根据神工股份2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收1.25亿元，同比大幅增长58.84%。扣非净利润389.39万元，扭亏为盈。神工股份2024年半年度净利润549.29万元，业绩扭亏为盈。

公司主要产品包括(一)大直径硅材料和16寸以上两项，其中(一)大直径硅材料占比64.21%，16寸以上占比34.97%。

2024年半年度，神工股份营业总收入为1.25亿元，去年同期为7,883.48万元，同比大幅增长58.84%，净利润为549.29万元，去年同期为-2,339.16万元，扭亏为盈。

净利润扭亏为盈的原因是：

虽然所得税费用本期支出99.09万元，去年同期收益1,284.25万元，同比大幅下降；

但是（1）主营业务利润本期为571.99万元，去年同期为-1,430.71万元，扭亏为盈；（2）资产减值损失本期损失512.38万元，去年同期损失2,134.27万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为571.99万元，去年同期为-1,430.71万元，扭亏为盈。

虽然毛利率本期为25.26%，同比小幅下降了4.29%，不过营业总收入本期为1.25亿元，同比大幅增长58.84%，推动主营业务利润扭亏为盈。

2024年半年度公司营收1.25亿元，同比大幅增长58.84%，虽然营收在增长，但是管理费用却在下降。

本期管理费用为1,729.89万元，同比大幅下降33.71%。管理费用大幅下降的原因如下表所示：

本期财务费用为-749.32万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅增长了32.56%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重高达136.42%。

主要是由于：

虽然汇兑收益本期为50.48万元，去年同期为318.34万元，同比大幅下降了84.14%；

但是（1）汇兑损失本期为43.87万元，去年同期为345.80万元，同比大幅下降了87.31%；（2）利息收入本期为751.59万元，去年同期为612.97万元，同比增长了22.61%；

2024年半年度，神工股份净现金流为1.02亿元，去年同期为-4,787.17万元，由负转正。

净现金流由负转正的原因是：

虽然投资支付的现金本期为2.87亿元，同比大幅增长86.03%；

但是收回投资收到的现金本期为3.84亿元，同比大幅增长180.96%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为167.25万元，其中非经常性损益的政府补助金额为76.42万元。

(2)本期共收到政府补助1,476.42万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下4,120.20万元，留存计入以后年度利润。

2024年半年度，神工股份资产减值损失512.38万元，导致企业净利润从盈利1,061.67万元下降至盈利549.29万元，其中主要是存货跌价准备减值合计512.38万元。

其中，主要部分为库存商品本期计提481.22万元。

目前，库存商品的账面价值仍有5,261.08万元，应注意后续的减值风险。

2024年半年度，企业存货周转率为0.92，在2023年半年度到2024年半年度神工股份存货周转率从0.44大幅提升到了0.92，存货周转天数从409天减少到了195天。2024年半年度神工股份存货余额合计1.27亿元，占总资产的8.24%，同比去年的1.70亿元下降25.27%。

2024半年度，神工股份在建工程余额合计2.12亿元，相较期初的1.86亿元小幅增长了14.08%。主要在建的重要工程是半导体大尺寸硅片项目和大直径硅材料扩建工程。

建设目标：8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目旨在通过引进国际先进设备和技术，建设一条具有国际先进水平的8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线，以满足国内外市场对高品质8英寸半导体级硅单晶抛光片的需求，提高公司在半导体材料领域的核心竞争力。

建设内容：项目主要内容包括建设厂房、购置安装先进的生产设备和检测设备，建立完善的生产管理体系，形成年产120万片8英寸半导体级硅单晶抛光片的生产能力。

建设时间和周期：项目原计划达到预定可使用状态日期为2023年2月，但因国内新冠疫情反复爆发，导致项目进度不及预期，现将项目达到预定可使用状态的时间调整至2024年2月，建设周期预计为36个月。

预期收益：项目建成后，预计能够显著提升公司的产品品质和生产效率，扩大市场份额，增强公司的盈利能力。然而，具体的财务收益数据需根据项目实际运营情况确定，目前尚无法提供准确数值。

2024年半年度，神工股份的无形资产合计5,285.83万元，占总资产的2.72%，相较于年初的3,185.01万元大幅增长65.96%。

在本报告期内，无形资产的增加主要是因为购置新增所导致的，企业无形资产新增2,163.19万元，主要为购置新增的2,163.19万元。在购置新增中，主要是土地使用权，合计1,825.38万元。

神工股份属于半导体材料行业，专注大直径高纯度单晶硅材料的研发生产，产品主要应用于集成电路刻蚀环节。 近三年全球半导体材料市场规模年均增长约8%，2025年预计突破800亿美元。受益于5G、AI及物联网需求，国产替代加速推动国内行业年复合增速超15%，其中硅基材料占据主导地位。高温超导磁控生长技术突破填补国内高端制造空白，产业链整合加速，头部企业通过并购强化技术协同，行业集中度持续提升。

神工股份在刻蚀电极用大直径硅材料细分领域全球市场份额约13%-15%，核心产品纯度达11个9，可满足7nm先进制程需求，客户覆盖日韩美头部厂商，2024年前三季度营收同比增速79.65%，处于国产替代第一梯队。

2021-2023年半年度公司净利润持续下降，2024年半年度净利润549.29万元，同比去年扭亏为盈，主要是由于减值损失的大幅下降。

2021-2023年半年度公司主营利润持续下降，由于营收的大幅增长，2024年半年度主营利润571.99万元，同比去年扭亏为盈。

值得一提的是，2024年半年报显示新增较大投入半导体大尺寸硅片项目，潜在提高未来时间段的利润水平。

总体来说，公司盈利能力不佳，且在行业中也处于较低水平。

M值本期预警。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，近期神工股份PE-TTM为负，参考价值不大。