根据生益电子2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收19.73亿元，同比增长24.64%。扣非净利润9,054.89万元，同比大幅增长33.57倍。生益电子2024年半年度净利润9,608.87万元，业绩同比大幅增长9.04倍。本期经营活动产生的现金流净额为1.99亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。

产品方面，印制电路板为第一大收入来源，占比95.28%。

2024年半年度，生益电子营业总收入为19.73亿元，去年同期为15.83亿元，同比增长24.64%，净利润为9,608.87万元，去年同期为957.13万元，同比大幅增长9.04倍。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然所得税费用本期收益70.00万元，去年同期收益1,679.40万元，同比大幅下降；

但是（1）主营业务利润本期为1.00亿元，去年同期为2,922.40万元，同比大幅增长；（2）资产减值损失本期损失2,185.62万元，去年同期损失4,292.07万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为1.00亿元，去年同期为2,922.40万元，同比大幅增长2.44倍。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为19.73亿元，同比增长24.64%；（2）毛利率本期为19.69%，同比小幅增长了2.42%。

本期销售费用为7,171.07万元，同比大幅增长53.42%。销售费用大幅增长的原因是：

（1）销售佣金本期为3,811.26万元，去年同期为2,420.92万元，同比大幅增长了57.43%。

（2）职工薪酬本期为1,963.42万元，去年同期为1,077.14万元，同比大幅增长了82.28%。

2024年半年度，公司的其他收益为1,490.29万元，占净利润比重为15.51%，较去年同期增加42.22%。

2024年半年度，生益电子资产减值损失2,185.62万元，其中主要是存货跌价准备减值合计2,185.62万元。

2024年半年度，企业存货周转率为2.69，2024年半年度生益电子存货周转率为2.69，同比去年无明显变化。2024年半年度生益电子存货余额合计8.25亿元，占总资产的13.79%，同比去年的5.52亿元大幅增长49.44%。

2024半年度，生益电子在建工程余额合计2.79亿元，相较期初的2.43亿元小幅增长了14.94%。主要在建的重要工程是吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目和东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目建设工程。

建设目标：通过新建PCB生产基地、增加生产设备等来扩大多层印制电路板产能，解决现有产能瓶颈，进一步提升公司多层印制电路板产品的市场占有率，增强公司的核心竞争力；同时，有效完成现有产品结构的调整和优化，显著提升公司的主营业务规模和综合竞争实力。

建设内容：项目预计投资总额为127,927.12万元，其中建设投资122,694.53万元，铺底流动资金投资5,232.59万元。项目设备投资总额为92,249.22万元，包含图形转移等核心生产设备84,432.47万元，污染处理设备5,853.00万元，IT电子设备1,763.75万元等。项目达产后的产品新增生产能力为53.53万平方米/年。

建设时间和周期：项目建设期1.5年，主要系项目主体建设工程及设备购置等前期工作，并于第2年第2季度开始试运营；第2年下半年至第4年为项目产能爬坡期，产能逐步释放，分别为预计产能的25%、75%及100%；第5年起项目可以稳定达到预期产出。

预期收益：根据方案测算，本项目具有较强的盈利能力。本项目建设期1.5年，完全达产后可实现年均销售收入112,892.84万元，项目财务内部收益率15.66%（所得税后），净现值为16,749.32万元（所得税后，折现率按12%计算），静态投资回收期为7.14年（所得税后），项目的经济效益较好。

2024半年度，企业应收账款合计11.97亿元，占总资产的18.03%，相较于去年同期的10.58亿元小幅增长13.11%。

本期，企业应收账款周转率为1.76。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从1.53增长到了1.76，平均回款时间从117天减少到了102天，回款周期减少，企业的回款能力有所提升。

2024年半年度，生益电子的无形资产合计1.73亿元，占总资产的2.61%，相较于年初的9,381.04万元大幅增长84.79%。

在本报告期内，无形资产的增加主要是因为购置新增所导致的，企业无形资产新增8,585.31万元，主要为购置新增的8,813.10万元。在购置新增中，主要是土地使用权，合计8,813.10万元。

生益电子属于电子电路行业，主营印制电路板（PCB）及上游覆铜板（CCL）的研发与制造。 近三年，全球PCB行业规模稳步增长，2023年市场规模超800亿美元，5G通信、数据中心及汽车电子驱动高频高速材料需求。未来趋势聚焦6G技术预研、AI服务器及新能源汽车渗透，预计2025年全球市场空间突破900亿美元，高频高速基材国产化率将提升至50%以上。

生益电子是国内高频高速PCB及覆铜板领域头部企业，2024年国内通信类PCB市占率约12%，位居行业前三，其高频CCL产品在基站设备领域占据国产替代主导地位。

2024年半年度净利润9,608.87万元，较上期大幅增长。

由于营收和毛利率的同步增长，2024年半年度主营利润1.00亿元，较去年同期大幅增长。

值得一提的是，2024年半年报显示新增较大投入吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目，有潜力促进后期收益增长。

总体来说，公司盈利能力较差，且在行业中也处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，生益电子近期的市盈率在历史上处在很高的水平。

在2025年01月23日，生益电子的PE-TTM是181.75，而印制电路板行业的PE-TTM是40.01，生益电子的PE-TTM远高于印制电路板行业的PE-TTM。