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电科芯片(600877)2024年三季报解读:主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比大幅下降

中电科芯片技术股份有限公司于1995年上市,实际控制人为“中国电子科技集团有限公司”。公司主要从事硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。

根据电科芯片2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收7.26亿元,同比小幅下降14.24%。扣非净利润4,546.55万元,同比大幅下降45.30%。电科芯片2024年第三季度净利润5,895.67万元,业绩同比大幅下降42.65%。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的营收主要由以下三块构成,分别为消费电子、安全电子、物联网。主要产品包括集成电路产品和电源产品两项,其中集成电路产品占比63.55%,电源产品占比33.79%。

1、集成电路产品

2021年-2023年集成电路产品营收呈小幅下降趋势,从2021年的10.15亿元,小幅下降到2023年的9.69亿元。2023年集成电路产品毛利率为38.74%,同比去年的41.21%小幅下降了5.99%。

2、电源产品

2023年电源产品营收5.15亿元,同比去年的5.42亿元小幅下降了4.91%。2021年-2023年电源产品毛利率呈小幅增长趋势,从2021年的14.3%,小幅增长到了2023年的15.59%。

PART 2
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主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比大幅下降

1、净利润同比大幅下降42.65%

本期净利润为5,895.67万元,去年同期1.03亿元,同比大幅下降42.65%。

净利润同比大幅下降的原因是(1)主营业务利润本期为4,842.77万元,去年同期为8,450.35万元,同比大幅下降;(2)资产减值损失本期损失379.84万元,去年同期收益248.47万元,同比大幅下降;(3)信用减值损失本期损失1,029.17万元,去年同期损失444.12万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比大幅下降42.69%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 7.26亿元 8.47亿元 -14.24%
营业成本 5.05亿元 5.67亿元 -11.02%
销售费用 1,428.58万元 1,399.09万元 2.11%
管理费用 3,265.49万元 3,261.17万元 0.13%
财务费用 -181.43万元 156.63万元 -215.83%
研发费用 1.27亿元 1.43亿元 -11.24%
所得税费用 -66.48万元 209.02万元 -131.81%

2024年三季度主营业务利润为4,842.77万元,去年同期为8,450.35万元,同比大幅下降42.69%。

主营业务利润同比大幅下降主要是由于(1)营业总收入本期为7.26亿元,同比小幅下降14.24%;(2)毛利率本期为30.55%,同比小幅下降了2.51%。

PART 3
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全国排名

截止到2025年3月7日,电科芯片近十二个月的滚动营收为15.0亿元,在模拟IC行业中,电科芯片的全国排名为7名,全球排名为26名。

模拟IC营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Infineon 英飞凌 1147.0 10.58 100 3.63
TexasInstruments德州仪器 1136.0 -5.17 349 -14.83
STMicroelectronics意法半导体 964.0 1.31 113 -8.01
NXP恩智浦 916.0 4.47 182 10.29
Analog Devices 亚德诺 685.0 8.81 119 5.56
Renesas 瑞萨 659.0 10.69 107 19.85
闻泰科技 612.0 5.79 12 -21.21
Microchip Technology 微芯科技 554.0 11.97 138 76.06
ON Semiconductor 安森美 514.0 1.67 114 15.92
SkyworksSolutions思佳讯 303.0 -6.49 43 -26.46
... ... ... ... ...
电科芯片 15.0 55.89 2.34 42.72

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

电科芯片属于半导体行业,专注于射频基带一体化SoC芯片及集成电路研发。 半导体行业近三年受5G通信、卫星互联网及AIoT需求驱动,市场规模年均增速超10%。2024年全球半导体市场空间突破6000亿美元,中国占比超30%。未来三年,低轨卫星通信芯片、车规级功率器件及第三代半导体材料将成为核心增长点,预计2025年卫星通信芯片市场规模达120亿元,年复合增长率25%。

2、市场地位及占有率

电科芯片在卫星通信基带芯片领域具备先发优势,其高低轨一体化芯片已通过星网集团验证并进入量产阶段,2025年在军用通信芯片市场份额约12%,民用卫星终端芯片市场占有率约5%。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
电科芯片(600877) 央企控股半导体企业,主营卫星通信及特种芯片 2025年卫星通信芯片供货规模突破2亿颗
紫光国微(002049) 集成电路设计企业,覆盖安全芯片及FPGA 特种集成电路业务2024年营收占比超60%
士兰微(600460) 功率半导体龙头,布局车规级IGBT及MEMS传感器 2025年车规级芯片营收同比增35%
韦尔股份(603501) CMOS图像传感器全球前三,拓展汽车CIS市场 汽车CIS产品2025年市占率提升至18%
兆易创新(603986) 存储芯片及MCU供应商,切入车规级芯片领域 2025年NOR Flash全球市占率维持26%

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