逸豪新材(301176)2024年三季报解读：净利润同比亏损减小但现金流净额同比大幅下降
赣州逸豪新材料股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“张剑萌”。公司主营业务为电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售。主要产品有电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB。
根据逸豪新材2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收10.30亿元，同比小幅增长8.07%。扣非净利润-1,549.58万元，较去年同期亏损有所减小。逸豪新材2024年第三季度净利润-1,419.36万元，业绩较去年同期亏损有所减小。本期经营活动产生的现金流净额为-1.71亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业，主要产品包括电子电路铜箔和印制电路板两项，其中电子电路铜箔占比71.61%，印制电路板占比22.79%。
1、电子电路铜箔
2023年电子电路铜箔营收9.14亿元，同比去年的10.89亿元下降了16.04%。同期，2023年电子电路铜箔毛利率为3.79%，同比去年的13.06%大幅下降了70.98%。
2、印制电路板
2023年印制电路板营收2.91亿元，同比去年的1.73亿元大幅增长了68.29%。同期，2023年印制电路板毛利率为-8.13%，同比去年的-13.82%大幅增长了41.17%。
2023年，该产品名称由“PCB”变更为“印制电路板”。
净利润同比亏损减小但现金流净额同比大幅下降
1、净利润较去年同期亏损有所减小
本期净利润为-1,419.36万元，去年同期-1,509.31万元，较去年同期亏损有所减小。
净利润亏损有所减小的原因是：
虽然（1）主营业务利润本期为-2,391.17万元，去年同期为-1,713.93万元，亏损增大；（2）资产减值损失本期损失836.90万元，去年同期损失372.46万元，同比大幅增长。
但是其他收益本期为1,612.55万元，去年同期为170.65万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 10.30亿元 | 9.53亿元 | 8.07% |
| 营业成本 | 10.00亿元 | 9.20亿元 | 8.76% |
| 销售费用 | 756.59万元 | 494.80万元 | 52.91% |
| 管理费用 | 1,140.76万元 | 1,102.52万元 | 3.47% |
| 财务费用 | 635.03万元 | 512.39万元 | 23.94% |
| 研发费用 | 2,476.70万元 | 2,596.27万元 | -4.61% |
| 所得税费用 | -670.52万元 | -672.85万元 | 0.35% |
2024年三季度主营业务利润为-2,391.17万元，去年同期为-1,713.93万元，较去年同期亏损增大。
虽然营业总收入本期为10.30亿元，同比小幅增长8.07%，不过毛利率本期为2.89%，同比下降了0.61%，导致主营业务利润亏损增大。
全球排名
截止到2025年3月6日，逸豪新材近十二个月的滚动营收为13.0亿元，在覆铜板行业中，逸豪新材的全球营收规模排名为9名，全国排名为5名。
覆铜板营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 南亚 Nan Ya Plastics | 574.0 | -1.69 | 14 | -37.39 |
| 建滔集团 | 371.0 | -3.00 | 19 | -24.02 |
| 生益科技 | 166.0 | 4.14 | 12 | -11.52 |
| 建滔积层板 | 156.0 | -1.07 | 8.48 | -31.34 |
| 联茂ITEQ | 55.0 | -0.45 | 1.50 | -36.68 |
| 金安国纪 | 36.0 | -0.33 | -0.79 | -- |
| 华正新材 | 34.0 | 13.75 | -1.21 | -- |
| 南亚新材 | 30.0 | 12.04 | -1.29 | -- |
| 逸豪新材 | 13.0 | 15.05 | -0.33 | -- |
| 中英科技 | 2.78 | 9.73 | 1.46 | 36.21 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
逸豪新材属于电子电路基材行业，核心业务为印制电路板（PCB）及电子材料的研发生产。 全球PCB行业近三年受5G通信、消费电子及新能源汽车需求驱动，市场规模稳步增长，2023年突破800亿美元，中国占全球产值超50%。未来三年，高性能计算、AI服务器及智能驾驶将推动HDI板、IC载板等高端产品需求，预计2025年全球市场规模达892亿美元，复合增长率约4.7%，其中中国市场份额有望提升至55%。
2、市场地位及占有率
逸豪新材聚焦中高端PCB领域，2024年国内市场份额约3.2%，位列行业第二梯队，汽车电子领域市占率提升至5.8%，在新能源车用PCB细分市场供货规模突破8.6亿元。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 逸豪新材（待上市） | 主营PCB及电子材料研发生产 | 2025年汽车电子领域营收占比达38%，HDI板产能利用率超95% |
| 生益科技（600183） | 全球覆铜板龙头供应商 | 2024年高端覆铜板全球市占率23%，服务器基材营收同比增长42% |
| 深南电路（002916） | 通信及封装基板核心厂商 | 2024年IC载板业务营收占比31%，5G基站PCB市占率维持28% |
| 沪电股份（002463） | 汽车及数据中心PCB供应商 | 2025年数据中心PCB订单占比47%，高阶产品良率提升至98.5% |
| 景旺电子（603228） | 消费电子PCB规模化企业 | 2024年柔性板营收增长39%，新能源汽车客户覆盖率扩大至12家头部厂商 |
1、经营分析总结
2021-2023年三季度公司净利润持续下降，2024年三季度净利润亏损1,419.36万元，亏损较上期有所好转。
公司主营利润近4年三季度持续下降，由于毛利率的下降，2024年三季度主营利润亏损2,391.17万元，较去年同期亏损大幅加剧。
总体来说，公司不仅盈利能力堪忧，而且在行业中也属于落后地位。
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