晶方科技(603005)2024年三季报解读：主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2014年上市。公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。
根据晶方科技2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收8.30亿元，同比增长21.71%。扣非净利润1.56亿元，同比大幅增长82.81%。晶方科技2024年第三季度净利润1.86亿元，业绩同比大幅增长62.40%。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为电子元器件，主要产品包括芯片封装及测试和光学器件两项，其中芯片封装及测试占比67.00%，光学器件占比32.40%。
主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比增加21.71%，净利润同比大幅增加62.40%
2024年三季度，晶方科技营业总收入为8.30亿元，去年同期为6.82亿元，同比增长21.71%，净利润为1.86亿元，去年同期为1.15亿元，同比大幅增长62.40%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然资产减值损失本期损失2,009.37万元，去年同期收益131.10万元，同比大幅下降；
但是主营业务利润本期为2.20亿元，去年同期为1.36亿元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长62.41%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 8.30亿元 | 6.82亿元 | 21.71% |
| 营业成本 | 4.68亿元 | 4.24亿元 | 10.39% |
| 销售费用 | 656.87万元 | 622.65万元 | 5.50% |
| 管理费用 | 6,986.88万元 | 5,891.22万元 | 18.60% |
| 财务费用 | -5,093.07万元 | -4,004.80万元 | -27.17% |
| 研发费用 | 1.09亿元 | 8,928.88万元 | 22.58% |
| 所得税费用 | 2,998.02万元 | 2,099.42万元 | 42.80% |
2024年三季度主营业务利润为2.20亿元，去年同期为1.36亿元，同比大幅增长62.41%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为8.30亿元，同比增长21.71%；（2）毛利率本期为43.60%，同比增长了5.78%。
全国排名
截止到2025年3月7日，晶方科技近十二个月的滚动营收为9.13亿元，在IC封测行业中，晶方科技的全国排名为7名，全球排名为14名。
IC封测营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 日月光ASE | 1316.0 | 1.46 | 72 | -18.57 |
| Amkor 安靠科技 | 458.0 | 0.96 | 26 | -18.04 |
| 长电科技 | 297.0 | 3.87 | 15 | 4.08 |
| 通富微电 | 223.0 | 27.40 | 1.69 | -20.59 |
| 力成 Powertech | 162.0 | -4.36 | 15 | -8.63 |
| 华天科技 | 113.0 | 10.46 | 2.26 | -31.42 |
| 京元电子 | 59.0 | -7.34 | 17 | 14.55 |
| 南茂 ChipMOS | 50.0 | -6.09 | 3.14 | -34.53 |
| 甬矽电子 | 24.0 | 47.30 | -0.93 | -- |
| 颀中科技 | 16.0 | 23.33 | 3.72 | 89.20 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 晶方科技 | 9.13 | -6.11 | 1.50 | -26.73 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
晶方科技属于半导体封装测试行业，专注于图像传感器（CIS）封装领域。 半导体封装测试行业近三年受益于消费电子、汽车电子及AIoT需求增长，2025年全球市场规模预计突破800亿美元。技术迭代推动先进封装渗透率提升至40%，汽车CIS、3D传感等新兴应用成为核心增量，未来五年复合增速超12%，市场空间向智能化、集成化方向拓展。
2、市场地位及占有率
晶方科技是全球第二大CIS封测厂商，国内市场份额超35%，在汽车电子及高端消费电子领域占据技术领先地位，其TSV封装技术全球市占率约20%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 晶方科技（SH603005） | 全球领先的CIS封装测试企业 | 汽车CIS封测市占率25%，2025年车载业务营收占比提升至45% |
| 韦尔股份（SH603501） | 图像传感器设计及封测一体化企业 | 2025年汽车CIS全球市占率超50%，车载芯片营收占比达60% |
| 长电科技（SH600584） | 全球前三的半导体封测厂商 | 先进封装营收占比提升至35%，2025年汽车电子封测订单规模突破20亿元 |
| 华天科技（SZ002185） | 国内头部封测企业 | CIS封测产能扩产至每月15万片，2025年传感器封测业务营收增长30% |
| 通富微电（SZ002156） | 专注高端封测的技术驱动型企业 | 2025年高性能计算封测业务占比超40%，汽车电子客户收入同比增长25% |
1、经营分析总结
2021-2023年三季度公司净利润持续下降，2024年三季度净利润1.86亿元，较上期大幅增长。
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