根据高新发展2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收30.21亿元，同比小幅增长6.66%。扣非净利润3,875.18万元，同比大幅下降57.90%。高新发展2024年半年度净利润4,620.48万元，业绩同比大幅下降48.32%。

公司的主营业务为建筑施工。

2024年半年度公司营收30.21亿元，与去年同期的28.32亿元相比，小幅增长了6.65%，主要是因为建筑施工本期营收28.56亿元，去年同期为25.06亿元，同比小幅增长了13.96%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的12.01%，同比下降到了今年的9.06%。

毛利率下降的原因是：

（1）建筑施工本期毛利率9.36%，去年同期为11.46%，同比下降18.32%。

（2）功率半导体业务本期毛利率-45.64%，去年同期为18.29%，同比大幅下降近3倍。

2024年半年度，高新发展营业总收入为30.21亿元，去年同期为28.32亿元，同比小幅增长6.66%，净利润为4,620.48万元，去年同期为8,940.16万元，同比大幅下降48.32%。

净利润同比大幅下降的原因是：

虽然信用减值损失本期收益1,955.26万元，去年同期损失2,631.45万元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为9,277.82万元，去年同期为1.64亿元，同比大幅下降。

2024年半年度主营业务利润为9,277.82万元，去年同期为1.64亿元，同比大幅下降43.36%。

虽然营业总收入本期为30.21亿元，同比小幅增长6.66%，不过毛利率本期为9.06%，同比下降了2.95%，导致主营业务利润同比大幅下降。

2024年半年度公司营收30.21亿元，同比小幅增长6.65%，虽然营收在增长，但是销售费用却在下降。

本期销售费用为1,736.67万元，同比大幅下降61.51%。销售费用大幅下降的原因是：

（1）职工薪酬本期为1,382.95万元，去年同期为2,922.10万元，同比大幅下降了52.67%。

（2）其他费用本期为179.96万元，去年同期为1,187.27万元，同比大幅下降了84.84%。

在2024半年度报告中，高新发展用于对外股权投资的资产为7.64亿元，对外股权投资所产生的收益为-175.14万元。

同比上期看起来，投资损益由亏转盈。

从近几年来看，企业的对外股权投资资产持续大幅上升，由2020年中的8,096.57万元大幅上升至2024年中的7.64亿元，增长率为843.67%。

在2024年半年度报告中，高新发展形成的商誉为1.58亿元，占净资产的7.25%，商誉计提减值为98.07万元，占净利润4,620.48万元的2.12%。

商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为成都森未科技有限公司。

2023年期末的营业收入增长率为159.75%，同时根据2023年商誉减值报告测试预测的2024年期末营业收入增长率预测为33.37%。

但是由2024年中报提供的数据不难发现，中报的营业收入为4,311.13万元，同比下降38.96%，增长率低于预期，存在极大商誉减值风险的可能性。

成都森未科技有限公司的历年业绩数据如下表所示：

成都森未科技有限公司由于业绩没达到预期，分别在2023年末减值301.78万元、2024年中减值98.07万元，具体情况如下所示：

2024半年度，企业应收账款合计8.66亿元，占总资产的6.50%，相较于去年同期的8.89亿元基本不变。

2024年半年度，企业信用减值冲回利润1,955.26万元，其中主要是应收账款坏账损失2,018.24万元。

本期，企业应收账款周转率为3.98。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从2.94大幅增长到了3.98，平均回款时间从61天减少到了45天，回款周期大幅减少，企业的回款能力大幅提升。

一般而言，如果大多数的应收账款的账龄在一年以内，那说明风险可控或者负面影响不是特别大。但是目前仅有40.14%的应收账款在一年以内，这个比例偏低，风险明显偏高。

从账龄趋势情况来看，公司一年以内应收账款占比，在2022半年度至2024半年度从83.44%下降到40.14%。三年以上应收账款占比，在2023半年度至2024半年度从19.08%大幅上涨到45.37%。一年以内的应收账款占比有明显下降，三年以上占比有明显升高。

2024半年度，高新发展在建工程余额合计1,087.78万元，相较期初的1.21亿元大幅下降了91.05%。主要在建的重要工程是高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目。

建设目标：成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目旨在建设功率半导体的核心工艺平台及特色封装线，提高公司在功率半导体领域的核心竞争力，加速公司向功率半导体行业的战略转型。

建设内容：项目主要包括建设核心工艺平台及特色封装线，使公司在芯片研制、封装及测试环节采用自主特色加工和委外标准加工相结合的方式，即 Fab-Lite模式。项目将涵盖超薄晶圆和高能注入等特色工艺的研发攻关，以及功率半导体器件和组件的产业化生产。

建设时间和周期：成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目一期计划建设周期为2年，预计从项目启动到完成需要24个月的时间。

预期收益：根据测算，成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目一期内部收益率（税后）为10.13%，投资回收期（税后）为8.43年。项目完成后，将有助于提升公司的市场竞争力，促进公司高质量发展，为股东带来较好的回报。

高新发展属于房屋建筑业。 房屋建筑业近三年受新型城镇化、绿色建筑及智能化转型推动，市场空间稳步扩容，2024年行业总产值预计突破20万亿元。未来趋势聚焦低碳建筑、装配式技术及智慧工地，政策引导下数字化改造和城市更新需求持续释放，细分领域如智慧建筑、文旅项目增速显著。

高新发展是西南地区房屋建筑领域区域龙头企业，2024年智慧建筑项目营收占比达30%，但全国市场占有率不足1%，业务集中于成都及周边城市，依托国资背景在地方基建领域具备竞争优势。

2024年半年度扣非净利润较上期大幅下降。

由于毛利率的下降，2024年半年度主营利润9,277.82万元，较去年同期大幅下降。

2024年半年度扣非净利润2,628.05万元，由于非经常性损益贡献了1,992.42万元，净利润盈利4,620.48万元。风险方面，成都森未科技有限公司存在极大的减值风险。

值得一提的是，2024年半年报显示高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目投产，潜在提高未来时间段的利润水平。

总体来说，公司盈利能力较差，但是在行业中却处于较高水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年04月15日）

可以看到，高新发展近期的市盈率在历史上处在很高的水平。

在2025年04月15日，高新发展的PE-TTM是255.93，而房屋建设行业的PE-TTM是4.98，高新发展的PE-TTM远高于房屋建设行业的PE-TTM。