根据世运电路2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收23.96亿元，同比小幅增长11.38%。扣非净利润2.98亿元，同比大幅增长54.98%。世运电路2024年半年度净利润2.88亿元，业绩同比大幅增长59.11%。本期经营活动产生的现金流净额为3.30亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

产品方面，硬板为第一大收入来源，占比85.61%。

2024年半年度，世运电路营业总收入为23.96亿元，去年同期为21.51亿元，同比小幅增长11.38%，净利润为2.88亿元，去年同期为1.81亿元，同比大幅增长59.11%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然所得税费用本期支出5,570.95万元，去年同期支出3,779.31万元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为3.32亿元，去年同期为2.16亿元，同比大幅增长。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。

2024年半年度主营业务利润为3.32亿元，去年同期为2.16亿元，同比大幅增长53.92%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为23.96亿元，同比小幅增长11.38%；（2）毛利率本期为22.76%，同比增长了5.15%。

本期销售费用为3,675.01万元，同比大幅增长42.67%。

销售费用大幅增长的原因是：

虽然销售佣金本期为951.96万元，去年同期为1,143.95万元，同比下降了16.78%；

但是（1）职工薪酬本期为1,919.91万元，去年同期为1,171.04万元，同比大幅增长了63.95%；（2）售后费用本期为382.08万元，去年同期为-。

本期研发费用为9,461.83万元，同比大幅增长37.49%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）物料及低值易耗品摊销本期为4,562.48万元，去年同期为2,782.17万元，同比大幅增长了63.99%。

（2）薪酬及福利本期为3,970.14万元，去年同期为3,148.54万元，同比增长了26.09%。

2024年半年度，世运电路净现金流为-7.50亿元，去年同期为2.94亿元，由正转负。

净现金流由正转负的原因是：

虽然吸收投资所收到的现金本期为18.13亿元，同比增长18.13亿元；

但是（1）支付的其他与投资活动有关的现金本期为30.92亿元，同比增长30.92亿元；（2）支付的其他与投资活动有关的现金本期为30.92亿元，同比增长30.92亿元。

在2024年半年度报告中，世运电路用于金融投资的资产为25.58亿元，占总资产的31.28%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为676.92万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益。

企业的金融投资收益持续大幅上升，由2022年中的-660.14万元大幅上升至2024年中的738.65万元，变化率为211.89%，且企业的金融投资资产相比去年同期大幅上升了25.57亿元，变化率为3210.81倍。

世运电路属于印制电路板（PCB）制造行业，专注于汽车电子领域的高端产品研发与生产。 PCB行业近三年受益于新能源汽车、储能及自动驾驶的爆发式增长，市场规模持续扩大，2023年全球汽车PCB需求超120亿美元。未来三年，随着智能驾驶硬件升级和新能源车渗透率提升，高频高速PCB及软硬结合板将成为核心增长点，预计2025年行业规模突破180亿美元，复合增长率超12%。

世运电路是国内汽车PCB领域头部企业，2023年汽车PCB营收占比超65%，全球市占率约3.5%，位居国内前三，核心客户包括特斯拉、宝马等车企，并深度参与自动驾驶硬件供应链。

近4年半年度公司净利润持续增长，2024年半年度净利润2.88亿元，较上期大幅增长。

公司主营利润近4年半年度持续增长，由于营收和毛利率的同步增长，2024年半年度主营利润3.32亿元，较去年同期大幅增长。

金融投资被提高到了重要地位，金融投资平均占总资产的16%左右，投资收益率优秀，最近3年，平均投资收益率为101%左右，收益平均占净利润的0.28%左右。

值得一提的是，2024年半年报显示新增投入待安装设备，预计将进一步提升后期的利润率。

总体来说，公司不仅盈利能力优秀，而且在行业中也属于领先地位。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，世运电路近期的市盈率在历史上处在很高的水平。

在2025年01月23日，世运电路的PE-TTM是39.94，而印制电路板行业的PE-TTM是40.01，世运电路低于印制电路板行业的PE-TTM。