电科芯片(600877)2024年三季报解读：主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比大幅下降
中电科芯片技术股份有限公司于1995年上市，实际控制人为“中国电子科技集团有限公司”。公司主要从事硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。
根据电科芯片2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收7.26亿元，同比小幅下降14.24%。扣非净利润4,546.55万元，同比大幅下降45.30%。电科芯片2024年第三季度净利润5,895.67万元，业绩同比大幅下降42.65%。
2023年公司的营收主要由以下三块构成，分别为消费电子、安全电子、物联网。主要产品包括集成电路产品和电源产品两项，其中集成电路产品占比63.55%，电源产品占比33.79%。
2021年-2023年集成电路产品营收呈小幅下降趋势，从2021年的10.15亿元，小幅下降到2023年的9.69亿元。2023年集成电路产品毛利率为38.74%，同比去年的41.21%小幅下降了5.99%。
2023年电源产品营收5.15亿元，同比去年的5.42亿元小幅下降了4.91%。2021年-2023年电源产品毛利率呈小幅增长趋势，从2021年的14.3%，小幅增长到了2023年的15.59%。
本期净利润为5,895.67万元，去年同期1.03亿元，同比大幅下降42.65%。
净利润同比大幅下降的原因是（1）主营业务利润本期为4,842.77万元，去年同期为8,450.35万元，同比大幅下降；（2）资产减值损失本期损失379.84万元，去年同期收益248.47万元，同比大幅下降；（3）信用减值损失本期损失1,029.17万元，去年同期损失444.12万元，同比大幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
7.26亿元 |
8.47亿元 |
-14.24% |
| 营业成本 |
5.05亿元 |
5.67亿元 |
-11.02% |
| 销售费用 |
1,428.58万元 |
1,399.09万元 |
2.11% |
| 管理费用 |
3,265.49万元 |
3,261.17万元 |
0.13% |
| 财务费用 |
-181.43万元 |
156.63万元 |
-215.83% |
| 研发费用 |
1.27亿元 |
1.43亿元 |
-11.24% |
| 所得税费用 |
-66.48万元 |
209.02万元 |
-131.81% |
2024年三季度主营业务利润为4,842.77万元，去年同期为8,450.35万元，同比大幅下降42.69%。
主营业务利润同比大幅下降主要是由于（1）营业总收入本期为7.26亿元，同比小幅下降14.24%；（2）毛利率本期为30.55%，同比小幅下降了2.51%。
截止到2025年3月7日，电科芯片近十二个月的滚动营收为15.0亿元，在模拟IC行业中，电科芯片的全国排名为7名，全球排名为26名。
模拟IC营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| Infineon 英飞凌 |
1147.0 |
10.58 |
100 |
3.63 |
| TexasInstruments德州仪器 |
1136.0 |
-5.17 |
349 |
-14.83 |
| STMicroelectronics意法半导体 |
964.0 |
1.31 |
113 |
-8.01 |
| NXP恩智浦 |
916.0 |
4.47 |
182 |
10.29 |
| Analog Devices 亚德诺 |
685.0 |
8.81 |
119 |
5.56 |
| Renesas 瑞萨 |
659.0 |
10.69 |
107 |
19.85 |
| 闻泰科技 |
612.0 |
5.79 |
12 |
-21.21 |
| Microchip Technology 微芯科技 |
554.0 |
11.97 |
138 |
76.06 |
| ON Semiconductor 安森美 |
514.0 |
1.67 |
114 |
15.92 |
| SkyworksSolutions思佳讯 |
303.0 |
-6.49 |
43 |
-26.46 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 电科芯片 |
15.0 |
55.89 |
2.34 |
42.72 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
电科芯片属于半导体行业，专注于射频基带一体化SoC芯片及集成电路研发。 半导体行业近三年受5G通信、卫星互联网及AIoT需求驱动，市场规模年均增速超10%。2024年全球半导体市场空间突破6000亿美元，中国占比超30%。未来三年，低轨卫星通信芯片、车规级功率器件及第三代半导体材料将成为核心增长点，预计2025年卫星通信芯片市场规模达120亿元，年复合增长率25%。
电科芯片在卫星通信基带芯片领域具备先发优势，其高低轨一体化芯片已通过星网集团验证并进入量产阶段，2025年在军用通信芯片市场份额约12%，民用卫星终端芯片市场占有率约5%。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 电科芯片（600877） |
央企控股半导体企业，主营卫星通信及特种芯片 |
2025年卫星通信芯片供货规模突破2亿颗 |
| 紫光国微（002049） |
集成电路设计企业，覆盖安全芯片及FPGA |
特种集成电路业务2024年营收占比超60% |
| 士兰微（600460） |
功率半导体龙头，布局车规级IGBT及MEMS传感器 |
2025年车规级芯片营收同比增35% |
| 韦尔股份（603501） |
CMOS图像传感器全球前三，拓展汽车CIS市场 |
汽车CIS产品2025年市占率提升至18% |
| 兆易创新（603986） |
存储芯片及MCU供应商，切入车规级芯片领域 |
2025年NOR Flash全球市占率维持26% |
