颀中科技(688352)2024年三季报解读：营业外利润由盈转亏导致净利润同比小幅下降
合肥颀中科技股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“合肥市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司的主要产品为显示驱动芯片封测业务，非显示芯片封测业务。
根据颀中科技2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收14.35亿元，同比增长25.11%。扣非净利润2.20亿元，同比基本持平。颀中科技2024年第三季度净利润2.28亿元，业绩同比小幅下降6.76%。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为封装测试业，其中显示驱动芯片封测为第一大收入来源，占比89.77%。
| 名称 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 显示驱动芯片封测 | 14.63亿元 | 89.77% | 36.43% |
| 非显示类芯片封测 | 1.30亿元 | 7.97% | 31.65% |
| 其他业务 | 3,677.20万元 | 2.26% | - |
营业外利润由盈转亏导致净利润同比小幅下降
2024年三季度，颀中科技营业总收入为14.35亿元，去年同期为11.47亿元，同比增长25.11%，净利润为2.28亿元，去年同期为2.45亿元，同比小幅下降6.76%。
净利润同比小幅下降的原因是：
虽然主营业务利润本期为2.48亿元，去年同期为2.45亿元，同比基本持平；
但是（1）营业外利润本期为-142.66万元，去年同期为780.64万元，由盈转亏；（2）其他收益本期为1,876.32万元，去年同期为2,494.48万元，同比下降；（3）所得税费用本期支出3,925.67万元，去年同期支出3,383.43万元，同比下降。
全球排名
截止到2025年3月7日，颀中科技近十二个月的滚动营收为16.0亿元，在IC封测行业中，颀中科技的全球营收规模排名为10名，全国排名为5名。
IC封测营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 日月光ASE | 1316.0 | 1.46 | 72 | -18.57 |
| Amkor 安靠科技 | 458.0 | 0.96 | 26 | -18.04 |
| 长电科技 | 297.0 | 3.87 | 15 | 4.08 |
| 通富微电 | 223.0 | 27.40 | 1.69 | -20.59 |
| 力成 Powertech | 162.0 | -4.36 | 15 | -8.63 |
| 华天科技 | 113.0 | 10.46 | 2.26 | -31.42 |
| 京元电子 | 59.0 | -7.34 | 17 | 14.55 |
| 南茂 ChipMOS | 50.0 | -6.09 | 3.14 | -34.53 |
| 甬矽电子 | 24.0 | 47.30 | -0.93 | -- |
| 颀中科技 | 16.0 | 23.33 | 3.72 | 89.20 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
颀中科技属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片封测领域。 半导体封装测试行业近三年受益于显示面板、消费电子及车载显示需求增长，市场规模年均增速超8%，2024年全球市场空间突破500亿美元。未来，随着Mini/Micro LED、AR/VR等新兴技术渗透，先进封装技术（如Fan-out、3D封装）需求加速释放，预计2026年市场规模将达620亿美元，复合增长率维持7%以上。
2、市场地位及占有率
颀中科技为全球显示驱动芯片封测领域头部企业，2024年全球市场占有率约12%-15%，位列国内前三，其12英寸晶圆封测产能规模居行业前列，核心客户涵盖京东方、天马微电子等头部面板厂商。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 颀中科技（未上市） | 显示驱动芯片封测龙头企业，深耕高精度、大尺寸封装技术 | 2024年显示驱动芯片封测市占率约15%，12英寸晶圆封测产能占比国内超30% |
| 长电科技（600584） | 全球领先的半导体封测服务商，覆盖全品类封装技术 | 2024年先进封装营收占比达35%，车载芯片封测市占率提升至18% |
| 通富微电（002156） | 聚焦高性能计算、存储器封测，与AMD深度合作 | 2024年GPU封测市占率25%，5nm芯片封测量产规模突破千万级 |
| 华天科技（002185） | 国内封测行业三强之一，侧重CIS和存储封测 | 2024年存储封测营收占比超40%，晶圆级封装产能扩产50% |
| 晶方科技（603005） | CIS封测领域龙头，技术覆盖8英寸至12英寸晶圆 | 2024年CIS封测市占率30%，车载CIS封测营收同比增长120% |
1、经营分析总结
近3年三季度公司净利润持续下降，2024年三季度净利润2.28亿元，较上期有所下降。
2024年三季度主营利润2.48亿元，归因于营收的增长。
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