晶合集成(688249)2024年一季报深度解读：主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
合肥晶合集成电路股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“合肥市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。
根据晶合集成2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收22.28亿元，同比大幅增长104.44%。扣非净利润5,730.97万元，扭亏为盈。晶合集成2024年第一季度净利润8,185.17万元，业绩扭亏为盈。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为集成电路，主营产品为集成电路晶圆制造代工。
| 名称 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 集成电路晶圆制造代工 | 71.83亿元 | 99.16% | 21.46% |
| 其他业务 | 6,079.72万元 | 0.84% | - |
主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
1、净利润扭亏为盈
本期净利润为8,185.17万元，去年同期-3.76亿元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是（1）主营业务利润本期为6,696.67万元，去年同期为-3.28亿元，扭亏为盈；（2）资产减值损失本期损失2,940.94万元，去年同期损失1.04亿元，同比大幅下降。
2、主营业务利润扭亏为盈
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 22.28亿元 | 10.90亿元 | 104.44% |
| 营业成本 | 16.71亿元 | 10.02亿元 | 66.73% |
| 销售费用 | 1,368.72万元 | 1,208.42万元 | 13.27% |
| 管理费用 | 8,368.39万元 | 5,813.20万元 | 43.96% |
| 财务费用 | 8,668.89万元 | 8,881.20万元 | -2.39% |
| 研发费用 | 2.98亿元 | 2.50亿元 | 19.19% |
| 所得税费用 | 1.56万元 | 4.00万元 | -60.86% |
2024年一季度主营业务利润为6,696.67万元，去年同期为-3.28亿元，扭亏为盈。
主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为22.28亿元，同比大幅增长104.44%；（2）毛利率本期为24.99%，同比大幅增长了16.97%。
全国排名
截止到2025年6月20日，晶合集成近十二个月的滚动营收为92亿元，在晶圆代工行业中，晶合集成的全国排名为4名，全球排名为11名。
晶圆代工营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 台积电 TSMC | 7043 | 22.17 | 2855 | 25.29 |
| 中芯国际 | 578 | 17.50 | 37 | -29.89 |
| 联电 UMC | 565 | 2.93 | 115 | -2.70 |
| Globalfoundries 格罗方德 | 485 | 0.83 | -19.05 | -- |
| 华虹半导体 | 144 | 7.11 | 4.18 | -35.05 |
| 华虹公司 | 144 | 10.62 | 3.81 | -38.80 |
| 世界 VIS | 107 | 0.08 | 17 | -15.84 |
| 力积电 Powerchip | 107 | -1.23 | -4.00 | -- |
| Tower Semiconductor | 103 | -1.62 | 15 | 11.49 |
| 华润微 | 101 | 3.04 | 7.62 | -30.47 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 晶合集成 | 92 | 19.43 | 5.33 | -32.45 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
晶合集成属于半导体晶圆代工行业，专注于集成电路的研发、制造与技术服务。 半导体晶圆代工行业近三年受5G、AI、物联网等需求驱动，市场规模年均增速超15%，2023年全球市场规模达1400亿美元。未来，高性能计算、汽车电子及先进制程（如3nm以下）将推动行业持续增长，预计2025年市场空间突破1800亿美元，但地缘政治与供应链本土化或加剧竞争分化。
2、市场地位及占有率
晶合集成在国内晶圆代工领域位列第二梯队，全球市占率约2.5%，专注于成熟制程（55nm-90nm）及显示驱动芯片代工，2024年汽车电子代工营收占比提升至18%，产能规模居国内前三。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 晶合集成（未上市） | 聚焦显示驱动和MCU芯片代工，产能规模国内前三 | 2024年汽车电子代工营收占比18%，合肥基地月产能达12万片 |
| 中芯国际（688981） | 国内最大晶圆代工厂，覆盖14nm至成熟制程 | 2024年先进制程（14nm及以下）营收占比超25%，全球市占率5.8% |
| 华虹公司（688347） | 特色工艺领先，深耕功率半导体和嵌入式存储 | 2024年功率器件代工市占率国内第一，无锡12英寸线量产推动营收增30% |
| 士兰微（600460） | IDM模式，覆盖芯片设计、制造及封装 | 2024年IGBT芯片出货量超5000万颗，车规级产品营收占比35% |
| 长电科技（600584） | 全球第三大封测企业，布局先进封装技术 | 2024年晶圆级封装营收占比40%，2.5D/3D封装获国际大厂订单 |
1、经营分析总结
2024年一季度净利润8,185.17万元，同比去年扭亏为盈。
由于营收和毛利率的同步大幅增长，2024年一季度主营利润6,696.67万元，同比去年扭亏为盈。
总体来说，公司盈利能力不佳，且在行业中也处于较低水平。
2、经营评分及排名
| 2023年年报 | 2024年一季报 | |
|---|---|---|
| 评分 | 61 | 19 |
| 行业中位数 | 65 | 55 |
| 行业排名 | 6 | 5 |
晶圆代工行业经营评分排名前三名
| 排名 | 2024年一季度 | 经营评分 | 2023年年度 | 经营评分 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 华虹公司 | 65 | 华润微 | 77 |
| 2 | 中芯国际 | 64 | 华虹公司 | 71 |
| 3 | 华润微 | 55 | 中芯国际 | 65 |
3、估值数据
近五年PE-TTM（截止至2025年01月24日）
可以看到，晶合集成近期的市盈率在历史上处在较高的水平。
在2025年01月24日，晶合集成的PE-TTM是105.78，而集成电路制造行业的PE-TTM是158.01，晶合集成低于集成电路制造行业的PE-TTM。
4、神奇公式估值排名
神奇公式，是由投资人 Joel Greenblatt 提出的投资策略。他利用此策略，从业20年获得30%的年回报率。核心思想：好公司便宜买。
1）使用有形资本回报率（ROIC）衡量公司经营情况，有形资本回报率=息税前利润 /（总资产-无形资产）
有形资本回报率
| 公司名称 | 有形资本回报率 | 有形资本回报率排名 |
|---|---|---|
| 晶合集成 | 0.743388 | 3606 |
2）使用企业收益率衡量价格。企业收益率=息税前利润 /（总市值+净债务）。
企业收益率
| 公司名称 | 企业收益率 | 企业收益率排名 |
|---|---|---|
| 晶合集成 | 0.829119 | 3460 |
3）对二者进行降序排序，排名即为分数，分数之和越低代表性价比越高。
晶合集成神奇公式排名
| 有形资本回报率 | 企业收益率 | 行业排名 | 神奇公式总体排名 |
|---|---|---|---|
| 0.7433 | 0.8291 | 1 | 3641 |
行业排名前3公司神奇公式排名
| 行业排名 | 公司简称 | 神奇公式分数 | 神奇公式总体排名 |
|---|---|---|---|
| 1 | 晶合集成 | 7066 | 3641 |
| 2 | 华润微 | 7342 | 3761 |
| 3 | 中芯国际 | 8118 | 4108 |
文章来源：碧湾App
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