本期为6.61亿元，去年同期为-2.52亿元，扭亏为盈。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
170.81亿元 |
159.07亿元 |
7.38% |
| 营业成本 |
146.34亿元 |
141.12亿元 |
3.70% |
| 销售费用 |
5,129.28万元 |
4,605.77万元 |
11.37% |
| 管理费用 |
3.66亿元 |
3.64亿元 |
0.61% |
| 财务费用 |
3.76亿元 |
7.38亿元 |
-49.14% |
| 研发费用 |
9.57亿元 |
8.62亿元 |
10.95% |
| 所得税费用 |
1.17亿元 |
-7,638.62万元 |
253.33% |
2024年三季度主营业务利润为6.61亿元，去年同期为-2.52亿元，扭亏为盈。
主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为170.81亿元，同比小幅增长7.38%；（2）财务费用本期为3.76亿元，同比大幅下降49.14%；（3）毛利率本期为14.33%，同比增长了3.05%。
2024年三季度，通富微电净现金流为5.38亿元，去年同期为2,896.88万元，同比大幅增长17.57倍。
| 净现金流增长项目 |
本期值 |
同比增减 |
净现金流下降项目 |
本期值 |
同比增减 |
| 支付的其他与投资活动有关的现金 |
7.55亿元 |
-72.72% |
收到其他与投资活动有关的现金 |
5.45亿元 |
-77.96% |
| 支付的其他与投资活动有关的现金 |
7.55亿元 |
-72.72% |
偿还债务支付的现金 |
83.98亿元 |
16.78% |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 |
116.46亿元 |
-10.17% |
|
|
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截止到2025年3月7日，通富微电近十二个月的滚动营收为223.0亿元，在IC封测行业中，通富微电的全球营收规模排名为4名，全国排名为2名。
IC封测营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 日月光ASE |
1316.0 |
1.46 |
72 |
-18.57 |
| Amkor 安靠科技 |
458.0 |
0.96 |
26 |
-18.04 |
| 长电科技 |
297.0 |
3.87 |
15 |
4.08 |
| 通富微电 |
223.0 |
27.40 |
1.69 |
-20.59 |
| 力成 Powertech |
162.0 |
-4.36 |
15 |
-8.63 |
| 华天科技 |
113.0 |
10.46 |
2.26 |
-31.42 |
| 京元电子 |
59.0 |
-7.34 |
17 |
14.55 |
| 南茂 ChipMOS |
50.0 |
-6.09 |
3.14 |
-34.53 |
| 甬矽电子 |
24.0 |
47.30 |
-0.93 |
-- |
| 颀中科技 |
16.0 |
23.33 |
3.72 |
89.20 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
通富微电属于集成电路封装测试行业，专注于半导体后道制造环节。 集成电路封装测试行业近三年受国产替代和技术升级驱动，市场规模持续扩张，2024年全球市场规模预计突破800亿美元，年复合增长率超6%。未来，AI、HPC及车规级芯片需求激增推动先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）成为核心增长点，2025年先进封装市场占比或提升至25%，国内政策扶持加速产业链自主化进程。
通富微电为全球第五、国内第二的封测企业，2024年全球市占率约7%，在先进封装领域占比超10%，客户涵盖AMD、英伟达等国际头部厂商，高端产品营收占比提升至45%。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 通富微电（002156） |
国内领先封测企业，专注先进封装 |
2024年先进封装市占率12%，全球排名第五 |
| 长电科技（600584） |
全球第三大封测厂商 |
2024年全球市占率15%，车规芯片占比20% |
| 华天科技（002185） |
聚焦存储和CIS封装 |
2024年CIS封装营收占比超35% |
| 晶方科技（603005） |
CIS封装领域龙头 |
2024年CIS封装市占率全球第一 |
| 甬矽电子（688362） |
新兴封测企业，侧重高端封装 |
2024年先进封装营收同比增长85% |
2021-2023年三季度公司净利润持续下降，2024年三季度净利润6.25亿元，同比去年扭亏为盈。
2021-2023年三季度公司主营利润持续下降，2024年三季度主营利润6.61亿元，同比去年扭亏为盈，一方面是因为公司营收在小幅增长，另一方面则是财务费用在大幅下降。
