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利扬芯片(688135)2024年三季报解读:净利润由盈转亏但现金流净额由负转正

广东利扬芯片测试股份有限公司于2020年上市,实际控制人为“黄江”。公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。

根据利扬芯片2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收3.60亿元,同比小幅下降4.17%。扣非净利润-1,200.70万元,由盈转亏。利扬芯片2024年第三季度净利润-1,018.83万元,业绩由盈转亏。本期经营活动产生的现金流净额为1.48亿元,营收同比小幅下降而经营活动产生的现金流净额同比增长。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主营业务为集成电路测试服务,主要产品包括芯片成品测试和晶圆测试两项,其中芯片成品测试占比59.12%,晶圆测试占比37.29%。

1、芯片成品测试

2020年-2023年芯片成品测试营收呈大幅增长趋势,从2020年的1.55亿元,大幅增长到2023年的2.97亿元。2021年-2023年芯片成品测试毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的57.1%,大幅下降到了2023年的34.42%。

2、晶圆测试

2020年-2023年晶圆测试营收呈大幅增长趋势,从2020年的8,960.16万元,大幅增长到2023年的1.88亿元。2021年-2023年晶圆测试毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的42.93%,大幅下降到了2023年的22.79%。

PART 2
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净利润由盈转亏但现金流净额由负转正

1、营业总收入同比小幅降低4.17%,净利润由盈转亏

2024年三季度,利扬芯片营业总收入为3.60亿元,去年同期为3.76亿元,同比小幅下降4.17%,净利润为-1,018.83万元,去年同期为3,056.38万元,由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是:

虽然其他收益本期为2,528.05万元,去年同期为1,543.77万元,同比大幅增长;

但是主营业务利润本期为-4,704.46万元,去年同期为35.08万元,由盈转亏。

2、主营业务利润由盈转亏

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 3.60亿元 3.76亿元 -4.17%
营业成本 2.72亿元 2.56亿元 6.04%
销售费用 1,367.38万元 1,158.61万元 18.02%
管理费用 3,792.11万元 4,110.39万元 -7.74%
财务费用 2,295.54万元 1,077.92万元 112.96%
研发费用 5,772.15万元 5,294.22万元 9.03%
所得税费用 -1,383.42万元 -979.88万元 -41.18%

2024年三季度主营业务利润为-4,704.46万元,去年同期为35.08万元,由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于(1)营业总收入本期为3.60亿元,同比小幅下降4.17%;(2)财务费用本期为2,295.54万元,同比大幅增长112.96%;(3)毛利率本期为24.51%,同比下降了7.26%。

3、非主营业务利润同比小幅增长

利扬芯片2024年三季度非主营业务利润为2,302.21万元,去年同期为2,041.42万元,同比小幅增长。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -4,704.46万元 461.75% 35.08万元 -13512.08%
其他收益 2,528.05万元 -248.13% 1,543.77万元 63.76%
信用减值损失 -153.12万元 15.03% -132.53万元 -15.54%
其他 -45.37万元 4.45% 751.72万元 -106.04%
净利润 -1,018.83万元 100.00% 3,056.38万元 -133.34%

4、净现金流由负转正

2024年三季度,利扬芯片净现金流为3.00亿元,去年同期为-3,628.44万元,由负转正。

净现金流由负转正原因是:


净现金流增长项目 本期值 同比增减 净现金流下降项目 本期值 同比增减
取得借款收到的现金 6.96亿元 181.02% 支付的其他与投资活动有关的现金 2.17亿元 -
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 3.13亿元 -22.64% 支付的其他与投资活动有关的现金 2.17亿元 -
收到其他与投资活动有关的现金 6,700.00万元 -

PART 3
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行业分析

1、行业发展趋势

利扬芯片属于半导体测试服务行业,专注于芯片量产测试解决方案开发与技术服务。 半导体测试行业近三年受5G通信、AI计算及汽车电子需求驱动,全球市场规模年复合增长率超7%,2024年达105亿美元。国内政策扶持叠加国产替代加速,本土测试服务渗透率持续提升,但高端测试设备仍依赖进口。未来三年,行业将向高精度、高集成度测试需求倾斜,车规级芯片测试及先进封装测试成为关键增长点,预计2027年市场空间突破150亿美元。

2、市场地位及占有率

利扬芯片为国内独立第三方测试龙头企业,累计完成近6,000种芯片型号测试,在5G通信、计算类芯片测试领域占据先发优势。第三方测试市场占有率约12%,居本土企业第二,2024年高端测试业务营收占比提升至35%。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
利扬芯片(688135) 独立第三方芯片测试服务商,覆盖5G通信、计算类芯片等领域 2025年高端芯片测试营收占比超40%,车规级测试订单同比增长120%
长川科技(300604) 半导体测试设备及服务提供商,聚焦模拟及数模混合芯片测试 2025年测试机出货量突破3,000台,市占率本土第一达18%
华峰测控(688200) 功率半导体测试设备龙头,覆盖分立器件及模拟芯片测试 2025年功率测试机市场份额超25%,第三代半导体测试营收翻倍
精测电子(300567) 显示及半导体检测设备制造商,布局存储芯片测试领域 2025年存储测试设备订单额达8亿元,占半导体业务营收60%
华兴源创(688001) 平板显示及集成电路测试设备商,切入SoC芯片测试市场 2025年射频芯片测试设备通过国际头部客户认证

总结
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1、经营分析总结

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