晶合集成(688249)2024年一季报深度解读：主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
合肥晶合集成电路股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“合肥市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。
根据晶合集成2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收22.28亿元，同比大幅增长104.44%。扣非净利润5,730.97万元，扭亏为盈。晶合集成2024年第一季度净利润8,185.17万元，业绩扭亏为盈。
2023年公司的主营业务为集成电路，主营产品为集成电路晶圆制造代工。
| 名称 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
| 集成电路晶圆制造代工 |
71.83亿元 |
99.16% |
21.46% |
| 其他业务 |
6,079.72万元 |
0.84% |
- |
本期净利润为8,185.17万元，去年同期-3.76亿元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是（1）主营业务利润本期为6,696.67万元，去年同期为-3.28亿元，扭亏为盈；（2）资产减值损失本期损失2,940.94万元，去年同期损失1.04亿元，同比大幅下降。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
22.28亿元 |
10.90亿元 |
104.44% |
| 营业成本 |
16.71亿元 |
10.02亿元 |
66.73% |
| 销售费用 |
1,368.72万元 |
1,208.42万元 |
13.27% |
| 管理费用 |
8,368.39万元 |
5,813.20万元 |
43.96% |
| 财务费用 |
8,668.89万元 |
8,881.20万元 |
-2.39% |
| 研发费用 |
2.98亿元 |
2.50亿元 |
19.19% |
| 所得税费用 |
1.56万元 |
4.00万元 |
-60.86% |
2024年一季度主营业务利润为6,696.67万元，去年同期为-3.28亿元，扭亏为盈。
主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为22.28亿元，同比大幅增长104.44%；（2）毛利率本期为24.99%，同比大幅增长了16.97%。
截止到2025年6月20日，晶合集成近十二个月的滚动营收为92亿元，在晶圆代工行业中，晶合集成的全国排名为4名，全球排名为11名。
晶圆代工营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 台积电 TSMC |
7043 |
22.17 |
2855 |
25.29 |
| 中芯国际 |
578 |
17.50 |
37 |
-29.89 |
| 联电 UMC |
565 |
2.93 |
115 |
-2.70 |
| Globalfoundries 格罗方德 |
485 |
0.83 |
-19.05 |
-- |
| 华虹半导体 |
144 |
7.11 |
4.18 |
-35.05 |
| 华虹公司 |
144 |
10.62 |
3.81 |
-38.80 |
| 世界 VIS |
107 |
0.08 |
17 |
-15.84 |
| 力积电 Powerchip |
107 |
-1.23 |
-4.00 |
-- |
| Tower Semiconductor |
103 |
-1.62 |
15 |
11.49 |
| 华润微 |
101 |
3.04 |
7.62 |
-30.47 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 晶合集成 |
92 |
19.43 |
5.33 |
-32.45 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
晶合集成属于半导体晶圆代工行业，专注于集成电路的研发、制造与技术服务。 半导体晶圆代工行业近三年受5G、AI、物联网等需求驱动，市场规模年均增速超15%，2023年全球市场规模达1400亿美元。未来，高性能计算、汽车电子及先进制程（如3nm以下）将推动行业持续增长，预计2025年市场空间突破1800亿美元，但地缘政治与供应链本土化或加剧竞争分化。
晶合集成在国内晶圆代工领域位列第二梯队，全球市占率约2.5%，专注于成熟制程（55nm-90nm）及显示驱动芯片代工，2024年汽车电子代工营收占比提升至18%，产能规模居国内前三。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 晶合集成（未上市） |
聚焦显示驱动和MCU芯片代工，产能规模国内前三 |
2024年汽车电子代工营收占比18%，合肥基地月产能达12万片 |
| 中芯国际（688981） |
国内最大晶圆代工厂，覆盖14nm至成熟制程 |
2024年先进制程（14nm及以下）营收占比超25%，全球市占率5.8% |
| 华虹公司（688347） |
特色工艺领先，深耕功率半导体和嵌入式存储 |
2024年功率器件代工市占率国内第一，无锡12英寸线量产推动营收增30% |
| 士兰微（600460） |
IDM模式，覆盖芯片设计、制造及封装 |
2024年IGBT芯片出货量超5000万颗，车规级产品营收占比35% |
| 长电科技（600584） |
全球第三大封测企业，布局先进封装技术 |
2024年晶圆级封装营收占比40%，2.5D/3D封装获国际大厂订单 |
2024年一季度净利润8,185.17万元，同比去年扭亏为盈。
由于营收和毛利率的同步大幅增长，2024年一季度主营利润6,696.67万元，同比去年扭亏为盈。
