根据中瓷电子2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收12.22亿元，同比基本持平。扣非净利润1.70亿元，同比大幅增长103.47%。中瓷电子2024年半年度净利润2.45亿元，业绩同比小幅下降4.06%。

公司的主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业，其中电子陶瓷材料及元件为第一大收入来源，占比66.91%。

2024年半年度公司毛利率为33.41%，同比去年的33.2%基本持平。产品毛利率方面，2024年半年度电子陶瓷材料及元件毛利率为23.40%，同比下降18.18%，同期第三代半导体器件及模块毛利率为33.00%，同比大幅增长41.51%。

就国内市场来看，一方面企业减少了华北地区的销售，上期华北地区销售1.57亿元。另一方面企业减少了华东地区的销售，上期华东地区销售1.24亿元。

本期净利润为2.45亿元，去年同期2.55亿元，同比小幅下降4.06%。

净利润同比小幅下降的原因是：

虽然（1）公允价值变动收益本期为1,402.95万元，去年同期为5.10万元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为1,269.13万元，去年同期为71.42万元，同比大幅增长。

但是（1）主营业务利润本期为2.12亿元，去年同期为2.43亿元，同比小幅下降；（2）信用减值损失本期损失1,071.61万元，去年同期收益613.53万元，同比大幅下降。

2024年半年度主营业务利润为2.12亿元，去年同期为2.43亿元，同比小幅下降12.77%。

虽然毛利率本期为33.41%，同比有所增长了0.21%，不过（1）营业总收入本期为12.22亿元，同比有所下降2.44%；（2）研发费用本期为1.38亿元，同比小幅增长9.59%，导致主营业务利润同比小幅下降。

中瓷电子2024年半年度非主营业务利润为5,485.44万元，去年同期为3,407.54万元，同比大幅增长。

本期财务费用为-906.93万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅下降了48.8%。整体来看：虽然利息收入本期为1,239.00万元，去年同期为938.48万元，同比大幅增长了32.02%，但是本期汇兑损失为21.81万元，去年同期汇兑收益为1,149.78万元；

2024年半年度，中瓷电子净现金流为-19.64亿元，去年同期为2.41亿元，由正转负。

净现金流由正转负的原因是：

虽然收回投资收到的现金本期为60.20亿元，同比大幅增长32.44倍；

但是投资支付的现金本期为80.20亿元，同比大幅增长52.47倍。

中瓷电子2024半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益4,195.42万元,占归母净利润的19.76%。

本期非经常性损益项目概览表：

在2024年半年度报告中，中瓷电子用于金融投资的资产为22.14亿元，占总资产的28.73%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2,672.07万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产公允价值变动收益和处置交易性金融资产取得的投资收益。

从同期对比来看，企业的金融投资资产相比去年同期大幅上升了21.74亿元，变化率为54.28倍。

(1)本期政府补助对利润的贡献为3,069.05万元，其中非经常性损益的政府补助金额为2,213.35万元。

(2)本期共收到政府补助2,050.28万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下1.46亿元，作为递延收益计作后期的利润主要构成如下表所示：

2024半年度，企业应收账款合计9.49亿元，占总资产的12.32%，相较于去年同期的3.47亿元大幅增长173.79%。

本期，企业应收账款周转率为1.43。在2020年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率连续4年下降，平均回款时间从61天增加到了125天，回款周期增长，应收账款的回款风险越来越大。

2024年半年度，企业存货周转率为1.95，在2023年半年度到2024年半年度中瓷电子存货周转率从1.34大幅提升到了1.95，存货周转天数从134天减少到了92天。2024年半年度中瓷电子存货余额合计6.43亿元，占总资产的8.34%，同比去年的3.30亿元大幅增长94.76%，涨幅接近一倍。

2024半年度，中瓷电子在建工程余额合计4.33亿元，相较期初的1.94亿元大幅增长。主要在建的重要工程是电子陶瓷外壳生产线建设项目和在安装设备。

建设目标：中瓷电子的电子陶瓷外壳生产线建设项目旨在通过新建和扩建生产线，实施产线自动化智能改造，以提高各类电子陶瓷外壳的生产能力和效率。项目致力于优化产品结构，增强公司市场竞争力，并最终提升整体经济效益。

建设内容：该项目包括新增先进的生产设备和技术，对现有生产线进行智能化升级，涵盖从原材料处理到成品包装的全流程改进。此外，还包括研发中心的建设，以加强公司在电子陶瓷领域的研发能力，推动技术创新和新产品开发。

建设时间和周期：根据中瓷电子的公告信息，电子陶瓷外壳生产线建设项目自2022年开始投资建设，整个项目的计划建设期为36个月。这意味着项目预计将在2025年完成全部建设工作。

预期收益：随着新生产线的建成投产，中瓷电子期望能够显著增加其在消费电子、汽车电子等领域的市场份额，特别是在车规级SIC（碳化硅）应用方面。这将有助于公司扩大规模经济效应，降低单位成本，并有望实现收入增长和利润提升。同时，通过提高产品质量和创新能力，进一步巩固其行业领先地位。

中瓷电子属于计算机、通信和其他电子设备制造业。 近三年，5G通信、人工智能及新能源汽车的快速发展推动高端电子陶瓷需求增长，2024年全球电子陶瓷市场规模超300亿美元，年复合增长率达8%。未来，随着光通信模块、第三代半导体及汽车电子渗透率提升，行业将向高精度、高可靠性方向演进，预计2025年市场空间突破350亿美元。

中瓷电子是国内高端电子陶瓷外壳领域的龙头企业，主导产品光通信器件外壳占据国内约25%市场份额，2024年营收规模达18.86亿元，在氮化铝基板及功率器件封装领域技术领先，客户覆盖华为、中兴等头部通信企业。

2020-2023年半年度公司净利润持续增长，2024年半年度净利润2.45亿元，较上期有所下降，主要是由于非经常性损益的大幅下降。

2020-2023年半年度公司主营利润持续增长，2024年半年度主营利润2.12亿元，较去年同期有所下降，一方面是因为公司营收在下降，另一方面则是研发费用在小幅增长。

值得一提的是，2024年半年报显示新增投入电子陶瓷外壳生产线建设项目等，有潜力促进后期收益增长。

总体来说，公司盈利能力较好，在行业中也处于较高水平。

M值本期预警。

近五年PE-TTM（截止至2025年04月15日）

可以看到，中瓷电子近期的市盈率在历史上处在很低的水平。

在2025年04月15日，中瓷电子的PE-TTM是39.43，而通信终端及配件行业的PE-TTM是31.58，中瓷电子高于通信终端及配件行业的PE-TTM。