根据江丰电子2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收16.27亿元，同比大幅增长35.91%。扣非净利润1.70亿元，同比大幅增长73.49%。江丰电子2024年半年度净利润1.27亿元，业绩同比小幅下降9.20%。本期经营活动产生的现金流净额为-1.29亿元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司主要产品包括超高纯靶材和精密零部件两项，其中超高纯靶材占比65.71%，精密零部件占比24.49%。

2024年半年度公司营收16.27亿元，与去年同期的11.97亿元相比，大幅增长了35.91%。

营收大幅增长的主要原因是：

（1）超高纯靶材本期营收10.69亿元，去年同期为7.79亿元，同比大幅增长了37.33%。

（2）精密零部件本期营收3.99亿元，去年同期为2.03亿元，同比大幅增长了96.14%。

产品毛利率方面，2024年半年度超高纯靶材毛利率为30.33%，同比小幅增长5.68%，同期精密零部件毛利率为34.64%，同比小幅增长10.25%。

从地区营收情况上来看，本期公司国内外市场分布较为均衡。2022-2024年半年度公司国内销售大幅增长，2022年半年度国内销售5.07亿元，2023年半年度增长28.97%，2024年半年度增长43.64%，同期2022年半年度海外销售5.79亿元，2023年半年度下降6.17%，2024年半年度增长26.61%，国内销售增长率大幅高过海外市场增长率。2022-2024年半年度，国内营收占比从46.66%增长到57.71%，海外营收占比从53.34%下降到42.29%，海外不仅市场销售额在大幅增长，而且毛利率也从23.61%增长到29.97%。

2024年半年度，江丰电子营业总收入为16.27亿元，去年同期为11.97亿元，同比大幅增长35.91%，净利润为1.27亿元，去年同期为1.40亿元，同比小幅下降9.20%。

净利润同比小幅下降的原因是：

虽然主营业务利润本期为2.36亿元，去年同期为1.39亿元，同比大幅增长；

但是（1）公允价值变动收益本期为-2,415.85万元，去年同期为918.13万元，由盈转亏；（2）投资收益本期为-507.08万元，去年同期为2,503.65万元，由盈转亏；（3）资产减值损失本期损失5,596.16万元，去年同期损失2,693.14万元，同比大幅下降。

2024年半年度主营业务利润为2.36亿元，去年同期为1.39亿元，同比大幅增长70.37%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为16.27亿元，同比大幅增长35.91%；（2）毛利率本期为31.00%，同比小幅增长了2.34%。

江丰电子2024年半年度非主营业务利润为-7,003.87万元，去年同期为2,073.35万元，由盈转亏。

本期财务费用为179.94万元，去年同期为-2,881.67万元，表示由上期的财务收益，变为本期的财务支出。重要原因在于：

（1）汇兑收益本期为1,086.51万元，去年同期为2,784.19万元，同比大幅下降了60.98%。

（2）利息费用本期为2,157.51万元，去年同期为1,096.23万元，同比大幅增长了96.81%。

2024年半年度，公司的其他收益为2,882.86万元，占净利润比重为22.63%，较去年同期增加82.98%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为1,616.82万元。

(2)本期共收到政府补助3,509.37万元，主要分布如下表所示：

政府补助主要构成如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下8,771.76万元，留存计入以后年度利润。

在2024年半年度报告中，江丰电子用于金融投资的资产为2.77亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-2,415.85万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，全部来源于其他非流动金融资产。

2024年半年度，江丰电子资产减值损失5,596.16万元，其中主要是存货跌价准备减值合计5,596.16万元。

2024年半年度，企业存货周转率为1.40，在2023年半年度到2024年半年度江丰电子存货周转率从1.18提升到了1.40，存货周转天数从152天减少到了128天。2024年半年度江丰电子存货余额合计12.37亿元，占总资产的19.26%，同比去年的9.62亿元增长28.58%。

2024半年度，江丰电子在建工程余额合计12.72亿元，相较期初的9.51亿元大幅增长了33.84%。主要在建的重要工程是宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰厂房等。

建设目标：宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目旨在建设公司在浙江余姚的第二个生产基地，进一步提高公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力。

建设内容：本项目总投资100,867.12万元，拟使用募集资金78,139.00万元。项目将涉及土地购置、建设、设备采购及铺底流动资金的投入，其中土地投资11,628.00万元，建设投资33,982.00万元，设备投资34,723.00万元，铺底流动资金20,534.12万元。

建设时间和周期：本项目建设期为24个月，从项目启动至完成预计耗时两年。在董事会审议通过本次发行方案后、募集资金到位前，公司董事会可根据市场情况及自身实际，以自筹资金择机先行投入募投项目，待募集资金到位后予以置换。

预期收益：本项目预计税后财务内部收益率为13.95%，税后静态投资回收期为8.88年（含建设期）。项目建成后，将有助于公司提升生产能力，扩大市场份额，增强公司的市场竞争力和抗风险能力。

2024半年度，企业应收账款合计8.73亿元，占总资产的12.67%，相较于去年同期的4.80亿元大幅增长82.04%。

本期，企业应收账款周转率为2.12。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从2.60下降到了2.12，平均回款时间从69天增加到了84天，回款周期增长，企业的回款能力有所下降。

江丰电子属于半导体材料行业中的高纯金属溅射靶材细分领域。 半导体材料行业近三年受全球芯片需求增长及国产替代驱动，市场规模年均增速超15%，2024年全球市场规模预计突破650亿美元。未来随着先进制程扩产、第三代半导体应用拓展及HBM存储技术升级，靶材等核心材料需求将持续增长，2025年后行业复合增长率有望保持12%-15%，中国市场占比将提升至25%以上。

江丰电子是国内高纯溅射靶材龙头企业，在半导体铜及钽靶材领域全球市占率约6%-8%，国内市场份额超30%，核心产品已导入台积电、三星等头部晶圆厂供应链，在7nm以下先进制程靶材验证进度领先国内同行。

近3年半年度公司净利润持续下降，2024年半年度净利润1.27亿元，较上期有所下降，主要是由于非经常性损益的大幅下降。

由于营收和毛利率的同步增长，2024年半年度主营利润2.37亿元，较去年同期大幅增长。

值得一提的是，2024年半年报显示在建工程余额大幅增长，有潜力促进后期收益增长。

总体来说，公司盈利能力较差，且在行业中也处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年04月15日）

可以看到，江丰电子近期的市盈率在历史上处在很低的水平。

在2025年04月15日，江丰电子的PE-TTM是50.35，而半导体材料行业的PE-TTM是57.85，江丰电子低于半导体材料行业的PE-TTM。