根据中芯国际2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收262.69亿元，同比增长23.23%。扣非净利润12.88亿元，同比下降27.00%。中芯国际2024年半年度净利润16.42亿元，业绩同比大幅下降55.34%。本期经营活动产生的现金流净额为32.46亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司的主营业务为集成电路行业，其中集成电路晶圆代工为第一大收入来源，占比91.77%。

2024年半年度，中芯国际营业总收入为262.69亿元，去年同期为213.18亿元，同比增长23.23%，净利润为16.42亿元，去年同期为36.76亿元，同比大幅下降55.34%。

净利润同比大幅下降的原因是：

虽然其他收益本期为17.71亿元，去年同期为7.76亿元，同比大幅增长；

但是（1）主营业务利润本期为1.90亿元，去年同期为27.63亿元，同比大幅下降；（2）投资收益本期为-3,960.50万元，去年同期为5.00亿元，由盈转亏。

2024年半年度主营业务利润为1.90亿元，去年同期为27.63亿元，同比大幅下降93.13%。

虽然营业总收入本期为262.69亿元，同比增长23.23%，不过毛利率本期为13.91%，同比大幅下降了8.53%，导致主营业务利润同比大幅下降。

中芯国际2024年半年度非主营业务利润为16.35亿元，去年同期为12.00亿元，同比大幅增长。

本期管理费用为18.39亿元，同比大幅增长41.24%。管理费用大幅增长的原因是：

（1）折旧和摊销本期为4.74亿元，去年同期为2.25亿元，同比大幅增长了110.98%。

（2）其他本期为3.26亿元，去年同期为1.44亿元，同比大幅增长了125.74%。

（3）材料及低值易耗品本期为1.87亿元，去年同期为9,357.60万元，同比大幅增长了100.15%。

本期财务费用为-12.47亿元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅下降了34.98%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重高达75.92%。重要原因在于：

（1）利息收入本期为21.77亿元，去年同期为25.91亿元，同比下降了16.0%。

（2）利息费用本期为9.84亿元，去年同期为6.43亿元，同比大幅增长了53.13%。

2024年半年度，中芯国际净现金流为-169.57亿元，去年同期为62.13亿元，由正转负。

净现金流由正转负的原因是：

虽然投资支付的现金本期为83.50亿元，同比大幅下降77.31%；

但是（1）收回投资收到的现金本期为170.15亿元，同比大幅下降58.58%；（2）购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期为303.49亿元，同比大幅增长42.66%。

2024半年度，中芯国际固定资产合计1,112.28亿元，占总资产的32.96%，相比期初的924.32亿元增长了20.33%。

在本报告期内，企业固定资产新增303.28亿元，主要为在建工程转入的293.73亿元，占比96.85%。

在此之中：北京工厂扩建工程转入200.74亿元。

建设目标：中芯国际在北京的工厂扩建工程旨在大幅提升其12英寸晶圆的生产能力，巩固并加强其作为中国领先芯片制造商的地位。通过新建多家晶圆厂，中芯国际力求满足国内市场对高端芯片不断增长的需求，并参与国际市场的竞争。

建设内容：扩建工程主要包括建设多座12英寸晶圆厂，采用先进制程技术，如28纳米或以上集成电路制造。项目包括厂房建设、洁净室搭建以及厂务设备安装，确保生产线达到国际标准，能够高效生产高品质晶圆。

建设时间和周期：中芯国际北京项目的建设始于不同阶段，例如，二期项目在2013年已有重要进展，而中芯京城一期项目则预计于2024年完工。建设周期根据具体项目阶段而异，从几年到数年不等，涉及从土地准备、基础建设到设备安装调试的全过程。

预期收益：随着扩建工程的推进和完成，中芯国际预计将大幅增加月产能，如中芯京城一期项目完成后，预计每月可生产约10万片12英寸晶圆，这将极大提升公司的市场份额和盈利能力。长期来看，这些投资旨在通过扩大产能和优化产品结构，增强公司的市场竞争力和可持续发展能力，为中国乃至全球半导体供应链的稳定做出贡献。

中芯国际2024半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益3.58亿元,占归母净利润的21.74%。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为17.64亿元，其中非经常性损益的政府补助金额为10.01亿元。

(2)本期共收到政府补助16.90亿元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下33.24亿元，留存计入以后年度利润。

2024半年度，中芯国际在建工程余额合计805.03亿元。主要在建的重要工程是上海工厂扩建工程和北京工厂扩建工程。

建设目标：中芯国际上海工厂的扩建工程旨在大幅提高其12英寸晶圆的生产能力，专注于28纳米及以上成熟工艺技术，以满足市场需求，加强国内半导体供应链的自主可控能力，并巩固其作为国内晶圆代工领导者的地位。