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分析报告

赛微电子(300456)2024年一季报深度解读:其他收益同比大幅下降导致净利润由盈转亏

根据赛微电子2024年第一季度财报披露,2024年一季度,公司实现营收2.70亿元,同比大幅增长41.62%。扣非净利润-1,371.74万元,较去年同期亏损增大。赛微电子2024年第一季度净利润-2,024.52万元,业绩由盈转亏。本期经营活动产生的现金流净额为-3,227.95万元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司主要从事MEMS行业、半导体设备行业、其他,主要产品包括MEMS晶圆制造、MEMS工艺开发、半导体设备三项,MEMS晶圆制造占比38.38%,MEMS工艺开发占比27.46%,半导体设备占比26.49%。

1、MEMS晶圆制造

2023年MEMS晶圆制造营收4.99亿元,同比去年的3.78亿元大幅增长了31.85%。同期,2023年MEMS晶圆制造毛利率为34.07%,同比去年的18.18%大幅增长了87.4%。

2、MEMS工艺开发

2018年-2023年MEMS工艺开发营收呈大幅增长趋势,从2018年的1.37亿元,大幅增长到2023年的3.57亿元。2021年-2023年MEMS工艺开发毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的80.53%,大幅下降到了2023年的38.67%。

PART 2
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其他收益同比大幅下降导致净利润由盈转亏

1、营业总收入同比大幅增加41.62%,净利润由盈转亏

2024年一季度,赛微电子营业总收入为2.70亿元,去年同期为1.91亿元,同比大幅增长41.62%,净利润为-2,024.52万元,去年同期为527.35万元,由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是:

虽然所得税费用本期收益1,523.85万元,去年同期收益45.66万元,同比大幅增长;

但是(1)其他收益本期为1,180.78万元,去年同期为4,688.32万元,同比大幅下降;(2)信用减值损失本期损失521.54万元,去年同期收益1,020.40万元,同比大幅下降。

2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 2.70亿元 1.91亿元 41.62%
营业成本 1.81亿元 1.22亿元 48.34%
销售费用 809.38万元 401.43万元 101.63%
管理费用 2,812.95万元 3,733.09万元 -24.65%
财务费用 -569.80万元 -752.27万元 24.26%
研发费用 9,513.75万元 8,531.52万元 11.51%
所得税费用 -1,523.85万元 -45.66万元 -3237.32%

2024年一季度主营业务利润为-3,757.66万元,去年同期为-5,039.90万元,较去年同期亏损有所减小。

虽然毛利率本期为33.13%,同比小幅下降了3.03%,不过营业总收入本期为2.70亿元,同比大幅增长41.62%,推动主营业务利润亏损有所减小。

PART 3
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全球排名

截止到2025年6月20日,赛微电子近十二个月的滚动营收为12亿元,在传感器行业中,赛微电子的全球营收规模排名为5名,全国排名为3名。

传感器营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Sensata Technologies 森萨塔科技 283 0.97 9.24 -29.30
ams OSRAM 艾迈斯欧司朗 283 -12.04 -64.96 --
睿创微纳 43 34.33 5.69 7.25
华灿光电 41 9.34 -6.11 --
赛微电子 12 9.07 -1.70 --
友讯达 10 5.27 1.98 50.99
安培龙 9.4 23.27 0.83 16.22
四方光电 8.73 16.84 1.13 -14.39
必创科技 7.68 -3.15 -1.42 --
理工光科 6.46 13.36 0.34 36.50

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

赛微电子属于半导体行业中的集成电路制造领域,专注于MEMS工艺开发与晶圆制造业务。 近三年中国集成电路制造行业保持年均12%的复合增长,2024年市场规模达1.5万亿元,受益于5G、物联网及人工智能需求,未来三年预计以15%增速扩张,2027年市场空间有望突破2万亿元,其中MEMS传感器、第三代半导体材料等细分领域增长潜力显著。

2、市场地位及占有率

赛微电子在全球MEMS晶圆代工市场位列前三,国内市场占有率超30%,2024年其MEMS业务营收占比达72%,但受行业周期影响整体营收同比下降7.31%,技术专利数量居国内同行业首位。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
赛微电子(300456) 专注MEMS工艺开发与晶圆制造,布局GaN材料及器件 2024年MEMS业务营收12.05亿元,占公司总营收72%
华润微(688396) 功率半导体IDM龙头企业,覆盖芯片设计、制造及封装 2024年功率器件市占率19%,位列国内第一
中芯国际(688981) 全球领先的集成电路晶圆代工企业,涵盖成熟与先进制程 2024年28nm及以上制程营收占比超65%
晶合集成(688249) 聚焦显示驱动芯片代工,深耕成熟制程市场 2024年显示驱动芯片代工市占率28%
华虹公司(688347) 特色工艺晶圆代工龙头,覆盖嵌入式存储与功率器件 2024年功率半导体代工营收占比超40%

总结
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1、经营分析总结

2024年一季度净利润亏损2,024.52万元,是10年来一季度的首次亏损。

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