根据博敏电子2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收15.13亿元，同比基本持平。扣非净利润3,256.26万元，同比大幅下降45.99%。博敏电子2024年半年度净利润5,519.38万元，业绩同比下降23.45%。

公司主要产品包括印制电路板和定制化电子电器组件(模组)两项，其中印制电路板占比72.96%，定制化电子电器组件(模组)占比22.85%。

本期净利润为5,519.38万元，去年同期7,209.90万元，同比下降23.45%。

净利润同比下降的原因是：

虽然其他收益本期为3,329.16万元，去年同期为1,395.02万元，同比大幅增长；

但是（1）主营业务利润本期为4,306.14万元，去年同期为7,012.01万元，同比大幅下降；（2）信用减值损失本期损失174.19万元，去年同期收益523.57万元，同比大幅下降。

2024年半年度主营业务利润为4,306.14万元，去年同期为7,012.01万元，同比大幅下降38.59%。

主营业务利润同比大幅下降主要是由于（1）财务费用本期为1,970.48万元，同比大幅增长66.68%；（2）管理费用本期为5,194.66万元，同比小幅增长10.54%；（3）毛利率本期为13.83%，同比小幅下降了1.07%。

博敏电子2024年半年度非主营业务利润为1,975.30万元，去年同期为1,364.60万元，同比大幅增长。

本期财务费用为1,970.48万元，同比大幅增长66.68%。财务费用大幅增长的原因是：

（1）利息支出本期为2,956.94万元，去年同期为2,356.32万元，同比增长了25.49%。

（2）汇兑收益本期为396.13万元，去年同期为661.73万元，同比大幅下降了40.14%。

2024半年度，博敏电子固定资产合计25.43亿元，占总资产的29.82%，相比期初的24.15亿元小幅增长了5.29%。

在本报告期内，企业固定资产新增2.62亿元，主要为在建工程转入的2.38亿元，占比91.08%。

在此之中：高密度互连印制电路板产业化建设项目转入1.67亿元。

建设目标：高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目旨在提升公司在高端印制电路板产品上的生产能力，丰富当前产品结构，提高工厂自动化及智能化水平，从而满足下游市场对高端印制电路板日益增长的需求，进一步巩固公司的市场地位和技术优势。

建设内容：项目将在江苏博敏现有厂区内新建厂房，引入先进的制造设备，生产移动通讯摄像头类、受控器类、工控医疗类、汽车类等刚挠结合板产品。项目采用边建设边投产的方式，逐步实现生产线的智能化和自动化升级，提高生产效率和产品质量。

建设时间和周期：本项目计划从取得备案证起算，前期准备阶段包括施工设计等，随后进入建筑施工阶段，接着是设备采购、安装及调试，最后是试运营及投产阶段。整个项目建设周期预计为四年，第四年完成全部建设并达到满负荷生产状态。

预期收益：项目建成达产后，预计税后内部收益率为16.18%，税后投资回收期为6.51年，具有良好的经济效益。这将有助于公司扩大经营规模，提升盈利能力，增强市场竞争力。

博敏电子2024半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益2,266.02万元,占归母净利润的41.03%。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为3,300.88万元。

本期政府补助计入当期利润的主要详细项目如下表所示：

往期留存政府补助剩余金额为1.10亿元，其中900.03万元计入当期利润中。

(2)本期共收到政府补助3,728.27万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下1.14亿元，留存计入以后年度利润。

在2024年半年度报告中，博敏电子用于金融投资的资产为1.78亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-51.08万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于股票和理财产品利息收入。

在2024年半年度报告中，博敏电子形成的商誉为5.7亿元，占净资产的12.56%。

商誉占有一定比重。其中，商誉的主要构成为君天恒讯。

根据2023年年度报告获悉，君天恒讯仍有商誉现值10.3亿元，收购时产生的可辨认净资产公允价值为2.2亿元，2021-2023年期末的净利润增长率为-26.19%，2023年末净利润为-6,282.17万元。由此判断，商誉存在极大减值的风险。

再由2024年中报提供的数据不难发现，中报的净利润为4,446.83万元，同比盈利下降14.7%，更加深化了商誉减值风险的可能性。

2018年末，企业斥资12.5亿元的对价收购君天恒讯100.0%的股份，但其100.0%股份所对应的可辨认净资产公允价值仅2.2亿元，也就是说这笔收购的溢价率高达469.36%，形成的商誉高达10.3亿元，占当年净资产的45.32%。

君天恒讯承诺在2018年至2020年实现业绩分别不低于9000万元、11250万元、14063万元，累计不低于3.43亿元。实际2018-2020年末产生的业绩为4,826.14元、1.15亿元、1.39亿元，累计2.54亿元，未完成承诺。

君天恒讯的历年业绩数据如下表所示：

可是一过承诺期就变脸，业绩开始走下坡路。

君天恒讯由于业绩没达到预期，在2022年末减值4,362.55万元，具体情况如下所示：

2024半年度，博敏电子在建工程余额合计13.01亿元。主要在建的重要工程是新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）和高密度互连印制电路板产业化建设项目。

建设目标：博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）旨在提升公司的生产能力和智能化水平，扩大业务规模并优化产品结构，以更好地服务于5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车等领域的市场需求，提升公司的综合竞争力。

建设内容：项目计划在广东省梅州市经济开发区（东升工业园区）新建生产基地，并购置相关配套设备。项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后将新增印制电路板年产能172万平方米。

建设时间和周期：项目预计从开始建设到第三年投产运营，第六年完全达产，整个建设周期约为六年时间。

预期收益：经可行性分析论证，项目具备较好的经济效益。项目建成达产后，将显著提升公司的生产能力，为公司带来更多的经济利益，进一步提高公司的综合竞争能力和整体盈利能力。

2024年半年度，博敏电子当期在建工程的利息资本化金额达870.76万元，同期净利润为5,519.38万元，如计入利息费用，公司净利润则受到不小的影响。

博敏电子属于电子电路制造业，专注于高精密印制电路板（PCB）及电子装联产品的研发、生产和销售。 PCB行业近三年受益于5G通信、人工智能、新能源汽车及消费电子需求增长，市场规模稳步扩大，2024年全球PCB产值预计突破800亿美元，年复合增长率约5.8%。未来趋势聚焦高频高速、高密度互联及半导体封装基板等高端领域，新能源汽车电子和服务器PCB需求将成为核心增长点，预计2025年国内PCB市场规模占比超全球50%。

博敏电子在国内PCB行业位列第二梯队，市场占有率约2%-3%，核心优势在于特种电路板（如陶瓷基板）及新能源汽车电子领域，客户涵盖华为、比亚迪等头部企业，但整体规模较头部企业仍有差距。

近4年半年度公司扣非净利润持续下降，2024年半年度扣非净利润较上期大幅下降。

公司主营利润近4年半年度持续下降，2024年半年度主营利润4,306.14万元，较去年同期大幅下降，一方面是因为公司毛利率在小幅下降，另一方面则是财务费用在大幅增长。

2024年半年度扣非净利润3,253.35万元，由于非经常性损益贡献了2,266.02万元，净利润盈利5,519.38万元。风险方面，君天恒讯存在极大的减值风险。

值得一提的是，2024年半年报显示高密度互连印制电路板产业化建设项目、IC载板阶段性投产2.02亿元，有望能够优化并提升后续盈利状况。

总体来说，公司不仅盈利能力不佳，而且在行业中也属于落后地位。

Z值连续3次预警。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，近期博敏电子PE-TTM为负，参考价值不大。