根据有研硅2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收5.07亿元，同比小幅下降4.42%。扣非净利润9,134.77万元，同比下降20.42%。有研硅2024年半年度净利润1.48亿元，业绩同比下降19.14%。

公司主要产品包括半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料两项，其中半导体硅抛光片占比58.14%，刻蚀设备用硅材料占比28.87%。

本期净利润为1.48亿元，去年同期1.83亿元，同比下降19.14%。

净利润同比下降的原因是（1）主营业务利润本期为1.22亿元，去年同期为1.56亿元，同比下降；（2）其他收益本期为3,244.32万元，去年同期为4,008.74万元，同比下降。

2024年半年度主营业务利润为1.22亿元，去年同期为1.56亿元，同比下降21.54%。

主营业务利润同比下降主要是由于（1）营业总收入本期为5.07亿元，同比小幅下降4.42%；（2）财务费用本期为-1,324.24万元，同比大幅增长34.91%；（3）毛利率本期为34.82%，同比小幅下降了3.82%。

有研硅2024年半年度非主营业务利润为4,598.43万元，去年同期为5,173.43万元，同比小幅下降。

有研硅2024半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益3,913.54万元,占归母净利润的29.99%。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为5,750.66万元，其中非经常性损益的政府补助金额为2,848.20万元。

(2)本期共收到政府补助3,025.41万元，主要分布如下表所示：

政府补助主要构成如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下2.00亿元，留存计入以后年度利润。

在2024年半年度报告中，有研硅用于金融投资的资产为3.5亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2,269.95万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产在持有期间的投资收益和交易性金融资产公允价值变动收益。

从同期对比来看，企业的金融投资资产相比去年同期减少了15.83亿元，变化率为-81.89%。

在2024半年度报告中，有研硅用于对外股权投资的资产为3.76亿元，对外股权投资所产生的收益为-955.99万元。

山东有研艾斯业务性质为半导体材料及其他新材料的研发、生产、销售。

该公司近几年都有追加投资，在追投的加持下收益仍年年下滑，且投资收益率由2022年末的0%下降至-3.13%。同比上期看起来，投资亏损程度有所扩大。

2024年半年度，企业存货周转率为2.64，在2023年半年度到2024年半年度有研硅存货周转率从1.99大幅提升到了2.64，存货周转天数从90天减少到了68天。2024年半年度有研硅存货余额合计1.78亿元，占总资产的3.60%，同比去年的2.54亿元大幅下降29.66%。

2024半年度，有研硅在建工程余额合计2.20亿元，相较期初的1.23亿元大幅增长了79.04%。主要在建的重要工程是集成电路大尺寸。

建设目标：有研半导体硅材料股份公司通过“集成电路用 8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”，旨在扩大公司 8英寸硅片的生产能力以及提升集成电路刻蚀设备用硅材料的供应能力，以满足市场对高性能半导体材料日益增长的需求，推动半导体硅材料的国产化进程。

建设内容：“集成电路用 8英寸硅片扩产项目”包括建设新的生产线，扩大 8英寸硅片的产能，项目分两个阶段执行，第一阶段 5万片/月的产能已经建设完毕，公司 8寸硅片产能已达到 18万片/月，第二阶段建设已经启动。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”则涉及厂房设计、招投标及生产线建设，以满足集成电路刻蚀设备对高纯度硅材料的需求。

建设时间和周期：根据公告，原定“集成电路用 8英寸硅片扩产项目”预计达到预定可使用状态时间为 2024年 5月，“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预计达到预定可使用状态时间为 2024年 11月。由于市场需求变动及工艺优化等因素，公司决定将这两个项目的预计达到预定可使用状态时间均调整至 2025年 12月。

预期收益：通过实施这两个募投项目，公司能够显著提升 8英寸硅片及集成电路刻蚀设备用硅材料的产能，满足市场对高性能半导体材料的需求，增强公司在半导体硅材料领域的竞争力。同时，扩大生产规模有助于提升公司面对上游供应商的议价能力，降低材料成本，提高公司整体毛利率水平，从而实现利润增长。

有研硅属于半导体材料行业，专注于硅基半导体衬底材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受全球芯片需求驱动，年均复合增长率超12%，2024年市场规模突破1200亿元。新能源汽车、5G通信及AI算力芯片推动高端硅片需求，国产替代加速。未来趋势聚焦第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）及大尺寸硅片（12英寸及以上）技术突破，预计2027年市场规模达2000亿元。

有研硅是国内半导体硅片领域头部企业，8英寸硅片市占率约10%，12英寸硅片实现小批量供货，客户覆盖中芯国际、华虹半导体等头部晶圆厂。2024年营收25.3亿元，同比增长30%，在国产半导体材料企业中位列前三。

近3年半年度公司净利润持续下降，2024年半年度净利润1.48亿元，较上期有所下降。

公司主营利润近3年半年度持续下降，2024年半年度主营利润1.22亿元，较去年同期有所下降，一方面是因为公司营收在小幅下降，另一方面则是财务费用在大幅增长。

值得一提的是，2024年半年报显示新增投入集成电路大尺寸等，预期会为后期盈利带来积极影响。

总体来说，公司盈利能力较好，在行业中处于中等水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，有研硅近期的市盈率在历史上处在较高的水平。

在2025年01月23日，有研硅的PE-TTM是59.06，而半导体材料行业的PE-TTM是57.42，有研硅高于半导体材料行业的PE-TTM。