根据逸豪新材2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收6.82亿元，同比小幅增长14.75%。扣非净利润197.69万元，扭亏为盈。逸豪新材2024年半年度净利润302.22万元，业绩扭亏为盈。

公司的主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业，主要产品包括电子电路铜箔和PCB两项，其中电子电路铜箔占比72.94%，PCB占比22.39%。

2024年半年度公司营收6.82亿元，与去年同期的5.94亿元相比，小幅增长了14.75%。

营收小幅增长的主要原因是：

（1）电子电路铜箔本期营收4.97亿元，去年同期为4.48亿元，同比小幅增长了10.91%。

（2）PCB本期营收1.53亿元，去年同期为1.16亿元，同比大幅增长了31.44%。

产品毛利率方面，2024年半年度电子电路铜箔毛利率为4.37%，同比小幅下降3.96%，同期PCB毛利率为-5.32%，同比大幅增长34.96%。

从地区营收情况上来看，本期公司国内外市场分布较为均衡。2024年半年度国内销售2.75亿元，同比增长7.81%，同期海外销售3,157.29万元，同比大幅增长34.91%。

2024年半年度，逸豪新材营业总收入为6.82亿元，去年同期为5.94亿元，同比小幅增长14.75%，净利润为302.22万元，去年同期为-1,110.10万元，扭亏为盈。

净利润扭亏为盈的原因是（1）其他收益本期为1,322.16万元，去年同期为67.36万元，同比大幅增长；（2）主营业务利润本期为-157.53万元，去年同期为-1,101.70万元，亏损有所减小。

2024年半年度主营业务利润为-157.53万元，去年同期为-1,101.70万元，较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为6.82亿元，同比小幅增长14.75%；（2）毛利率本期为4.63%，同比大幅增长了1.07%。

逸豪新材2024年半年度非主营业务利润为244.51万元，去年同期为-475.03万元，扭亏为盈。

2024年半年度，公司的其他收益为1,322.16万元，占净利润比重为437.48%，较去年同期增加1862.69%。

2024半年度，企业应收账款合计4.73亿元，占总资产的21.34%，相较于去年同期的3.70亿元增长27.87%。

2024年半年度，企业信用减值损失475.77万元，导致企业净利润从盈利777.99万元下降至盈利302.22万元，其中主要是应收账款坏账损失427.16万元。

应收账款坏账准备中计提的坏账准备共计427.16万元，占整个应收账款坏账准备的100.00%。

2024年半年度，逸豪新材资产减值损失607.04万元，导致企业净利润从盈利909.26万元下降至盈利302.22万元，其中主要是存货跌价准备减值合计607.04万元。

其中，发出商品，库存商品本期分别计提280.20万元，259.88万元。

目前，发出商品，库存商品的账面价值仍分别为1,215.99万元，8,758.63万元，应注意后续的减值风险。

2024年半年度，企业存货周转率为2.79，2024年半年度逸豪新材存货周转率为2.79，同比去年无明显变化。2024年半年度逸豪新材存货余额合计2.57亿元，占总资产的12.17%，同比去年的2.17亿元增长18.52%。

2024半年度，逸豪新材在建工程余额合计2.22亿元，相较期初的1.62亿元大幅增长了37.30%。主要在建的重要工程是高档电解铜箔生产线改扩建项目（一期）和待安装PCB设备。

建设目标：逸豪新材高档电解铜箔生产线改扩建项目（一期）的建设目标是提升公司高端电子电路铜箔及锂电铜箔的生产能力，满足市场对高性能铜箔材料日益增长的需求。通过该项目，公司旨在增强在高精度电解铜箔领域的竞争力，进一步巩固其在行业内的领先地位。

建设内容：项目包括新建或升级部分生产线，以生产高性能电子电路铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔。具体涉及生箔机设计及工艺优化、表面处理技术改进等内容，确保产品质量和生产效率达到预期标准。此外，还将加强自动化与智能化水平，提高整体生产效能。

建设时间和周期：根据公开信息，逸豪新材“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”计划自2023年起逐步实施，并预计于2024年分期逐步投产。这意味着从项目启动到初步完成建设并开始运营的时间跨度大约为一年左右。

预期收益：随着新增产能的释放，逸豪新材预计将大幅提升其在超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔市场的份额。这不仅有助于增加公司的营业收入，还能通过规模效应降低单位成本，从而改善盈利能力。同时，扩大后的业务范围也将为公司带来更广阔的发展空间，特别是在新能源汽车电池领域应用前景看好。

逸豪新材属于电子电路基材行业，核心业务为印制电路板（PCB）及电子材料的研发生产。 全球PCB行业近三年受5G通信、消费电子及新能源汽车需求驱动，市场规模稳步增长，2023年突破800亿美元，中国占全球产值超50%。未来三年，高性能计算、AI服务器及智能驾驶将推动HDI板、IC载板等高端产品需求，预计2025年全球市场规模达892亿美元，复合增长率约4.7%，其中中国市场份额有望提升至55%。

逸豪新材聚焦中高端PCB领域，2024年国内市场份额约3.2%，位列行业第二梯队，汽车电子领域市占率提升至5.8%，在新能源车用PCB细分市场供货规模突破8.6亿元。

2021-2023年半年度公司扣非净利润持续下降，2024年半年度扣非净利润同比去年扭亏为盈。

2021-2023年半年度公司主营利润持续下降，由于营收和毛利率的同步增长，2024年半年度主营利润亏损157.53万元，较去年同期的亏损有大幅好转。

2024年半年度扣非净利润197.69万元，由于政府补助贡献了113.98万元，净利润盈利302.22万元。

值得一提的是，2024年半年报显示在建工程余额大幅增长，有理由相信能有效提升日后的盈利空间。

总体来说，公司不仅盈利能力不佳，而且在行业中也属于落后地位。

M值本期预警。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，近期逸豪新材PE-TTM为负，参考价值不大。