根据中京电子2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收13.34亿元，同比小幅增长3.49%。扣非净利润-7,679.35万元，较去年同期亏损有所减小。中京电子2024年半年度净利润-7,439.11万元，业绩较去年同期亏损有所减小。

公司的主营业务为印制电路板，主要产品包括刚性电路板(含HDI板)和柔性电路板及其应用模组两项，其中刚性电路板(含HDI板)占比69.47%，柔性电路板及其应用模组占比25.89%。

2024年半年度公司营收13.34亿元，与去年同期的12.89亿元相比，小幅增长了3.49%。

营收小幅增长的主要原因是：

（1）柔性电路板及其应用模组本期营收3.45亿元，去年同期为3.02亿元，同比小幅增长了14.49%。

（2）其他本期营收6,195.36万元，去年同期为3,714.69万元，同比大幅增长了66.78%。

2024年半年度公司毛利率为10.06%，同比去年的10.0%基本持平。产品毛利率方面，2024年半年度刚性电路板(含HDI板)毛利率为6.83%，同比下降23.6%，同期柔性电路板及其应用模组毛利率为7.52%，同比小幅增长3.16%。

本期净利润为-7,439.11万元，去年同期-8,918.32万元，较去年同期亏损有所减小。

净利润亏损有所减小的原因是：

虽然资产减值损失本期损失885.34万元，去年同期损失235.88万元，同比大幅下降；

但是（1）主营业务利润本期为-7,742.99万元，去年同期为-9,206.59万元，亏损有所减小；（2）其他收益本期为1,327.62万元，去年同期为691.41万元，同比大幅增长；（3）所得税费用本期收益376.08万元，去年同期收益16.11万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为-7,742.99万元，去年同期为-9,206.59万元，较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为13.34亿元，同比小幅增长3.49%；（2）管理费用本期为6,504.70万元，同比小幅下降14.73%；（3）毛利率本期为10.06%，同比有所增长了0.06%。

2024年半年度公司营收13.34亿元，同比小幅增长3.49%，虽然营收在增长，但是财务费用却在下降。

本期财务费用为3,287.65万元，同比下降17.67%。财务费用下降的原因是：

（1）利息支出本期为3,946.88万元，去年同期为4,464.04万元，同比小幅下降了11.58%。

（2）汇兑收益本期为578.06万元，去年同期为399.36万元，同比大幅增长了44.74%。

2024年半年度，中京电子净现金流为-2.28亿元，去年同期为5,497.40万元，由正转负。

净现金流由正转负原因是：

2024年半年度，公司的其他收益为1,327.62万元，占净利润比重为17.85%，较去年同期增加92.02%。

2024年半年度，中京电子资产减值损失885.34万元，其中主要是存货跌价准备减值合计885.34万元。

2024年半年度，企业存货周转率为2.20，在2022年半年度到2024年半年度中京电子存货周转率从1.97小幅提升到了2.20，存货周转天数从91天减少到了81天。2024年半年度中京电子存货余额合计6.15亿元，占总资产的10.34%，同比去年的5.71亿元小幅增长7.53%。

2024半年度，企业应收账款合计7.93亿元，占总资产的12.71%，相较于去年同期的9.35亿元减少15.26%。

本期，企业应收账款周转率为1.67。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从1.32增长到了1.67，平均回款时间从136天减少到了107天，回款周期减少，企业的回款能力有所提升。

2024半年度，中京电子在建工程余额合计5.57亿元，相较期初的6.97亿元下降了20.11%。主要在建的重要工程是珠海中京PCB产业建设项目和珠海富山IC载板专线项目。

建设目标：珠海中京电子科技股份有限公司的高密度印制电路板（PCB）建设项目旨在新建智能制造数字化工厂，以生产高多层板、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，主要应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。

建设内容：本项目由公司全资子公司珠海中京电子电路有限公司负责实施，投资主要包括建筑及安装工程费、设备购置及安装费、铺底流动资金等。具体投资构成如下：建筑及安装工程费58,678万元，设备购置及安装费90,080万元，铺底流动资金15,042万元，总计163,800万元，其中募集资金拟投入120,000万元。

预期收益：项目建成全面达产后，预计实现不含税年销售收入212,350.00万元，年税前利润总额34,202.95万元。这将显著提升公司的产能规模、产品种类和技术含量，进一步增强公司的核心竞争力和市场地位。

中京电子属于计算机、通信和其他电子设备制造业中的印制电路板（PCB）细分行业。 印制电路板行业近三年受5G通信、人工智能、新能源汽车及消费电子需求驱动，全球市场规模稳步增长，2023年约760亿美元，预计2025年达900亿美元，复合增长率约6%。未来趋势聚焦高密度、多层化及柔性化技术，高端PCB在数据中心、汽车电子等领域渗透率持续提升，国内政策支持智能化升级推动行业向高附加值转型。

中京电子在国内PCB行业中处于第二梯队，市场占有率约2%-3%，专注于高端多层板及HDI产品，技术布局覆盖通信、消费电子及汽车电子领域，但规模与头部企业仍有差距，需通过产能扩张提升竞争力。

最近4年半年度，公司净利润长期处于亏损状态，2021-2023年半年度净利润持续下降，2024年半年度净利润亏损7,439.11万元，亏损较上期有所好转。

公司主营利润近4年半年度长期处于亏损状态，2021-2023年半年度主营利润持续下降，2024年半年度主营利润亏损7,742.99万元，较去年同期的亏损有所好转，一方面是因为公司营收在小幅增长，另一方面则是管理费用在小幅下降。

值得一提的是，2024年半年报显示在建工程余额增多，有可能为后期带来利润上的飞跃。

总体来说，公司不仅盈利能力堪忧，而且在行业中也属于落后地位。

Z值连续5次预警。

近五年PE-TTM（截止至2025年04月15日）

可以看到，近期中京电子PE-TTM为负，参考价值不大。