利扬芯片(688135)2024年三季报解读:净利润由盈转亏但现金流净额由负转正
广东利扬芯片测试股份有限公司于2020年上市,实际控制人为“黄江”。公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。
根据利扬芯片2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收3.60亿元,同比小幅下降4.17%。扣非净利润-1,200.70万元,由盈转亏。利扬芯片2024年第三季度净利润-1,018.83万元,业绩由盈转亏。本期经营活动产生的现金流净额为1.48亿元,营收同比小幅下降而经营活动产生的现金流净额同比增长。
2023年公司的主营业务为集成电路测试服务,主要产品包括芯片成品测试和晶圆测试两项,其中芯片成品测试占比59.12%,晶圆测试占比37.29%。
2020年-2023年芯片成品测试营收呈大幅增长趋势,从2020年的1.55亿元,大幅增长到2023年的2.97亿元。2021年-2023年芯片成品测试毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的57.1%,大幅下降到了2023年的34.42%。
2020年-2023年晶圆测试营收呈大幅增长趋势,从2020年的8,960.16万元,大幅增长到2023年的1.88亿元。2021年-2023年晶圆测试毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的42.93%,大幅下降到了2023年的22.79%。
1、营业总收入同比小幅降低4.17%,净利润由盈转亏
2024年三季度,利扬芯片营业总收入为3.60亿元,去年同期为3.76亿元,同比小幅下降4.17%,净利润为-1,018.83万元,去年同期为3,056.38万元,由盈转亏。
虽然其他收益本期为2,528.05万元,去年同期为1,543.77万元,同比大幅增长;
但是主营业务利润本期为-4,704.46万元,去年同期为35.08万元,由盈转亏。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
3.60亿元 |
3.76亿元 |
-4.17% |
营业成本 |
2.72亿元 |
2.56亿元 |
6.04% |
销售费用 |
1,367.38万元 |
1,158.61万元 |
18.02% |
管理费用 |
3,792.11万元 |
4,110.39万元 |
-7.74% |
财务费用 |
2,295.54万元 |
1,077.92万元 |
112.96% |
研发费用 |
5,772.15万元 |
5,294.22万元 |
9.03% |
所得税费用 |
-1,383.42万元 |
-979.88万元 |
-41.18% |
2024年三季度主营业务利润为-4,704.46万元,去年同期为35.08万元,由盈转亏。
主营业务利润由盈转亏主要是由于(1)营业总收入本期为3.60亿元,同比小幅下降4.17%;(2)财务费用本期为2,295.54万元,同比大幅增长112.96%;(3)毛利率本期为24.51%,同比下降了7.26%。
利扬芯片2024年三季度非主营业务利润为2,302.21万元,去年同期为2,041.42万元,同比小幅增长。
非主营业务表
|
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
主营业务利润 |
-4,704.46万元 |
461.75% |
35.08万元 |
-13512.08% |
其他收益 |
2,528.05万元 |
-248.13% |
1,543.77万元 |
63.76% |
信用减值损失 |
-153.12万元 |
15.03% |
-132.53万元 |
-15.54% |
其他 |
-45.37万元 |
4.45% |
751.72万元 |
-106.04% |
净利润 |
-1,018.83万元 |
100.00% |
3,056.38万元 |
-133.34% |
2024年三季度,利扬芯片净现金流为3.00亿元,去年同期为-3,628.44万元,由负转正。
净现金流增长项目 |
本期值 |
同比增减 |
净现金流下降项目 |
本期值 |
同比增减 |
取得借款收到的现金 |
6.96亿元 |
181.02% |
支付的其他与投资活动有关的现金 |
2.17亿元 |
- |
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 |
3.13亿元 |
-22.64% |
支付的其他与投资活动有关的现金 |
2.17亿元 |
- |
收到其他与投资活动有关的现金 |
6,700.00万元 |
- |
|
|
|
利扬芯片属于半导体测试服务行业,专注于芯片量产测试解决方案开发与技术服务。 半导体测试行业近三年受5G通信、AI计算及汽车电子需求驱动,全球市场规模年复合增长率超7%,2024年达105亿美元。国内政策扶持叠加国产替代加速,本土测试服务渗透率持续提升,但高端测试设备仍依赖进口。未来三年,行业将向高精度、高集成度测试需求倾斜,车规级芯片测试及先进封装测试成为关键增长点,预计2027年市场空间突破150亿美元。
利扬芯片为国内独立第三方测试龙头企业,累计完成近6,000种芯片型号测试,在5G通信、计算类芯片测试领域占据先发优势。第三方测试市场占有率约12%,居本土企业第二,2024年高端测试业务营收占比提升至35%。
公司名(股票代码) |
简介 |
发展详情 |
利扬芯片(688135) |
独立第三方芯片测试服务商,覆盖5G通信、计算类芯片等领域 |
2025年高端芯片测试营收占比超40%,车规级测试订单同比增长120% |
长川科技(300604) |
半导体测试设备及服务提供商,聚焦模拟及数模混合芯片测试 |
2025年测试机出货量突破3,000台,市占率本土第一达18% |
华峰测控(688200) |
功率半导体测试设备龙头,覆盖分立器件及模拟芯片测试 |
2025年功率测试机市场份额超25%,第三代半导体测试营收翻倍 |
精测电子(300567) |
显示及半导体检测设备制造商,布局存储芯片测试领域 |
2025年存储测试设备订单额达8亿元,占半导体业务营收60% |
华兴源创(688001) |
平板显示及集成电路测试设备商,切入SoC芯片测试市场 |
2025年射频芯片测试设备通过国际头部客户认证 |