根据赛微电子2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收13.00亿元，同比大幅增长65.39%。扣非净利润815.35万元，扭亏为盈。赛微电子2023年年度净利润7,204.89万元，业绩扭亏为盈。

公司主要从事MEMS行业、半导体设备行业、其他，主要产品包括MEMS晶圆制造、MEMS工艺开发、半导体设备三项，MEMS晶圆制造占比38.38%，MEMS工艺开发占比27.46%，半导体设备占比26.49%。

2023年公司营收13.00亿元，与去年同期的7.86亿元相比，大幅增长了65.39%。

营收大幅增长的主要原因是：

（1）本期新增“半导体设备”，营收3.44亿元。

（2）MEMS晶圆制造本期营收4.99亿元，去年同期为3.78亿元，同比大幅增长了31.85%。

2023年公司毛利率从去年同期的31.18%，同比小幅下降到了今年的29.22%，主要是因为MEMS工艺开发本期毛利率38.67%，去年同期为49.19%，同比下降21.39%，归因于218922899.69成本在大幅增长。

产品毛利率方面，2021-2023年MEMS工艺开发毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的80.53%，大幅下降到2023年的38.67%，2023年MEMS晶圆制造毛利率为34.07%，同比大幅增加87.4%。

从地区营收情况上来看，本期公司国内外市场分布较为均衡。2023年国内销售6.49亿元，同比大幅增长225.83%，同期海外销售6.39亿元，同比增长9.92%。2020-2023年，国内营收占比从15.28%大幅增长到49.96%，海外营收占比从84.72%大幅下降到50.04%，海外虽然市场销售额在增长，但是毛利率却从64.12%下降到50.66%。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的49.23%，相较于2022年的34.93%，仍在小幅增长，公司对第一大客户(HJ公司)存在一定的依赖，2023年第一大客户(HJ公司)占总营收的比例高达21.50%。

去年公司年度向前五大供应商采购的金额占比小幅下滑，从26.68%下降至22.91%，减少14%。

2023年年度，赛微电子营业总收入为13.00亿元，去年同期为7.86亿元，同比大幅增长65.39%，净利润为7,204.89万元，去年同期为-1.49亿元，扭亏为盈。

净利润扭亏为盈的原因是：

虽然投资收益本期为3,258.26万元，去年同期为7,798.05万元，同比大幅下降；

但是（1）主营业务利润本期为-1.12亿元，去年同期为-3.07亿元，亏损有所减小；（2）信用减值损失本期收益1,718.82万元，去年同期损失6,961.91万元，同比大幅增长。

净利润从2020年年度到2022年年度呈现下降趋势，从1.87亿元下降到-1.49亿元，而2022年年度到2023年年度呈现上升状态，从-1.49亿元增长到7,204.89万元。

2023年年度主营业务利润为-1.12亿元，去年同期为-3.07亿元，较去年同期亏损有所减小。

虽然毛利率本期为29.22%，同比小幅下降了1.96%，不过营业总收入本期为13.00亿元，同比大幅增长65.39%，推动主营业务利润亏损有所减小。

赛微电子2023年年度非主营业务利润为1.44亿元，去年同期为1.36亿元，同比小幅增长。

2023年公司营收13.00亿元，同比大幅增长65.39%，虽然营收在增长，但是管理费用、财务费用却在下降。

本期管理费用为1.21亿元，同比大幅下降38.45%。管理费用大幅下降的原因是：虽然工资及福利本期为7,989.97万元，去年同期为6,114.60万元，同比大幅增长了30.67%，但是股权激励本期为-2,351.90万元，去年同期为6,495.54万元，同比大幅下降了136.21%。

本期财务费用为-1,020.89万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期下降了20.72%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重达到14.17%。整体来看：虽然汇兑收益本期为1,943.41万元，去年同期为131.97万元，同比大幅增长了近14倍，但是利息收入本期为2,051.25万元，去年同期为3,479.39万元，同比大幅下降了41.05%。

2023年赛微电子固定资产合计17.09亿元，占总资产的23.53%，同比去年的10.92亿元大幅增长了56.42%。

其中，固定资产的增加主要是因为在建工程转入所导致的，本期企业固定资产新增7.85亿元，主要为在建工程转入的5.66亿元，占比72.17%。

在此之中：北京8英寸MEMS国际代工线建设项目转入5.10亿元，瑞典MEMS产线设备添置转入5,679.52万元。

该项目于2021年1月5日发布建设公告。

根据前次非公开发行募集资金时测算数据，项目完全达产后，预计可新增年平均销售收入约208,278万元，新增年平均净利润34,712万元，所得税后内部收益率为15.17%，所得税后投资回收期为8.38年（含建设期）。

依托Silex成熟的制造技术和生产管理模式，公司子公司赛莱克斯北京正在建设8英寸MEMS国际代工线，打造国内先进的MEMS产业化平台。目前，该8英寸MEMS国际代工线一期产能即将建成投产，基于现有的订单需求以及对外来全球市场的展望，公司应继续推进该产线的扩大建设，继续引入国际先进的覆盖多领域多产品的MEMS制造技术，为全球提供标准化MEMS规模量产能力，最终打造规模化产业平台，提升产业层次与价值。

该项目于2021年1月5日发布建设公告。

根据前次非公开发行募集资金时测算数据，项目完全达产后，预计可新增年平均销售收入约208,278万元，新增年平均净利润34,712万元，所得税后内部收益率为15.17%，所得税后投资回收期为8.38年（含建设期）。

依托Silex成熟的制造技术和生产管理模式，公司子公司赛莱克斯北京正在建设8英寸MEMS国际代工线，打造国内先进的MEMS产业化平台。目前，该8英寸MEMS国际代工线一期产能即将建成投产，基于现有的订单需求以及对外来全球市场的展望，公司应继续推进该产线的扩大建设，继续引入国际先进的覆盖多领域多产品的MEMS制造技术，为全球提供标准化MEMS规模量产能力，最终打造规模化产业平台，提升产业层次与价值。

赛微电子2023年的归母净利润的收益依赖于非经常性损益，本期归母净利润为1.04亿元，非经常性损益为9,545.97万元。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为1.06亿元。

本期政府补助计入当期利润的主要详细项目如下表所示：

(2)本期共收到政府补助1.18亿元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下1.45亿元，留存计入以后年度利润。

本期非流动资产处置损益主要是处置子公司的股权，具体信息如下表:

本期由于股权被动稀释导致公司失去控制权，获得收益3,890.56万元，剩余股权为27.37%，剩余股权由成本法计算转入权益法计算，利润增加3,890.56万元。

赛微电子于2018年以1,050.00万元的价格买入青岛聚能创芯微电子有限公司35.0%的股权，掌握了该公司的主要控股权。

赛微电子2023年初用于对外股权投资的资产为2.71亿元，2023年末为4.55亿元，对外股权投资所产生的收益为-654.23万元。

对外股权投资资产大幅增加的主要原因是北京北工怀微传感科技股权投资基金(有限合伙）增加1.24亿元和青岛聚能创芯微电子有限公司增加5,847.48万元。

同比上期看起来，投资亏损程度有所扩大。

从近几年来看，企业的对外股权投资收益持续大幅下滑，由2021年的1.1亿元大幅下滑至2023年的-654.23万元，增长率为-105.93%。

2023年，企业应收账款合计5.69亿元，占总资产的7.83%，相较于去年同期的1.98亿元大幅增长了187.50%。

本期，企业应收账款周转率为3.39。在2022年到2023年，企业应收账款周转率从4.53下降到了3.39，平均回款时间从79天增加到了106天，回款周期增长，企业的回款能力有所下降。

从账龄结构情况来看，本期企业一年以内，一至三年，三年以上应收账款占比分别为83.81%，14.34%和1.85%。

从账龄趋势情况来看，一年以内应收账款占比，在2022年至2023年从77.81%小幅上涨到83.81%。

2023年企业存货周转率为2.43，在2022年到2023年赛微电子存货周转率从2.65小幅下降到了2.43，存货周转天数从135天增加到了148天。2023年赛微电子存货余额合计4.81亿元，占总资产的6.93%，同比去年的2.61亿元大幅增长了84.64%，涨幅接近一倍。

从存货分类来看，库存商品占存货的比例最大，达到45.13%，余额同比增长509.32%；其次，原材料占比35.12%。

2023年，赛微电子在建工程余额合计7.54亿元。主要在建的重要工程是MEMS先进封装测试及产线建设和北京8英寸MEMS国际代工线建设项目。

在建工程本期转入固定资产的金额为5.66亿元，主要是北京8英寸MEMS国际代工线建设项目。

在建工程本期新增投入金额为5.94亿元，其中追加投入MEMS先进封装测试及产线建设和北京8英寸MEMS国际代工线建设项目5.16亿元。

该项目于2021年1月5日发布建设公告。

根据前次非公开发行募集资金时测算数据，项目完全达产后，预计可新增年平均销售收入约208,278万元，新增年平均净利润34,712万元，所得税后内部收益率为15.17%，所得税后投资回收期为8.38年（含建设期）。

依托Silex成熟的制造技术和生产管理模式，公司子公司赛莱克斯北京正在建设8英寸MEMS国际代工线，打造国内先进的MEMS产业化平台。目前，该8英寸MEMS国际代工线一期产能即将建成投产，基于现有的订单需求以及对外来全球市场的展望，公司应继续推进该产线的扩大建设，继续引入国际先进的覆盖多领域多产品的MEMS制造技术，为全球提供标准化MEMS规模量产能力，最终打造规模化产业平台，提升产业层次与价值。

该项目于2021年1月5日发布建设公告。

根据前次非公开发行募集资金时测算数据，项目完全达产后，预计可新增年平均销售收入约208,278万元，新增年平均净利润34,712万元，所得税后内部收益率为15.17%，所得税后投资回收期为8.38年（含建设期）。

依托Silex成熟的制造技术和生产管理模式，公司子公司赛莱克斯北京正在建设8英寸MEMS国际代工线，打造国内先进的MEMS产业化平台。目前，该8英寸MEMS国际代工线一期产能即将建成投产，基于现有的订单需求以及对外来全球市场的展望，公司应继续推进该产线的扩大建设，继续引入国际先进的覆盖多领域多产品的MEMS制造技术，为全球提供标准化MEMS规模量产能力，最终打造规模化产业平台，提升产业层次与价值。

该项目于2021年1月5日发布建设公告。

根据前次非公开发行募集资金时测算数据，项目完全达产后，预计可新增年平均销售收入约208,278万元，新增年平均净利润34,712万元，所得税后内部收益率为15.17%，所得税后投资回收期为8.38年（含建设期）。

依托Silex成熟的制造技术和生产管理模式，公司子公司赛莱克斯北京正在建设8英寸MEMS国际代工线，打造国内先进的MEMS产业化平台。目前，该8英寸MEMS国际代工线一期产能即将建成投产，基于现有的订单需求以及对外来全球市场的展望，公司应继续推进该产线的扩大建设，继续引入国际先进的覆盖多领域多产品的MEMS制造技术，为全球提供标准化MEMS规模量产能力，最终打造规模化产业平台，提升产业层次与价值。

该项目于2021年1月5日发布建设公告。

根据前次非公开发行募集资金时测算数据，项目完全达产后，预计可新增年平均销售收入约208,278万元，新增年平均净利润34,712万元，所得税后内部收益率为15.17%，所得税后投资回收期为8.38年（含建设期）。

依托Silex成熟的制造技术和生产管理模式，公司子公司赛莱克斯北京正在建设8英寸MEMS国际代工线，打造国内先进的MEMS产业化平台。目前，该8英寸MEMS国际代工线一期产能即将建成投产，基于现有的订单需求以及对外来全球市场的展望，公司应继续推进该产线的扩大建设，继续引入国际先进的覆盖多领域多产品的MEMS制造技术，为全球提供标准化MEMS规模量产能力，最终打造规模化产业平台，提升产业层次与价值。

在2023年年报告期末，赛微电子形成的商誉为5.13亿元，占净资产的9.11%，商誉计提减值为12.29万元，占净利润7,204.89万元的0.17%。

商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为北京赛莱克斯国际科技有限公司。

2016年，企业斥资7.5亿元的对价收购北京赛莱克斯国际科技有限公司100.0%的股份，但其100.0%股份所对应的可辨认净资产公允价值为5.19亿元，这笔收购所形成的溢价率为44.5%，形成了2.31亿元的商誉，占当年净资产的16.39%。

北京赛莱克斯国际科技有限公司的历史业绩数据如下表所示：

2023年，赛微电子的无形资产合计2.02亿元，占总资产的2.79%，相较于年初的9,726.42万元大幅增长107.96%。

其中，无形资产的增加主要是因为企业合并增加所导致的，企业无形资产新增1.14亿元，主要为企业合并增加的1.01亿元。在企业合并增加中，主要是土地使用权，合计1.01亿元。

2023年，赛微电子的其他非流动资产合计4.27亿元，占总资产的5.88%，相较于年初的8.76亿元大幅减少51.30%。

主要原因是预付设备款、工程款减少4.49亿元。

赛微电子属于半导体行业中的集成电路制造领域，专注于MEMS工艺开发与晶圆制造业务。 近三年中国集成电路制造行业保持年均12%的复合增长，2024年市场规模达1.5万亿元，受益于5G、物联网及人工智能需求，未来三年预计以15%增速扩张，2027年市场空间有望突破2万亿元，其中MEMS传感器、第三代半导体材料等细分领域增长潜力显著。

赛微电子在全球MEMS晶圆代工市场位列前三，国内市场占有率超30%，2024年其MEMS业务营收占比达72%，但受行业周期影响整体营收同比下降7.31%，技术专利数量居国内同行业首位。

从2020年至今，公司员工人数整体持续增长，从2020年的603人上升至2023年的1085人。

本期企业员工构成情况如下：销售人员19人，生产人员543人，技术人员408人。

2022年-2023年，虽然企业员工数量在增加，但是人均薪酬从43.29万元下降到了36.86万元。

公司上市9年来虽然坚持分红7年，但累计分红金额仅1.30亿元，而累计募资金额却有42.90亿元。

2023年企业高管离职率略高，有6人离职，该年度高管离职人员信息如下表：

5年内公司重要高管共计有16人离职。财务总监方面，2023年蔡猛(副总经理、财务总监)离职。总裁方面，2020年张云鹏(董事、总经理)离职。

最近4年内，公司扣非净利润长期处于亏损状态，2023年扣非净利润亏损较上期有大幅好转。

由于营收的大幅增长，2023年主营利润亏损1.12亿元，较去年同期的亏损有大幅好转。

2023年扣非净利润亏损2,341.08万元，由于政府补助贡献了1.01亿元，净利润盈利7,204.89万元。

值得一提的是，2023年年报显示北京8英寸MEMS国际代工线建设项目、瑞典MEMS产线设备添置阶段性投产5.66亿元，有望能够优化并提升后续盈利状况。

总体来说，公司盈利能力较差，且在行业中也处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，赛微电子近期的市盈率在历史上处在很高的水平。

在2024年10月11日，赛微电子的PE-TTM是153.09，而集成电路制造行业的PE-TTM是132.66，赛微电子高于集成电路制造行业的PE-TTM。