根据中晶科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收2.21亿元，同比大幅增长31.01%。扣非净利润947.24万元，扭亏为盈。中晶科技2024年半年度净利润2,046.20万元，业绩扭亏为盈。

公司的主营业务为半导体材料及其制品，主要产品包括半导体单晶硅片、半导体功率芯片及器件、半导体单晶硅棒三项，半导体单晶硅片占比45.24%，半导体功率芯片及器件占比29.64%，半导体单晶硅棒占比24.74%。

2024年半年度公司营收2.21亿元，与去年同期的1.69亿元相比，大幅增长了31.01%。

营收大幅增长的主要原因是：

（1）半导体单晶硅棒本期营收5,462.38万元，去年同期为3,370.92万元，同比大幅增长了62.04%。

（2）半导体单晶硅片本期营收9,988.73万元，去年同期为7,953.98万元，同比增长了25.58%。

（3）半导体功率芯片及器件本期营收6,543.72万元，去年同期为5,394.02万元，同比增长了21.31%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的26.32%，同比大幅增长到了今年的36.66%。

毛利率大幅增长的原因是：

（1）半导体单晶硅片本期毛利率37.44%，去年同期为14.49%，同比大幅增长158.39%。

（2）半导体单晶硅棒本期毛利率30.1%，去年同期为21.4%，同比大幅增长40.65%。

2024年半年度，中晶科技营业总收入为2.21亿元，去年同期为1.68亿元，同比大幅增长31.01%，净利润为2,046.20万元，去年同期为-390.95万元，扭亏为盈。

净利润扭亏为盈的原因是：

虽然资产减值损失本期损失2,226.88万元，去年同期损失1,681.22万元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为3,956.47万元，去年同期为715.94万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为3,956.47万元，去年同期为715.94万元，同比大幅增长4.53倍。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为2.21亿元，同比大幅增长31.01%；（2）毛利率本期为36.66%，同比大幅增长了10.34%。

中晶科技2024年半年度非主营业务利润为-2,052.88万元，去年同期为-1,569.03万元，亏损增大。

2024半年度，中晶科技固定资产合计6.02亿元，占总资产的44.32%，相比期初的5.69亿元小幅增长了5.84%。

在本报告期内，企业固定资产新增6,520.28万元，主要为在建工程转入的6,340.07万元，占比97.24%。

在此之中：新建高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目转入6,340.07万元。

建设目标：中晶科技新建高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目旨在提升公司在半导体硅材料领域的市场竞争力，通过扩大生产规模和技术升级，满足国内外市场对高品质单晶硅片的需求。项目将致力于提高产品的质量与产量，以适应高端分立器件和超大规模集成电路的制造要求。

建设内容：该项目按照8英寸抛光硅片产品的工艺要求设计建设，设备配置能够向下兼容6英寸产品加工需求，并配备相应的洁净厂房、公共动力系统等基础设施。项目涵盖了从原材料准备到成品输出的全流程，包括单晶生长、切片、研磨、抛光、清洗、检测等一系列工序，确保产品质量符合国际标准。

预期收益：预计随着项目的顺利推进和产能释放，中晶科技将能够显著增加其在高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片市场的份额，从而增强公司的盈利能力。此外，新客户认证过程中的成功也将为公司带来新的收入来源。然而，具体的财务指标如投资回报率、新增销售收入等细节则需参考公司发布的官方财务报告或公告。

2024年半年度，中晶科技净利润为2,046.20万元，去年同期为-390.95万元，扭亏为盈。净现金流为-6,605.70万元，去年同期为-4,391.81万元，较去年同期大幅下降50.41%。

净现金流同比大幅下降原因是：

从长期来看，销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入之比长期小于1，这说明大量款项作为应收款项欠着，企业的产品或服务缺乏竞争力，或者需要警惕虚增收入的可能。

2024年半年度净现金流-6,605.70万元，净现金流为负。而去年同期为-4,391.81万元，同比大幅增长

净现金流本期为负的原因是：

2024年半年度，中晶科技资产减值损失2,226.88万元，导致企业净利润从盈利4,273.09万元下降至盈利2,046.20万元，其中主要是存货跌价准备减值合计2,226.88万元。

其中，主要部分为库存商品本期计提2,057.59万元。

目前，库存商品的账面价值仍有7,118.11万元，应注意后续的减值风险。

2024年半年度，企业存货周转率为1.78，在2023年半年度到2024年半年度中晶科技存货周转率从0.90大幅提升到了1.78，存货周转天数从200天减少到了101天。2024年半年度中晶科技存货余额合计1.18亿元，占总资产的14.50%，同比去年的1.77亿元大幅下降33.47%。

2024半年度，中晶科技在建工程余额合计6,024.41万元，相较期初的8,659.09万元大幅下降了30.43%。主要在建的重要工程是器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目。

建设目标：该项目旨在提升中晶科技在半导体材料领域的生产能力，特别是针对器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管等高端产品。通过本项目的实施，公司计划增强其市场竞争力，并满足日益增长的市场需求。

建设内容：项目将涵盖硅扩散片生产线的建设，以及特种高压和车用高功率二极管的生产设施。这包括但不限于生产车间、研发实验室、质量检测中心及相关配套设施的建设，以确保产品的高质量与技术先进性。

预期收益：虽然具体的财务预测细节没有被公开，但可以推测的是，随着新产线投产及产品销售，中晶科技预计能够增加收入来源，提高市场份额，并对公司的长期盈利能力产生积极影响。同时，这些高端产品的推出也有助于巩固公司在半导体行业中的地位。

中晶科技属于半导体材料行业，专注于半导体硅材料及制品的研发与生产。 半导体材料行业近三年受国产替代政策驱动，市场规模年均增速超15%，2024年国内市场规模突破800亿元。未来随着5G、AI及新能源汽车需求增长，预计2027年全球市场达1200亿美元，其中硅片材料占比超40%，第三代半导体材料加速渗透，年均增长率将维持20%以上。

中晶科技在国内半导体硅材料领域处于第二梯队，专注中小尺寸硅片细分市场，其抛光片产品在消费电子领域占有率约8%-10%，但大尺寸硅片及高端晶圆市场仍由国际龙头主导，公司尚未披露2024年后的最新市占率数据。

2021-2023年半年度公司净利润持续下降，2024年半年度净利润2,046.20万元，同比去年扭亏为盈。

2021-2023年半年度公司主营利润持续下降，由于营收和毛利率的同步大幅增长，2024年半年度主营利润3,956.47万元，较去年同期大幅增长。

值得一提的是，2024年半年报显示新建高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目阶段性投产6,340.07万元，预期会为后期盈利带来积极影响。

总体来说，公司盈利能力不佳，且在行业中也处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年04月15日）

可以看到，近期中晶科技PE-TTM为负，参考价值不大。