根据兴森科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收28.81亿元，同比小幅增长12.29%。扣非净利润2,876.26万元，同比大幅增长3.53倍。兴森科技2024年半年度净利润-8,855.89万元，业绩由盈转亏。

公司主要从事PCB行业、半导体行业、其他(含固态硬盘)，主要产品包括PCB印制电路板和IC封装基板两项，其中PCB印制电路板占比75.32%，IC封装基板占比18.43%。

2024年半年度公司营收28.81亿元，与去年同期的25.66亿元相比，小幅增长了12.29%。

营收小幅增长的主要原因是：

（1）IC封装基板本期营收5.31亿元，去年同期为2.89亿元，同比大幅增长了83.5%。

（2）PCB印制电路板本期营收21.70亿元，去年同期为20.19亿元，同比小幅增长了7.48%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的25.19%，同比大幅下降到了今年的16.56%。

毛利率大幅下降的原因是：

（1）IC封装基板本期毛利率-42.33%，去年同期为-7.68%，同比大幅下降近5倍。

（2）PCB印制电路板本期毛利率27.09%，去年同期为29.28%，同比小幅下降7.48%。

产品毛利率方面，2021-2024年半年度PCB印制电路板毛利率呈下降趋势，从2021年半年度的34.35%，下降到2024年半年度的27.09%，2022-2024年半年度IC封装基板毛利率呈大幅下降趋势，从2022年半年度的27.16%，大幅下降到2024年半年度的-42.33%。

2024年半年度，兴森科技营业总收入为28.81亿元，去年同期为25.66亿元，同比小幅增长12.29%，净利润为-8,855.89万元，去年同期为168.23万元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是：

虽然所得税费用本期收益8,144.29万元，去年同期收益3,009.25万元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为-1.44亿元，去年同期为-869.10万元，亏损增大。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最低值。

2024年半年度主营业务利润为-1.44亿元，去年同期为-869.10万元，较去年同期亏损增大。

虽然营业总收入本期为28.81亿元，同比小幅增长12.29%，不过毛利率本期为16.56%，同比大幅下降了8.63%，导致主营业务利润亏损增大。

2024年半年度公司营收28.81亿元，同比小幅增长12.29%，虽然营收在增长，但是研发费用却在下降。

本期研发费用为1.81亿元，同比大幅下降30.67%。归因于人员费用本期为7,483.71万元，去年同期为1.48亿元，同比大幅下降了49.44%。

本期财务费用为5,631.91万元，同比增长29.45%。财务费用增长的原因是：虽然汇兑收益本期为1,727.14万元，去年同期为210.73万元，同比大幅增长了近7倍，但是利息支出本期为8,197.78万元，去年同期为4,632.45万元，同比大幅增长了76.96%。

2024年半年度，兴森科技净现金流为-8.26亿元，去年同期为3,984.85万元，由正转负。

净现金流由正转负原因是：

2024年半年度，公司的其他收益为1,341.56万元，占净利润比重为15.15%，较去年同期增加37.93%。

在2024年半年度报告中，兴森科技用于金融投资的资产为9.96亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-527.28万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产公允价值变动收益和深圳市路维光电股份有限公司。

在2024年半年度报告中，兴森科技形成的商誉为4.07亿元，占净资产的6.72%。

商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为FinelineGlobalPTELtd.、IBRLeiterplattenGmbH＆Co.KG和北京兴斐电子有限公司。

2021-2023年期末的营业收入增长率为9.73%，同时根据2023年商誉减值报告测试预测的2024年期末营业收入增长率预测为2.0%。

但是由2024年中报提供的数据不难发现，中报的营业收入为7.59亿元，同比下降14.43%，增长率低于预期，存在极大商誉减值风险的可能性。

FinelineGlobalPTELtd.的历年业绩数据如下表所示：

2023年末，企业斥资8.27亿元的对价收购北京兴斐电子有限公司100.0%的股份，但其100.0%股份所对应的可辨认净资产公允价值为7.83亿元，这笔收购所形成的溢价率为5.6%，形成了4,382.47万元的商誉，占当年净资产的0.69%。

北京兴斐电子有限公司的历年业绩数据如下表所示：

2024半年度，企业应收账款合计19.98亿元，占总资产的13.65%，相较于去年同期的17.78亿元小幅增长12.39%。

2024年半年度，企业信用减值损失1,877.41万元，其中主要是应收账款坏账损失3,698.34万元。

2024半年度，兴森科技固定资产合计62.78亿元，占总资产的42.88%，相比期初的48.55亿元大幅增长了29.31%。

在本报告期内，企业固定资产新增16.61亿元，主要为在建工程转入的15.82亿元，占比95.25%。

兴森科技属于电子电路制造行业，专注于印制电路板（PCB）及半导体封装基板的研发与生产。 电子电路行业近三年受5G通信、人工智能及新能源汽车需求驱动，年均复合增长率达9.2%，2024年全球市场规模突破900亿美元。未来趋势聚焦高频高速PCB、IC载板及先进封装领域，预计2025年高多层板需求增速超15%，半导体测试板国产替代加速。

兴森科技为国内PCB样板领域龙头，全球市场份额约2.5%，IC封装基板2025年产能达3万片/月。在军工及通信设备领域市占率超20%，2024年营收中高端PCB占比达68%。

2024年半年度净利润亏损8,855.89万元，是10年来半年度的首次亏损，近3年半年度净利润持续下降。

公司主营利润近4年半年度持续下降，由于毛利率的大幅下降，2024年半年度主营利润亏损1.44亿元，较去年同期亏损大幅加剧。

总体来说，公司盈利能力较差，且在行业中也处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年04月15日）

可以看到，近期兴森科技PE-TTM为负，参考价值不大。