甬矽电子(688362)2024年三季报解读：主营业务利润同比亏损减小推动净利润扭亏为盈
甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“王顺波”。公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
根据甬矽电子2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收25.52亿元，同比大幅增长56.43%。扣非净利润-2,624.40万元，较去年同期亏损有所减小。甬矽电子2024年第三季度净利润2,772.38万元，业绩扭亏为盈。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为集成电路封装测试，主要产品包括系统级封装产品和扁平无引脚封装产品两项，其中系统级封装产品占比52.23%，扁平无引脚封装产品占比31.31%。
1、系统级封装产品
2023年系统级封装产品营收12.49亿元，同比去年的12.25亿元基本持平。同期，2023年系统级封装产品毛利率为19.23%，同比去年的24.13%下降了20.31%。
2、扁平无引脚封装产品
2023年扁平无引脚封装产品营收7.48亿元，同比去年的6.32亿元增长了18.46%。同期，2023年扁平无引脚封装产品毛利率为5.26%，同比去年的12.01%大幅下降了56.2%。
3、高密度细间距凸点倒装产品
2023年高密度细间距凸点倒装产品营收3.66亿元，同比去年的2.92亿元增长了25.2%。同期，2023年高密度细间距凸点倒装产品毛利率为21.54%，同比去年的31.54%大幅下降了31.71%。
主营业务利润同比亏损减小推动净利润扭亏为盈
1、营业总收入同比增加56.43%，净利润扭亏为盈
2024年三季度，甬矽电子营业总收入为25.52亿元，去年同期为16.31亿元，同比大幅增长56.43%，净利润为2,772.38万元，去年同期为-1.40亿元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是（1）主营业务利润本期为-9,253.40万元，去年同期为-1.91亿元，亏损有所减小；（2）其他收益本期为1.23亿元，去年同期为2,553.95万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 25.52亿元 | 16.31亿元 | 56.43% |
| 营业成本 | 21.06亿元 | 14.02亿元 | 50.22% |
| 销售费用 | 2,769.46万元 | 2,238.81万元 | 23.70% |
| 管理费用 | 1.98亿元 | 1.83亿元 | 8.00% |
| 财务费用 | 1.54亿元 | 1.08亿元 | 42.00% |
| 研发费用 | 1.55亿元 | 1.02亿元 | 50.93% |
| 所得税费用 | -1,510.64万元 | -2,221.24万元 | 31.99% |
2024年三季度主营业务利润为-9,253.40万元，去年同期为-1.91亿元，较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为25.52亿元，同比大幅增长56.43%；（2）毛利率本期为17.48%，同比增长了3.41%。
3、非主营业务利润同比大幅增长
甬矽电子2024年三季度非主营业务利润为1.05亿元，去年同期为2,836.13万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -9,253.40万元 | -333.77% | -1.91亿元 | 51.50% |
| 资产减值损失 | -1,100.96万元 | -39.71% | -58.78万元 | -1773.14% |
| 其他收益 | 1.23亿元 | 442.95% | 2,553.95万元 | 380.83% |
| 信用减值损失 | -591.75万元 | -21.35% | -1,361.59万元 | 56.54% |
| 其他 | 59.57万元 | 2.15% | 91.12万元 | -34.62% |
| 净利润 | 2,772.38万元 | 100.00% | -1.40亿元 | 119.78% |
全球排名
截止到2025年3月7日，甬矽电子近十二个月的滚动营收为24.0亿元，在IC封测行业中，甬矽电子的全球营收规模排名为9名，全国排名为4名。
IC封测营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 日月光ASE | 1316.0 | 1.46 | 72 | -18.57 |
| Amkor 安靠科技 | 458.0 | 0.96 | 26 | -18.04 |
| 长电科技 | 297.0 | 3.87 | 15 | 4.08 |
| 通富微电 | 223.0 | 27.40 | 1.69 | -20.59 |
| 力成 Powertech | 162.0 | -4.36 | 15 | -8.63 |
| 华天科技 | 113.0 | 10.46 | 2.26 | -31.42 |
| 京元电子 | 59.0 | -7.34 | 17 | 14.55 |
| 南茂 ChipMOS | 50.0 | -6.09 | 3.14 | -34.53 |
| 甬矽电子 | 24.0 | 47.30 | -0.93 | -- |
| 颀中科技 | 16.0 | 23.33 | 3.72 | 89.20 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
甬矽电子属于半导体封装测试行业，专注于集成电路先进封装与测试方案的开发。 半导体封测行业近三年受智能终端、5G及物联网需求驱动，市场规模持续扩张。2020年全球封测市场规模约660亿美元，预计2025年增至850亿美元，年复合增长率5.2%。其中先进封装市场增速显著，预计2026年占比将达50%。未来趋势集中于高密度集成、车规级认证及先进工艺研发，国产替代加速推动本土企业技术升级与产能扩张。
2、市场地位及占有率
甬矽电子是国内先进封装领域后起之秀，聚焦FC、SiP、MEMS等中高端产品，2024年前三季度营收25.52亿元，同比增长56.43%，增速领先行业。目前市占率尚未进入全球前十（CR10约80%），但在国内独立封测企业中位列第二梯队，正通过产能扩张与客户拓展缩小差距。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 甬矽电子（688362） | 专注先进封装，覆盖FC/SiP/MEMS等 | 2024年IoT领域营收占比近60%，车载CIS量产稳定 |
| 长电科技（600584） | 全球第三大封测厂商，布局全品类 | 2024年先进封装营收占比超30%，高端封装技术领先 |
| 通富微电（002156） | 立足高端封测，客户涵盖全球头部芯片厂 | 2024年GPU封测市占率国内第一，5nm芯片封装技术突破 |
| 华天科技（002185） | 专注CIS与存储封测，产能规模优势显著 | 2024年CIS封测市占率超25%，车规级产品通过AEC-Q100认证 |
| 晶方科技（603005） | 影像传感器封测龙头，深耕WLP技术 | 2024年车载CIS封测市占率超40%，12英寸晶圆级封装产能翻倍 |
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