根据汇成股份2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收10.70亿元，同比增长19.52%。扣非净利润8,575.27万元，同比下降26.83%。汇成股份2024年第三季度净利润1.01亿元，业绩同比下降29.02%。

2023年公司的主营业务为显示驱动芯片，其中集成电路封装测试为第一大收入来源。

2023年集成电路封装测试营收11.68亿元，同比去年的8.84亿元大幅增长了32.12%。同期，2023年集成电路封装测试毛利率为27.17%，同比去年的30.18%小幅下降了9.97%。

2023年，该产品名称由“显示驱动芯片封测”变更为“集成电路封装测试”。

2024年三季度，汇成股份营业总收入为10.70亿元，去年同期为8.95亿元，同比增长19.52%，净利润为1.01亿元，去年同期为1.42亿元，同比下降29.02%。

净利润同比下降的原因是：

虽然信用减值损失本期损失175.26万元，去年同期损失577.18万元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为8,932.25万元，去年同期为1.28亿元，同比大幅下降。

2024年三季度主营业务利润为8,932.25万元，去年同期为1.28亿元，同比大幅下降30.35%。

虽然营业总收入本期为10.70亿元，同比增长19.52%，不过毛利率本期为21.10%，同比下降了4.86%，导致主营业务利润同比大幅下降。

2024年三季度，汇成股份净现金流为2.91亿元，去年同期为-4,579.15万元，由负转正。

净现金流由负转正的原因是：

虽然（1）收回投资收到的现金本期为3.07亿元，同比大幅下降80.73%；（2）偿还债务支付的现金本期为5.51亿元，同比增长5.51亿元。

但是（1）取得借款收到的现金本期为15.41亿元，同比大幅增长49.25倍；（2）购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期为4.77亿元，同比大幅下降44.28%。

截止到2025年3月7日，汇成股份近十二个月的滚动营收为12.0亿元，在IC封测行业中，汇成股份的全国排名为6名，全球排名为12名。

汇成股份属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片的先进封装与测试服务。 近三年，半导体封装测试行业受5G、人工智能及物联网技术驱动，显示驱动芯片需求持续增长，尤其在OLED、电子标签、智能穿戴等新兴领域。2024年下半年，行业景气度回升，中小尺寸驱动芯片需求显著提升，市场空间预计保持10%以上年增速，但竞争加剧导致利润承压，技术升级与成本控制成为关键。

汇成股份在显示驱动芯片封测领域具备专业地位，主要服务于联咏、瑞鼎等头部设计公司，2024年三季度营收10.7亿元，同比增长19.52%，但受行业竞争与成本影响，市占率约5%，处于第二梯队。