赛微电子(300456)2023年年报解读:本期新增半导体设备推动营收的大幅增长,北京8英寸MEMS国际代工线建设项目、瑞典MEMS产线设备添置阶段性投产5.66亿元,固定资产大幅增长
根据赛微电子2023年年度财报披露,2023年年度,公司实现营收13.00亿元,同比大幅增长65.39%。扣非净利润815.35万元,扭亏为盈。赛微电子2023年年度净利润7,204.89万元,业绩扭亏为盈。
本期新增半导体设备推动营收的大幅增长
1、主营业务构成
公司主要从事MEMS行业、半导体设备行业、其他,主要产品包括MEMS晶圆制造、MEMS工艺开发、半导体设备三项,MEMS晶圆制造占比38.38%,MEMS工艺开发占比27.46%,半导体设备占比26.49%。
分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
MEMS行业 | 8.56亿元 | 65.84% | 35.99% |
半导体设备行业 | 3.44亿元 | 26.49% | 19.80% |
其他 | 9,964.24万元 | 7.67% | 3.57% |
分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
MEMS晶圆制造 | 4.99亿元 | 38.38% | 34.07% |
MEMS工艺开发 | 3.57亿元 | 27.46% | 38.67% |
半导体设备 | 3.44亿元 | 26.49% | 19.80% |
其他 | 9,964.24万元 | 7.67% | 3.57% |
分地区 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
境内 | 6.49亿元 | 49.96% | 8.26% |
境外北美 | 4.12亿元 | 31.7% | 48.63% |
境外欧洲 | 2.27亿元 | 17.47% | 52.68% |
境外亚洲、中东及大洋洲 | 1,131.70万元 | 0.87% | 54.10% |
2、本期新增半导体设备推动营收的大幅增长
2023年公司营收13.00亿元,与去年同期的7.86亿元相比,大幅增长了65.39%。
营收大幅增长的主要原因是:
(1)本期新增“半导体设备”,营收3.44亿元。
(2)MEMS晶圆制造本期营收4.99亿元,去年同期为3.78亿元,同比大幅增长了31.85%。
近两年产品营收变化
名称 | 2023年报营收 | 2022年报营收 | 同比增减 |
---|---|---|---|
MEMS晶圆制造 | 4.99亿元 | 3.78亿元 | 31.85% |
MEMS工艺开发 | 3.57亿元 | 3.31亿元 | 7.98% |
半导体设备 | 3.44亿元 | - | - |
其他业务 | 9,964.24万元 | 7,692.95万元 | - |
合计 | 13.00亿元 | 7.86亿元 | 65.39% |
3、MEMS工艺开发毛利率的下降导致公司毛利率的小幅下降
2023年公司毛利率从去年同期的31.18%,同比小幅下降到了今年的29.22%,主要是因为MEMS工艺开发本期毛利率38.67%,去年同期为49.19%,同比下降21.39%,归因于218922899.69成本在大幅增长。
4、MEMS工艺开发毛利率持续下降
产品毛利率方面,2021-2023年MEMS工艺开发毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的80.53%,大幅下降到2023年的38.67%,2023年MEMS晶圆制造毛利率为34.07%,同比大幅增加87.4%。
5、国内销售大幅增长
从地区营收情况上来看,本期公司国内外市场分布较为均衡。2023年国内销售6.49亿元,同比大幅增长225.83%,同期海外销售6.39亿元,同比增长9.92%。2020-2023年,国内营收占比从15.28%大幅增长到49.96%,海外营收占比从84.72%大幅下降到50.04%,海外虽然市场销售额在增长,但是毛利率却从64.12%下降到50.66%。
6、前五大客户高度集中
目前公司下游客户集中度非常高,前五大客户占总营收的49.23%,相较于2022年的34.93%,仍在小幅增长,公司对第一大客户(HJ公司)存在一定的依赖,2023年第一大客户(HJ公司)占总营收的比例高达21.50%。
前五大客户销售情况
客户名称 | 销售额 | 占销售总额比重 |
---|---|---|
HJ公司 | 2.79亿元 | 21.50% |
GE公司 | 1.13亿元 | 8.72% |
SX公司 | 9,467.94万元 | 7.28% |
AP公司 | 9,313.84万元 | 7.17% |
AN公司 | 5,923.85万元 | 4.56% |
合计 | 6.40亿元 | 49.23% |
7、公司年度向前五大供应商采购的金额占比减少
去年公司年度向前五大供应商采购的金额占比小幅下滑,从26.68%下降至22.91%,减少14%。
主营业务利润同比亏损减小推动净利润扭亏为盈
1、营业总收入同比增加65.39%,净利润扭亏为盈
2023年年度,赛微电子营业总收入为13.00亿元,去年同期为7.86亿元,同比大幅增长65.39%,净利润为7,204.89万元,去年同期为-1.49亿元,扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是:
虽然投资收益本期为3,258.26万元,去年同期为7,798.05万元,同比大幅下降;
但是(1)主营业务利润本期为-1.12亿元,去年同期为-3.07亿元,亏损有所减小;(2)信用减值损失本期收益1,718.82万元,去年同期损失6,961.91万元,同比大幅增长。
净利润从2020年年度到2022年年度呈现下降趋势,从1.87亿元下降到-1.49亿元,而2022年年度到2023年年度呈现上升状态,从-1.49亿元增长到7,204.89万元。
2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 13.00亿元 | 7.86亿元 | 65.39% |
营业成本 | 9.20亿元 | 5.41亿元 | 70.11% |
销售费用 | 1,879.25万元 | 1,683.55万元 | 11.62% |
管理费用 | 1.21亿元 | 1.96亿元 | -38.45% |
财务费用 | -1,020.89万元 | -1,287.62万元 | 20.72% |
研发费用 | 3.57亿元 | 3.46亿元 | 3.12% |
所得税费用 | -4,029.58万元 | -2,252.44万元 | -78.90% |
2023年年度主营业务利润为-1.12亿元,去年同期为-3.07亿元,较去年同期亏损有所减小。
虽然毛利率本期为29.22%,同比小幅下降了1.96%,不过营业总收入本期为13.00亿元,同比大幅增长65.39%,推动主营业务利润亏损有所减小。
3、非主营业务利润同比小幅增长
赛微电子2023年年度非主营业务利润为1.44亿元,去年同期为1.36亿元,同比小幅增长。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | -1.12亿元 | -155.48% | -3.07亿元 | 63.56% |
投资收益 | 3,258.26万元 | 45.22% | 7,798.05万元 | -58.22% |
其他收益 | 1.01亿元 | 139.60% | 1.30亿元 | -22.47% |
信用减值损失 | 1,718.82万元 | 23.86% | -6,961.91万元 | 124.69% |
其他 | -643.31万元 | -8.93% | -192.45万元 | -234.26% |
净利润 | 7,204.89万元 | 100.00% | -1.49亿元 | 148.28% |
4、费用情况
2023年公司营收13.00亿元,同比大幅增长65.39%,虽然营收在增长,但是管理费用、财务费用却在下降。
1)管理费用大幅下降
本期管理费用为1.21亿元,同比大幅下降38.45%。管理费用大幅下降的原因是:虽然工资及福利本期为7,989.97万元,去年同期为6,114.60万元,同比大幅增长了30.67%,但是股权激励本期为-2,351.90万元,去年同期为6,495.54万元,同比大幅下降了136.21%。
管理费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
工资及福利 | 7,989.97万元 | 6,114.60万元 |
股权激励 | -2,351.90万元 | 6,495.54万元 |
中介咨询费用 | 2,041.99万元 | 2,867.67万元 |
办公费用 | 1,546.33万元 | 1,076.17万元 |
房租及物业费 | 1,330.93万元 | 1,496.38万元 |
其他 | 1,527.90万元 | 1,583.05万元 |
合计 | 1.21亿元 | 1.96亿元 |
2)财务收益下降
本期财务费用为-1,020.89万元,表示有财务收益,同时这种收益较上期下降了20.72%。值得一提的是,本期财务收益占净利润的比重达到14.17%。整体来看:虽然汇兑收益本期为1,943.41万元,去年同期为131.97万元,同比大幅增长了近14倍,但是利息收入本期为2,051.25万元,去年同期为3,479.39万元,同比大幅下降了41.05%。
财务费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
减:利息收入 | -2,051.25万元 | -3,479.39万元 |
减:汇兑收益 | -1,943.41万元 | -131.97万元 |
利息支出 | 1,820.09万元 | 1,702.96万元 |
其他 | 1,153.68万元 | 620.78万元 |
合计 | -1,020.89万元 | -1,287.62万元 |
瑞典MEMS产线设备添置阶段性投产5.66亿元,固定资产大幅增长
2023年赛微电子固定资产合计17.09亿元,占总资产的23.53%,同比去年的10.92亿元大幅增长了56.42%。
本期在建工程转入5.66亿元
其中,固定资产的增加主要是因为在建工程转入所导致的,本期企业固定资产新增7.85亿元,主要为在建工程转入的5.66亿元,占比72.17%。
新增余额情况
项目名称 | 金额 |
---|---|
本期增加金额 | 7.85亿元 |
在建工程转入 | 5.66亿元 |
在此之中:北京8英寸MEMS国际代工线建设项目转入5.10亿元,瑞典MEMS产线设备添置转入5,679.52万元。
北京8英寸MEMS国际代工线建设项目
该项目于2021年1月5日发布建设公告。
根据前次非公开发行募集资金时测算数据,项目完全达产后,预计可新增年平均销售收入约208,278万元,新增年平均净利润34,712万元,所得税后内部收益率为15.17%,所得税后投资回收期为8.38年(含建设期)。
依托Silex成熟的制造技术和生产管理模式,公司子公司赛莱克斯北京正在建设8英寸MEMS国际代工线,打造国内先进的MEMS产业化平台。目前,该8英寸MEMS国际代工线一期产能即将建成投产,基于现有的订单需求以及对外来全球市场的展望,公司应继续推进该产线的扩大建设,继续引入国际先进的覆盖多领域多产品的MEMS制造技术,为全球提供标准化MEMS规模量产能力,最终打造规模化产业平台,提升产业层次与价值。
基本信息
项目预算 | 期末余额 | 当期投入 | 累计投入金额 | 当期转入固定资产金额 | 项目进度 |
---|---|---|---|---|---|
25.98亿元 | 3.38亿元 | 2.33亿元 | 18.74亿元 | 5.10亿元 | 80.00% |
瑞典MEMS产线设备添置
该项目于2021年1月5日发布建设公告。
根据前次非公开发行募集资金时测算数据,项目完全达产后,预计可新增年平均销售收入约208,278万元,新增年平均净利润34,712万元,所得税后内部收益率为15.17%,所得税后投资回收期为8.38年(含建设期)。
依托Silex成熟的制造技术和生产管理模式,公司子公司赛莱克斯北京正在建设8英寸MEMS国际代工线,打造国内先进的MEMS产业化平台。目前,该8英寸MEMS国际代工线一期产能即将建成投产,基于现有的订单需求以及对外来全球市场的展望,公司应继续推进该产线的扩大建设,继续引入国际先进的覆盖多领域多产品的MEMS制造技术,为全球提供标准化MEMS规模量产能力,最终打造规模化产业平台,提升产业层次与价值。
基本信息
项目预算 | 期末余额 | 当期投入 | 累计投入金额 | 当期转入固定资产金额 | 项目进度 |
---|---|---|---|---|---|
1.06亿元 | 2,518.79万元 | 7,122.47万元 | 1.07亿元 | 5,679.52万元 | 100.00% |
归母净利润依赖于政府补助
赛微电子2023年的归母净利润的收益依赖于非经常性损益,本期归母净利润为1.04亿元,非经常性损益为9,545.97万元。
本期非经常性损益项目概览表:
本期扣除所得税与少数股东权益的非经常性损益
项目 | 金额 |
---|---|
政府补助 | 1.07亿元 |
非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分) | 3,919.28万元 |
其他 | -5,026.95万元 |
合计 | 9,545.97万元 |
(一)政府补助
(1)本期政府补助对利润的贡献为1.06亿元。
计入利润的政府补助的主要构成
项目名称 | 金额 |
---|---|
本期政府补助计入当期利润(注1) | 1.01亿元 |
其他 | 601.00万元 |
小计 | 1.07亿元 |
本期政府补助计入当期利润的主要详细项目如下表所示:
注1.本期政府补助计入当期利润的主要项目
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
某控股子公司项目B | 5,031.41万元 |
MEMS工艺平台技术开发项目 | 1,400.00万元 |
北斗项目 | 1,376.68万元 |
瑞典MEMS产线工艺研发补贴(欧盟及瑞典政府) | 657.08万元 |
(2)本期共收到政府补助1.18亿元,主要分布如下表所示:
本期收到的政府补助分配情况
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
本期政府补助计入当期利润 | 1.00亿元 |
其他 | 1,794.59万元 |
小计 | 1.18亿元 |
(3)本期政府补助余额还剩下1.45亿元,留存计入以后年度利润。
(二)非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)
本期非流动资产处置损益主要是处置子公司的股权,具体信息如下表:
处置子公司收益的主要构成
子公司名称 | 股权处置价款 | 股权处置比例(%) | 股权处置方式 | 丧失控制权的时点 | 处置收益 | 剩余股权比例 | 剩余股权的账面价值 | 剩余股权的公允价值 | 公允价值计量剩余股权的损益 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
青岛聚能创芯微电子有限公司 | - | 股权被动稀释导致公司失去控制权 | 2023年12月28日 | - | 27.37% | 1,956.92万元 | 5,847.48万元 | 3,890.56万元 |
本期由于股权被动稀释导致公司失去控制权,获得收益3,890.56万元,剩余股权为27.37%,剩余股权由成本法计算转入权益法计算,利润增加3,890.56万元。
赛微电子于2018年以1,050.00万元的价格买入青岛聚能创芯微电子有限公司35.0%的股权,掌握了该公司的主要控股权。
扣非净利润趋势
5亿元的对外股权投资
赛微电子2023年初用于对外股权投资的资产为2.71亿元,2023年末为4.55亿元,对外股权投资所产生的收益为-654.23万元。
对外股权投资资产大幅增加的主要原因是北京北工怀微传感科技股权投资基金(有限合伙)增加1.24亿元和青岛聚能创芯微电子有限公司增加5,847.48万元。
对外股权投资构成表
项目 | 2023年末资产 | 2023年初资产 | 2023年末收益 |
---|---|---|---|
武汉光谷信息技术股份有限公司和湖北北斗产业创业投资基金合 | 2.29亿元 | 2.36亿元 | -684.56万元 |
北京北工怀微传感科技股权投资基金(有限合伙) | 1.24亿元 | 0元 | 126.55万元 |
其他 | 1.01亿元 | 3,494.45万元 | -96.22万元 |
合计 | 4.55亿元 | 2.71亿元 | -654.23万元 |
1、武汉光谷信息技术股份有限公司和湖北北斗产业创业投资基金合
同比上期看起来,投资亏损程度有所扩大。
历年投资数据
武汉光谷信息技术股份有限公司和湖北北斗产业创业投资基金合 | 追加投资 | 投资损益 | 期末余额 |
---|---|---|---|
2023年 | 0元 | -684.56万元 | 2.29亿元 |
2022年 | -890.82万元 | -155.67万元 | 2.36亿元 |
2、北京北工怀微传感科技股权投资基金(有限合伙)
历年投资数据
北京北工怀微传感科技股权投资基金 | 追加投资 | 投资损益 | 期末余额 |
---|---|---|---|
2023年 | 1.25亿元 | 126.55万元 | 1.24亿元 |
从近几年来看,企业的对外股权投资收益持续大幅下滑,由2021年的1.1亿元大幅下滑至2023年的-654.23万元,增长率为-105.93%。
长期趋势表格
年份 | 投资收益 |
---|---|
2021年 | 1.1亿元 |
2022年 | 7,798.05万元 |
2023年 | -654.23万元 |
近2年应收账款周转率呈现下降
2023年,企业应收账款合计5.69亿元,占总资产的7.83%,相较于去年同期的1.98亿元大幅增长了187.50%。
1、应收账款周转率呈下降趋势
本期,企业应收账款周转率为3.39。在2022年到2023年,企业应收账款周转率从4.53下降到了3.39,平均回款时间从79天增加到了106天,回款周期增长,企业的回款能力有所下降。
(注:为了展示周转率的真实情况,以上周转率均恢复至本期“应收账款坏账损失”之前的水平)
2、一年以内账龄占比小幅增长
从账龄结构情况来看,本期企业一年以内,一至三年,三年以上应收账款占比分别为83.81%,14.34%和1.85%。
从账龄趋势情况来看,一年以内应收账款占比,在2022年至2023年从77.81%小幅上涨到83.81%。
存货周转率小幅下降
2023年企业存货周转率为2.43,在2022年到2023年赛微电子存货周转率从2.65小幅下降到了2.43,存货周转天数从135天增加到了148天。2023年赛微电子存货余额合计4.81亿元,占总资产的6.93%,同比去年的2.61亿元大幅增长了84.64%,涨幅接近一倍。
(注:为了展示周转率的真实情况,以上周转率均恢复至本期“存货跌价准备和合同履约成本减值准备”之前的水平)
从存货分类来看,库存商品占存货的比例最大,达到45.13%,余额同比增长509.32%;其次,原材料占比35.12%。
存货分类
项目名称 | 期末余额 | 累计计提 | 账面价值 |
---|---|---|---|
库存商品 | 2.27亿元 | 2.27亿元 | |
原材料 | 1.77亿元 | 716.36万元 | 1.70亿元 |
新增较大投入MEMS先进封装测试及产线建设
2023年,赛微电子在建工程余额合计7.54亿元。主要在建的重要工程是MEMS先进封装测试及产线建设和北京8英寸MEMS国际代工线建设项目。
在建工程本期转入固定资产的金额为5.66亿元,主要是北京8英寸MEMS国际代工线建设项目。
在建工程本期新增投入金额为5.94亿元,其中追加投入MEMS先进封装测试及产线建设和北京8英寸MEMS国际代工线建设项目5.16亿元。
重要在建工程项目概况
项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
---|---|---|---|---|
MEMS先进封装测试及产线建设 | 3.57亿元 | 2.83亿元 | - | 40.00% |
北京8英寸MEMS国际代工线建设项目 | 3.38亿元 | 2.33亿元 | 5.10亿元 | 80.00% |
大额转固项目
北京8英寸MEMS国际代工线建设项目
该项目于2021年1月5日发布建设公告。
根据前次非公开发行募集资金时测算数据,项目完全达产后,预计可新增年平均销售收入约208,278万元,新增年平均净利润34,712万元,所得税后内部收益率为15.17%,所得税后投资回收期为8.38年(含建设期)。
依托Silex成熟的制造技术和生产管理模式,公司子公司赛莱克斯北京正在建设8英寸MEMS国际代工线,打造国内先进的MEMS产业化平台。目前,该8英寸MEMS国际代工线一期产能即将建成投产,基于现有的订单需求以及对外来全球市场的展望,公司应继续推进该产线的扩大建设,继续引入国际先进的覆盖多领域多产品的MEMS制造技术,为全球提供标准化MEMS规模量产能力,最终打造规模化产业平台,提升产业层次与价值。
基本信息
项目预算 | 期末余额 | 当期投入 | 累计投入金额 | 当期转入固定资产金额 | 项目进度 |
---|---|---|---|---|---|
25.98亿元 | 3.38亿元 | 2.33亿元 | 18.74亿元 | 5.10亿元 | 80.00% |
新增较大投入项目
MEMS先进封装测试及产线建设
该项目于2021年1月5日发布建设公告。
根据前次非公开发行募集资金时测算数据,项目完全达产后,预计可新增年平均销售收入约208,278万元,新增年平均净利润34,712万元,所得税后内部收益率为15.17%,所得税后投资回收期为8.38年(含建设期)。
依托Silex成熟的制造技术和生产管理模式,公司子公司赛莱克斯北京正在建设8英寸MEMS国际代工线,打造国内先进的MEMS产业化平台。目前,该8英寸MEMS国际代工线一期产能即将建成投产,基于现有的订单需求以及对外来全球市场的展望,公司应继续推进该产线的扩大建设,继续引入国际先进的覆盖多领域多产品的MEMS制造技术,为全球提供标准化MEMS规模量产能力,最终打造规模化产业平台,提升产业层次与价值。
基本信息
项目预算 | 期末余额 | 当期投入 | 累计投入金额 | 当期转入固定资产金额 | 项目进度 |
---|---|---|---|---|---|
9.12亿元 | 3.57亿元 | 2.83亿元 | 3.57亿元 | 40.00% |
先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心
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