根据天承科技2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收3.39亿元，同比小幅下降9.47%。扣非净利润5,489.04万元，同比基本持平。天承科技2023年年度净利润5,857.23万元，业绩同比小幅增长7.25%。

公司的主营业务为电子电路，主要产品包括沉铜专用化学品和电镀专用化学品两项，其中沉铜专用化学品占比77.13%，电镀专用化学品占比12.21%。

2023年公司营收3.39亿元，与去年同期的3.74亿元相比，小幅下降了9.47%，主要是因为沉铜专用化学品本期营收2.61亿元，去年同期为2.98亿元，同比小幅下降了12.22%。

在销售模式上，企业主要渠道为直销，占主营业务收入的99.76%。2023年直销营收3.37亿元，相较于去年下降9.49%，同期毛利率为35.58%，同比增加4.15个百分点。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的49.28%，其中第一大客户占比11.90%，第二大客户占比11.28%。

本期净利润为5,857.23万元，去年同期5,461.20万元，同比小幅增长7.25%。

净利润同比小幅增长的原因是：

虽然所得税费用本期支出902.85万元，去年同期支出724.54万元，同比下降；

但是（1）投资收益本期为207.71万元，去年同期为0.00元；（2）公允价值变动收益本期为167.00万元，去年同期为0.00元；（3）其他收益本期为284.10万元，去年同期为126.13万元，同比大幅增长；（4）主营业务利润本期为6,250.58万元，去年同期为6,151.00万元，同比基本持平。

净利润2019年年度到2023年年度呈现上升趋势，从2,298.53万元增长到5,857.23万元。

2023年年度，天承科技净现金流为1.83亿元，去年同期为1,825.63万元，同比大幅增长9.00倍。

净现金流同比大幅增长的原因是：

虽然投资支付的现金本期为9.45亿元，同比增长9.45亿元；

但是（1）吸收投资所收到的现金本期为7.34亿元，同比大幅增长51.64倍；（2）收回投资收到的现金本期为3.70亿元，同比增长3.70亿元。

在2023年报告期末，天承科技用于金融投资的资产为5.77亿元，占总资产的49.26%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为374.7万元。

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益和交易性金融资产公允价值变动收益。

从同期对比来看，企业的金融投资资产相比去年同期大幅上升了5.77亿元。

2023年，天承科技在建工程余额合计578.92万元，较去年的351.07万元大幅增长了64.90%。

其中，本期重要在建工程新增投入622.16万元，这也是在建工程余额增加的主要原因。在此之中，集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目本期新增投入285.91万元。

该项目为2023年新立项项目，项目预算为5,000.00万元，本期投入285.91万元，项目工程进度为5.88%。

天承科技属于电子化学品行业，专注PCB（印制电路板）专用化学品研发与生产。 全球PCB行业受5G通信、云计算及工业4.0驱动，2021-2026年复合增长率4.8%，带动上游化学品需求增长。中国凭借产业链优势，高端PCB产能扩张加速，叠加国产替代政策支持，电子化学品市场规模持续扩容，未来三年预计保持8%-10%增速，高端化、环保化及功能精细化成为核心趋势。