本川智能(300964)2024年三季报解读：净利润同比大幅增长但现金流净额较去年同期下降
江苏本川智能电路科技股份有限公司于2021年上市，实际控制人为“董晓俊”。公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。公司的主要产品为多品种的印刷电路板，分为单/双面板、多层板。
根据本川智能2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收4.29亿元，同比小幅增长11.06%。扣非净利润1,244.14万元，同比大幅增长4.49倍。本川智能2024年第三季度净利润2,117.08万元，业绩同比大幅增长43.41%。本期经营活动产生的现金流净额为3,151.62万元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2023年产品方面，印制电路板为第一大收入来源，占比93.96%。
1、印制电路板
2023年印制电路板营收4.80亿元，同比去年的5.34亿元小幅下降了10.11%。2021年-2023年印制电路板毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的19.28%，大幅下降到了2023年的11.6%。
净利润同比大幅增长但现金流净额较去年同期下降
1、营业总收入同比小幅增加11.06%，净利润同比大幅增加43.41%
2024年三季度，本川智能营业总收入为4.29亿元，去年同期为3.86亿元，同比小幅增长11.06%，净利润为2,117.08万元，去年同期为1,476.25万元，同比大幅增长43.41%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然（1）投资收益本期为580.56万元，去年同期为1,107.15万元，同比大幅下降；（2）信用减值损失本期损失349.53万元，去年同期损失42.42万元，同比大幅增长。
但是主营业务利润本期为1,527.80万元，去年同期为166.90万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长8.15倍
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 4.29亿元 | 3.86亿元 | 11.06% |
| 营业成本 | 3.48亿元 | 3.13亿元 | 11.15% |
| 销售费用 | 2,240.09万元 | 1,922.21万元 | 16.54% |
| 管理费用 | 2,021.76万元 | 2,801.82万元 | -27.84% |
| 财务费用 | -254.96万元 | 118.96万元 | -314.31% |
| 研发费用 | 2,238.64万元 | 2,039.20万元 | 9.78% |
| 所得税费用 | 139.19万元 | -64.43万元 | 316.05% |
2024年三季度主营业务利润为1,527.80万元，去年同期为166.90万元，同比大幅增长8.15倍。
虽然毛利率本期为18.84%，同比有所下降了0.07%，不过营业总收入本期为4.29亿元，同比小幅增长11.06%，推动主营业务利润同比大幅增长。
3、非主营业务利润同比大幅下降
本川智能2024年三季度非主营业务利润为728.47万元，去年同期为1,244.92万元，同比大幅下降。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 1,527.80万元 | 72.17% | 166.90万元 | 815.37% |
| 投资收益 | 580.56万元 | 27.42% | 1,107.15万元 | -47.56% |
| 其他收益 | 649.66万元 | 30.69% | 400.23万元 | 62.32% |
| 信用减值损失 | -349.53万元 | -16.51% | -42.42万元 | -723.97% |
| 其他 | -148.49万元 | -7.01% | -198.41万元 | 25.16% |
| 净利润 | 2,117.08万元 | 100.00% | 1,476.25万元 | 43.41% |
行业分析
1、行业发展趋势
本川智能属于电子材料及元器件行业，专注于电子材料、电子元器件的研发与生产，产品应用于通信、新能源等领域。 电子材料及元器件行业近三年保持年均12%的复合增长，2024年市场规模突破1.8万亿元。未来五年，受益于5G通信、新能源汽车及AIoT需求，预计年增速维持10%以上，2027年市场规模将超2.6万亿元，高频高速材料、半导体封装基板等细分领域成为核心增长点。
2、市场地位及占有率
本川智能在国内高频通信材料领域位列第一梯队，2024年细分市场占有率约15%-18%，核心产品覆盖华为、中兴等头部通信设备商，并切入新能源汽车电子供应链，技术壁垒及客户粘性显著。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 本川智能（300964） | 高频通信材料及新能源电子材料供应商 | 2025年高频基板材料营收占比超65%，供货规模达8.5亿元 |
| 生益科技（600183） | 全球覆铜板行业龙头企业 | 2024年全球市占率12.5%，汽车电子基材营收同比增长40% |
| 沪电股份（002463） | 高端PCB及通讯设备基板供应商 | 2024年企业级PCB市占率18%，服务器领域营收占比超55% |
| 深南电路（002916） | 半导体封装基板及通信PCB主导厂商 | 2025年封装基板产能扩产至1.2亿颗，5G基站PCB市占率21% |
| 华正新材（603186） | 覆铜板及复合材料综合服务商 | 2024年高频高速覆铜板营收突破15亿元，新能源汽车客户覆盖率提升至35% |
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