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分析报告

天承科技(688603)2024年一季报深度解读:净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负

广东天承科技股份有限公司于2023年上市,实际控制人为“童茂军”。公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等,应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。

根据天承科技2024年第一季度财报披露,2024年一季度,公司实现营收8,008.84万元,同比小幅增长6.17%。扣非净利润1,518.59万元,同比大幅增长31.83%。天承科技2024年第一季度净利润1,794.05万元,业绩同比大幅增长57.69%。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主营业务为电子电路,主要产品包括沉铜专用化学品和电镀专用化学品两项,其中沉铜专用化学品占比77.13%,电镀专用化学品占比12.21%。


名称 营业收入 占比 毛利率
沉铜专用化学品 2.61亿元 77.13% 24.44%
电镀专用化学品 4,138.12万元 12.21% 85.29%
铜面处理专用化学品 2,228.18万元 6.57% 57.72%
其他 1,305.48万元 3.85% 63.67%
其他业务 77.88万元 0.24% -

PART 2
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分季度财务指标


年份 财务指标 一季度 二季度 三季度 四季度
2024 营业收入 8,008.84万元 - - -
净利润 1,794.05万元 - - -
2023 营业收入 7,543.80万元 8,462.95万元 8,703.55万元 9,182.59万元
净利润 1,137.73万元 1,475.53万元 1,551.71万元 1,692.26万元
2022 营业收入 8,882.70万元 9,945.19万元 9,192.37万元 9,416.15万元
净利润 1,250.61万元 1,405.40万元 1,623.68万元 1,181.52万元

2022-2023年,企业的营业收入各季度比重较为稳定,平均一季度占23%、二季度占26%、三季度占25%、四季度占26%

PART 3
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净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负

1、营业总收入同比小幅增加6.17%,净利润同比大幅增加57.69%

2024年一季度,天承科技营业总收入为8,008.84万元,去年同期为7,543.80万元,同比小幅增长6.17%,净利润为1,794.05万元,去年同期为1,137.73万元,同比大幅增长57.69%。

净利润同比大幅增长的原因是:

虽然所得税费用本期支出336.80万元,去年同期支出129.54万元,同比大幅增长;

但是(1)主营业务利润本期为1,696.30万元,去年同期为1,240.81万元,同比大幅增长;(2)投资收益本期为237.48万元,去年同期为0.00元。

2、主营业务利润同比大幅增长36.71%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 8,008.84万元 7,543.80万元 6.17%
营业成本 4,901.14万元 4,970.06万元 -1.39%
销售费用 467.87万元 374.94万元 24.79%
管理费用 537.83万元 373.87万元 43.85%
财务费用 -110.08万元 25.53万元 -531.21%
研发费用 484.41万元 526.04万元 -7.91%
所得税费用 336.80万元 129.54万元 160.00%

2024年一季度主营业务利润为1,696.30万元,去年同期为1,240.81万元,同比大幅增长36.71%。

虽然管理费用本期为537.83万元,同比大幅增长43.85%,不过(1)营业总收入本期为8,008.84万元,同比小幅增长6.17%;(2)财务费用本期为-110.08万元,同比大幅下降5.31倍,推动主营业务利润同比大幅增长。

3、非主营业务利润同比大幅增长

天承科技2024年一季度非主营业务利润为440.62万元,去年同期为26.46万元,同比大幅增长。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 1,696.30万元 94.55% 1,240.81万元 36.71%
投资收益 237.48万元 13.24% -
其他 209.21万元 11.66% 68.46万元 205.59%
净利润 1,794.05万元 100.00% 1,137.73万元 57.69%

4、净现金流由正转负

2024年一季度,天承科技净现金流为-7,193.95万元,去年同期为1,925.66万元,由正转负。

净现金流由正转负的原因是:

虽然收回投资收到的现金本期为4.85亿元,同比增长4.85亿元;

但是投资支付的现金本期为5.30亿元,同比增长5.30亿元。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

天承科技属于电子化学品行业,专注PCB(印制电路板)专用化学品研发与生产。 全球PCB行业受5G通信、云计算及工业4.0驱动,2021-2026年复合增长率4.8%,带动上游化学品需求增长。中国凭借产业链优势,高端PCB产能扩张加速,叠加国产替代政策支持,电子化学品市场规模持续扩容,未来三年预计保持8%-10%增速,高端化、环保化及功能精细化成为核心趋势。

2、市场地位及占有率

天承科技在国内高端PCB电子化学品领域居第二梯队,市场份额仅次于安美特,其水平沉铜化学品在高端HDI板、半导体测试板等市场占有率约15%-20%,核心客户覆盖深南电路、景旺电子等头部PCB厂商。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
天承科技(688603) 主营高端PCB水平沉铜、电镀等专用化学品,聚焦高频高速板、HDI及半导体测试板领域 2025年在高端PCB沉铜线市占率约18%,11条产线完成进口替代,技术指标达国际领先水平
三孚新科(688359) 原主营通用电镀化学品,近年转型PCB电子化学品,覆盖中低端水平沉铜及化学镀镍金市场 2025年PCB化学品营收占比提升至70%,中低端市场占有率约12%,客户集中于中小型PCB企业

总结
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