有研硅(688432)2024年中报解读:净利润近3年整体呈现下降趋势,非经常性损益增加了归母净利润的收益
有研半导体硅材料股份公司于2022年上市,实际控制人为“方永义”。公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。
根据有研硅2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收5.07亿元,同比小幅下降4.42%。扣非净利润9,134.77万元,同比下降20.42%。有研硅2024年半年度净利润1.48亿元,业绩同比下降19.14%。
主营业务构成
公司主要产品包括半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料两项,其中半导体硅抛光片占比58.14%,刻蚀设备用硅材料占比28.87%。
分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
半导体硅抛光片 | 2.95亿元 | 58.14% | 26.83% |
刻蚀设备用硅材料 | 1.46亿元 | 28.87% | 54.69% |
其他业务 | 4,570.42万元 | 9.01% | 24.44% |
其他 | 2,015.53万元 | 3.97% | 30.88% |
净利润近3年整体呈现下降趋势
1、净利润同比下降19.14%
本期净利润为1.48亿元,去年同期1.83亿元,同比下降19.14%。
净利润同比下降的原因是(1)主营业务利润本期为1.22亿元,去年同期为1.56亿元,同比下降;(2)其他收益本期为3,244.32万元,去年同期为4,008.74万元,同比下降。
2、主营业务利润同比下降21.54%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 5.07亿元 | 5.31亿元 | -4.42% |
营业成本 | 3.31亿元 | 3.26亿元 | 1.52% |
销售费用 | 685.19万元 | 735.11万元 | -6.79% |
管理费用 | 1,529.85万元 | 1,471.40万元 | 3.97% |
财务费用 | -1,324.24万元 | -2,034.31万元 | 34.91% |
研发费用 | 4,307.73万元 | 4,347.69万元 | -0.92% |
所得税费用 | 1,998.03万元 | 2,420.09万元 | -17.44% |
2024年半年度主营业务利润为1.22亿元,去年同期为1.56亿元,同比下降21.54%。
主营业务利润同比下降主要是由于(1)营业总收入本期为5.07亿元,同比小幅下降4.42%;(2)财务费用本期为-1,324.24万元,同比大幅增长34.91%;(3)毛利率本期为34.82%,同比小幅下降了3.82%。
3、非主营业务利润同比小幅下降
有研硅2024年半年度非主营业务利润为4,598.43万元,去年同期为5,173.43万元,同比小幅下降。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | 1.22亿元 | 82.47% | 1.56亿元 | -21.54% |
其他收益 | 3,244.32万元 | 21.88% | 4,008.74万元 | -19.07% |
其他 | 1,360.79万元 | 9.18% | 1,165.62万元 | 16.74% |
净利润 | 1.48亿元 | 100.00% | 1.83亿元 | -19.14% |
非经常性损益增加了归母净利润的收益
有研硅2024半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益3,913.54万元,占归母净利润的29.99%。
本期非经常性损益项目概览表:
2024半年度的非经常性损益
项目 | 金额 |
---|---|
政府补助 | 2,848.20万元 |
金融投资收益 | 2,269.95万元 |
其他 | -1,204.61万元 |
合计 | 3,913.54万元 |
(一)政府补助
(1)本期政府补助对利润的贡献为5,750.66万元,其中非经常性损益的政府补助金额为2,848.20万元。
(2)本期共收到政府补助3,025.41万元,主要分布如下表所示:
本期收到的政府补助分配情况
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
本期政府补助计入当期利润(注1) | 2,875.33万元 |
其他 | 150.08万元 |
小计 | 3,025.41万元 |
政府补助主要构成如下表所示:
注1.政府补助主要构成
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
与收益相关 | 2,450.50万元 |
与资产相关 | 424.83万元 |
(3)本期政府补助余额还剩下2.00亿元,留存计入以后年度利润。
(二)计入非经常性损益的金融投资收益
在2024年半年度报告中,有研硅用于金融投资的资产为3.5亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2,269.95万元。
2024半年度金融投资主要投资内容如表所示:
2024半年度金融投资资产表
项目 | 投资金额 |
---|---|
银行理财投资 | 3.2亿元 |
其他 | 3,000万元 |
合计 | 3.5亿元 |
2023半年度金融投资主要投资内容如表所示:
2023半年度金融投资资产表
项目 | 投资金额 |
---|---|
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 | 19.34亿元 |
合计 | 19.34亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于交易性金融资产在持有期间的投资收益和交易性金融资产公允价值变动收益。
2024半年度金融投资收益来源方式
项目 | 类别 | 收益金额 |
---|---|---|
投资收益 | 交易性金融资产在持有期间的投资收益 | 1,516.66万元 |
公允价值变动收益 | 交易性金融资产公允价值变动收益 | 753.28万元 |
合计 | 2,269.95万元 |
金融投资资产同比大额下降,金融投资收益逐年递增
从同期对比来看,企业的金融投资资产相比去年同期减少了15.83亿元,变化率为-81.89%。
投资山东有研艾斯4亿元
在2024半年度报告中,有研硅用于对外股权投资的资产为3.76亿元,对外股权投资所产生的收益为-955.99万元。
对外股权投资构成表
项目 | 2024年中资产 | 2024年中收益 |
---|---|---|
山东有研艾斯 | 3.71亿元 | -958.04万元 |
其他 | 542.04万元 | 2.04万元 |
合计 | 3.76亿元 | -955.99万元 |
山东有研艾斯
山东有研艾斯业务性质为半导体材料及其他新材料的研发、生产、销售。
该公司近几年都有追加投资,在追投的加持下收益仍年年下滑,且投资收益率由2022年末的0%下降至-3.13%。同比上期看起来,投资亏损程度有所扩大。
历年投资数据
山东有研艾斯 | 持有股权(%)直接 | 追加投资 | 投资损益 | 期末余额 |
---|---|---|---|---|
2024年中 | 19.99 | 0元 | -958.04万元 | 3.71亿元 |
2023年中 | 19.99 | 9,000万元 | -450.43万元 | 3.48亿元 |
2023年末 | 19.99 | 1.3亿元 | -1,228.29万元 | 3.8亿元 |
2022年末 | - | 9,000万元 | 0元 | 2.62亿元 |
存货周转率大幅提升
2024年半年度,企业存货周转率为2.64,在2023年半年度到2024年半年度有研硅存货周转率从1.99大幅提升到了2.64,存货周转天数从90天减少到了68天。2024年半年度有研硅存货余额合计1.78亿元,占总资产的3.60%,同比去年的2.54亿元大幅下降29.66%。
(注:2023年中计提存货296.90万元,2024年中计提存货164.09万元。)
追加投入集成电路大尺寸
2024半年度,有研硅在建工程余额合计2.20亿元,相较期初的1.23亿元大幅增长了79.04%。主要在建的重要工程是集成电路大尺寸。
重要在建工程项目概况
项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
---|---|---|---|---|
集成电路大尺寸 | 2.16亿元 | 1.06亿元 | 865.35万元 | 建设中 |
集成电路大尺寸(大额新增投入项目)
建设目标:有研半导体硅材料股份公司通过“集成电路用 8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”,旨在扩大公司 8英寸硅片的生产能力以及提升集成电路刻蚀设备用硅材料的供应能力,以满足市场对高性能半导体材料日益增长的需求,推动半导体硅材料的国产化进程。
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