甬矽电子(688362)2024年三季报解读：主营业务利润同比亏损减小推动净利润扭亏为盈
甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“王顺波”。公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
根据甬矽电子2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收25.52亿元，同比大幅增长56.43%。扣非净利润-2,624.40万元，较去年同期亏损有所减小。甬矽电子2024年第三季度净利润2,772.38万元，业绩扭亏为盈。
2023年公司的主营业务为集成电路封装测试，主要产品包括系统级封装产品和扁平无引脚封装产品两项，其中系统级封装产品占比52.23%，扁平无引脚封装产品占比31.31%。
2023年系统级封装产品营收12.49亿元，同比去年的12.25亿元基本持平。同期，2023年系统级封装产品毛利率为19.23%，同比去年的24.13%下降了20.31%。
2023年扁平无引脚封装产品营收7.48亿元，同比去年的6.32亿元增长了18.46%。同期，2023年扁平无引脚封装产品毛利率为5.26%，同比去年的12.01%大幅下降了56.2%。
2023年高密度细间距凸点倒装产品营收3.66亿元，同比去年的2.92亿元增长了25.2%。同期，2023年高密度细间距凸点倒装产品毛利率为21.54%，同比去年的31.54%大幅下降了31.71%。
1、营业总收入同比增加56.43%，净利润扭亏为盈
2024年三季度，甬矽电子营业总收入为25.52亿元，去年同期为16.31亿元，同比大幅增长56.43%，净利润为2,772.38万元，去年同期为-1.40亿元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是（1）主营业务利润本期为-9,253.40万元，去年同期为-1.91亿元，亏损有所减小；（2）其他收益本期为1.23亿元，去年同期为2,553.95万元，同比大幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
25.52亿元 |
16.31亿元 |
56.43% |
| 营业成本 |
21.06亿元 |
14.02亿元 |
50.22% |
| 销售费用 |
2,769.46万元 |
2,238.81万元 |
23.70% |
| 管理费用 |
1.98亿元 |
1.83亿元 |
8.00% |
| 财务费用 |
1.54亿元 |
1.08亿元 |
42.00% |
| 研发费用 |
1.55亿元 |
1.02亿元 |
50.93% |
| 所得税费用 |
-1,510.64万元 |
-2,221.24万元 |
31.99% |
2024年三季度主营业务利润为-9,253.40万元，去年同期为-1.91亿元，较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为25.52亿元，同比大幅增长56.43%；（2）毛利率本期为17.48%，同比增长了3.41%。
甬矽电子2024年三季度非主营业务利润为1.05亿元，去年同期为2,836.13万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| |
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
-9,253.40万元 |
-333.77% |
-1.91亿元 |
51.50% |
| 资产减值损失 |
-1,100.96万元 |
-39.71% |
-58.78万元 |
-1773.14% |
| 其他收益 |
1.23亿元 |
442.95% |
2,553.95万元 |
380.83% |
| 信用减值损失 |
-591.75万元 |
-21.35% |
-1,361.59万元 |
56.54% |
| 其他 |
59.57万元 |
2.15% |
91.12万元 |
-34.62% |
| 净利润 |
2,772.38万元 |
100.00% |
-1.40亿元 |
119.78% |
截止到2025年3月7日，甬矽电子近十二个月的滚动营收为24.0亿元，在IC封测行业中，甬矽电子的全球营收规模排名为9名，全国排名为4名。
IC封测营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 日月光ASE |
1316.0 |
1.46 |
72 |
-18.57 |
| Amkor 安靠科技 |
458.0 |
0.96 |
26 |
-18.04 |
| 长电科技 |
297.0 |
3.87 |
15 |
4.08 |
| 通富微电 |
223.0 |
27.40 |
1.69 |
-20.59 |
| 力成 Powertech |
162.0 |
-4.36 |
15 |
-8.63 |
| 华天科技 |
113.0 |
10.46 |
2.26 |
-31.42 |
| 京元电子 |
59.0 |
-7.34 |
17 |
14.55 |
| 南茂 ChipMOS |
50.0 |
-6.09 |
3.14 |
-34.53 |
| 甬矽电子 |
24.0 |
47.30 |
-0.93 |
-- |
| 颀中科技 |
16.0 |
23.33 |
3.72 |
89.20 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
甬矽电子属于半导体封装测试行业，专注于集成电路先进封装与测试方案的开发。 半导体封测行业近三年受智能终端、5G及物联网需求驱动，市场规模持续扩张。2020年全球封测市场规模约660亿美元，预计2025年增至850亿美元，年复合增长率5.2%。其中先进封装市场增速显著，预计2026年占比将达50%。未来趋势集中于高密度集成、车规级认证及先进工艺研发，国产替代加速推动本土企业技术升级与产能扩张。
甬矽电子是国内先进封装领域后起之秀，聚焦FC、SiP、MEMS等中高端产品，2024年前三季度营收25.52亿元，同比增长56.43%，增速领先行业。目前市占率尚未进入全球前十（CR10约80%），但在国内独立封测企业中位列第二梯队，正通过产能扩张与客户拓展缩小差距。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 甬矽电子（688362） |
专注先进封装，覆盖FC/SiP/MEMS等 |
2024年IoT领域营收占比近60%，车载CIS量产稳定 |
| 长电科技（600584） |
全球第三大封测厂商，布局全品类 |
2024年先进封装营收占比超30%，高端封装技术领先 |
| 通富微电（002156） |
立足高端封测，客户涵盖全球头部芯片厂 |
2024年GPU封测市占率国内第一，5nm芯片封装技术突破 |
| 华天科技（002185） |
专注CIS与存储封测，产能规模优势显著 |
2024年CIS封测市占率超25%，车规级产品通过AEC-Q100认证 |
| 晶方科技（603005） |
影像传感器封测龙头，深耕WLP技术 |
2024年车载CIS封测市占率超40%，12英寸晶圆级封装产能翻倍 |
