根据深南电路2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收83.21亿元，同比大幅增长37.91%。扣非净利润9.04亿元，同比大幅增长112.38%。深南电路2024年半年度净利润9.87亿元，业绩同比大幅增长108.44%。

公司的主营业务为电子电路，主要产品包括印制电路板和封装基板两项，其中印制电路板占比58.35%，封装基板占比19.18%。

2024年半年度公司营收83.21亿元，与去年同期的60.34亿元相比，大幅增长了37.91%。

营收大幅增长的主要原因是：

（1）印制电路板本期营收48.55亿元，去年同期为38.82亿元，同比增长了25.09%。

（2）封装基板本期营收15.96亿元，去年同期为8.21亿元，同比大幅增长了94.31%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的22.93%，同比小幅增长到了今年的26.2%。

毛利率小幅增长的原因是：

（1）封装基板本期毛利率25.46%，去年同期为18.8%，同比大幅增长35.43%。

（2）印制电路板本期毛利率31.37%，去年同期为25.85%，同比增长21.35%。

2024年半年度，深南电路营业总收入为83.21亿元，去年同期为60.34亿元，同比大幅增长37.91%，净利润为9.87亿元，去年同期为4.74亿元，同比大幅增长108.44%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然所得税费用本期支出8,712.27万元，去年同期收益2,370.93万元，同比大幅下降；

但是（1）主营业务利润本期为10.35亿元，去年同期为5.36亿元，同比大幅增长；（2）其他收益本期为1.84亿元，去年同期为6,328.26万元，同比大幅增长。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。

2024年半年度主营业务利润为10.35亿元，去年同期为5.36亿元，同比大幅增长93.30%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为83.21亿元，同比大幅增长37.91%；（2）毛利率本期为26.20%，同比小幅增长了3.27%。

本期研发费用为6.39亿元，同比大幅增长69.74%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）薪酬支出本期为3.12亿元，去年同期为2.01亿元，同比大幅增长了55.39%。

（2）材料费本期为2.30亿元，去年同期为1.29亿元，同比大幅增长了78.54%。

2024半年度，深南电路固定资产合计120.48亿元，占总资产的50.66%，相比期初的100.82亿元增长了19.49%。

在本报告期内，企业固定资产新增26.78亿元，主要为在建工程转入的26.64亿元，占比99.48%。

在此之中：广州广芯封装基板投资项目转入14.57亿元。

建设目标：提高广州广芯封装基板有限公司的生产能力，增强其市场竞争力和盈利能力，推动深南电路股份有限公司的战略布局和发展。

建设内容：使用自有资金30,000万元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司进行增资，全部计入注册资本，用于扩大生产规模、引进先进设备和技术，提升产品质量和生产效率。

2024年半年度，公司的其他收益为1.84亿元，占净利润比重为18.65%，较去年同期增加190.97%。

2024年半年度，深南电路资产减值损失1.20亿元，其中主要是存货跌价准备减值合计1.14亿元。

2024年半年度，企业存货周转率为2.86，在2023年半年度到2024年半年度深南电路存货周转率从2.47提升到了2.86，存货周转天数从72天减少到了62天。2024年半年度深南电路存货余额合计31.34亿元，占总资产的13.89%，同比去年的25.53亿元增长22.77%。