根据TCL中环2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收162.14亿元，同比大幅下降53.54%。扣非净利润-34.88亿元，由盈转亏。TCL中环2024年半年度净利润-31.76亿元，业绩由盈转亏。

公司的主要业务为新能源光伏行业，占比高达82.44%，主要产品包括光伏硅片和光伏组件两项，其中光伏硅片占比64.34%，光伏组件占比17.04%。

2024年半年度公司营收162.13亿元，与去年同期的348.98亿元相比，大幅下降了53.54%，主要是因为光伏硅片本期营收104.32亿元，去年同期为269.66亿元，同比大幅下降了61.31%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的23.21%，同比大幅下降到了今年的-2.79%，主要是因为光伏硅片本期毛利率-9.25%，去年同期为24.88%，同比大幅下降137.18%。

2024年半年度，TCL中环营业总收入为162.14亿元，去年同期为348.98亿元，同比大幅下降53.54%，净利润为-31.76亿元，去年同期为48.39亿元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是（1）主营业务利润本期为-23.14亿元，去年同期为53.19亿元，由盈转亏；（2）投资收益本期为-1.15亿元，去年同期为11.35亿元，由盈转亏。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最低值。

2024年半年度主营业务利润为-23.14亿元，去年同期为53.19亿元，由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于（1）营业总收入本期为162.14亿元，同比大幅下降53.54%；（2）毛利率本期为-2.79%，同比大幅下降了26.00%。

TCL中环2024年半年度非主营业务利润为-8.94亿元，去年同期为5,804.92万元，由盈转亏。

2024年半年度公司营收162.13亿元，同比大幅下降53.54%，虽然营收在下降，但是财务费用、销售费用、管理费用却在增长。

本期研发费用为3.46亿元，同比大幅下降77.03%。研发费用大幅下降的原因是：

（1）物料消耗本期为7,389.76万元，去年同期为9.24亿元，同比大幅下降了92.01%。

（2）折旧与摊销费用本期为5,840.08万元，去年同期为1.95亿元，同比大幅下降了70.09%。

本期财务费用为5.32亿元，同比增长19.11%。

财务费用增长的原因是：

虽然利息支出本期为6.29亿元，去年同期为6.99亿元，同比小幅下降了10.06%；

但是（1）汇兑收益本期为886.87万元，去年同期为1.19亿元，同比大幅下降了92.53%；（2）利息收入本期为9,933.41万元，去年同期为1.48亿元，同比大幅下降了32.91%。

本期销售费用为2.17亿元，同比增长18.25%。销售费用增长的原因如下表所示：

本期管理费用为6.01亿元，同比增长20.55%。管理费用增长的原因是：

（1）股权激励/股份支付本期为5,123.42万元，去年同期为1,277.85万元，同比大幅增长了近3倍。

（2）人工费用本期为1.69亿元，去年同期为1.48亿元，同比小幅增长了13.84%。

（3）其他本期为1.32亿元，去年同期为1.19亿元，同比小幅增长了10.83%。

（4）折旧本期为6,421.73万元，去年同期为5,144.09万元，同比增长了24.84%。

在2024年半年度报告中，TCL中环用于金融投资的资产为72.8亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-5,405.25万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于其他非流动金融资产公允价值变动收益和处置交易性金融资产取得的投资收益。

2024年半年度，TCL中环资产减值损失11.14亿元，其中主要是存货跌价准备减值合计11.09亿元。

2024年半年度，企业存货周转率为1.98，在2022年半年度到2024年半年度TCL中环存货周转率从9.04大幅下降到了1.98，存货周转天数从19天增加到了90天。2024年半年度TCL中环存货余额合计82.33亿元，占总资产的7.36%，同比去年的69.89亿元增长17.81%。

2024年半年度，TCL中环净利润为-31.76亿元，去年同期为48.39亿元，由盈转亏。净现金流为-24.77亿元，去年同期为-4.25亿元，较去年同期大幅下降4.82倍。

净现金流同比大幅下降原因是：

从长期来看，销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入之比长期小于1，这说明大量款项作为应收款项欠着，企业的产品或服务缺乏竞争力，或者需要警惕虚增收入的可能。

2024半年度，TCL中环在建工程余额合计131.92亿元。主要在建的重要工程是集成电路用大直径半导体硅片项目、集成电路用半导体硅片项目等。

建设目标：中环领先集成电路用大直径半导体硅片项目旨在提升中国在高端半导体材料领域的自给能力，打破国际厂商对大尺寸硅片市场的垄断。通过该项目的实施，期望能够形成具有国际竞争力的大直径硅片生产能力，满足国内及国际市场对于高质量硅片的需求，并支持无锡乃至全国集成电路产业链的发展。

建设内容：该项目主要涵盖8英寸和12英寸大直径半导体硅片的研发、生产和制造等环节。具体包括但不限于高纯度多晶硅锭的拉制、单晶硅棒的生长、大直径硅片的切片与抛光处理等关键工艺流程。一期工程已经完成并投产，二期项目进一步扩大了产能，预计月产8英寸抛光片可达50万片，12英寸抛光片达7万片以上（截至2021年底数据）。

建设时间和周期：中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年12月开工建设，首期工程经过约两年的时间，在2019年9月建成投产。整个项目的总投资达到30亿美元，分为多个阶段进行投资和建设，其中二期项目也已启动，表明了企业持续加大投入以实现长期发展目标的决心。

预期收益：随着项目建设的推进和逐步达产，预计将显著提高公司在全球半导体材料市场中的份额，同时有助于降低成本，增强企业的盈利能力。此外，通过填补国内相关产业空白，促进上下游产业链协同发展，为地方经济贡献新增长点，同时也将为中国集成电路产业发展提供坚实的材料基础支撑。

TCL中环属于光伏硅片及半导体材料制造行业 全球光伏行业近三年年均装机增速超20%，2023年市场规模突破5000亿元，预计2025年达7000亿元，N型硅片及大尺寸化技术驱动行业集中度提升，半导体材料领域国产替代加速，2025年国内12英寸硅片需求或超800万片/月

2024年半年度净利润亏损31.76亿元，是10年来半年度的首次亏损，2015-2023年半年度净利润持续增长。

2024年半年度主营利润亏损23.14亿元，且是近5年半年度首次亏损，2020-2023年半年度主营利润持续增长，由于营收和毛利率的同步大幅下降。

值得一提的是，2024年半年报显示新增较大投入集成电路用大直径半导体硅片项目，预期会为后期盈利带来积极影响。

总体来说，公司盈利能力不佳，且在行业中也处于较低水平。

Z值连续3次预警。