芯联集成(688469)2023年年报解读：芯联越州土建项目等完工投产133.37亿元，固定资产大幅增长，集成电路晶圆制造代工收入的增长推动公司营收的增长
芯联集成电路制造股份有限公司于2023年上市。公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。
根据芯联集成2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收53.24亿元，同比增长15.59%。扣非净利润-22.62亿元，较去年同期亏损增大。芯联集成2023年年度净利润-29.41亿元，业绩较去年同期亏损增大。
集成电路晶圆制造代工收入的增长推动公司营收的增长
1、主营业务构成
公司的主营业务为集成电路行业，其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源，占比83.99%。
| 分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 集成电路行业 | 49.11亿元 | 92.23% | -8.18% |
| 其他业务 | 4.14亿元 | 7.77% | 9.50% |
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 集成电路晶圆制造代工 | 44.72亿元 | 83.99% | -7.60% |
| 其他业务 | 4.14亿元 | 7.77% | 9.50% |
| 封装测试 | 3.89亿元 | 7.31% | -15.93% |
| 研发服务 | 4,919.89万元 | 0.92% | - |
2、集成电路晶圆制造代工收入的增长推动公司营收的增长
2023年公司营收53.24亿元，与去年同期的46.06亿元相比，增长了15.59%，主要是因为集成电路晶圆制造代工本期营收44.72亿元，去年同期为35.57亿元，同比增长了25.73%。
近两年产品营收变化
| 名称 | 2023年报营收 | 2022年报营收 | 同比增减 |
|---|---|---|---|
| 集成电路晶圆制造代工 | 44.72亿元 | 35.57亿元 | 25.73% |
| 封装测试 | 3.89亿元 | 2.93亿元 | 32.89% |
| 研发服务 | 4,919.89万元 | 1.08亿元 | -54.59% |
| 其他业务 | 4.14亿元 | 6.48亿元 | - |
| 合计 | 53.24亿元 | 46.06亿元 | 15.59% |
3、前五大客户高度集中
目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的55.43%，公司对第一大客户存在一定的依赖，2023年第一大客户占总营收的比例高达24.36%，第二大客户占比12.49%。
前五大客户销售情况
| 客户名称 | 销售额 | 占销售总额比重 |
|---|---|---|
| 第一名 | 12.97亿元 | 24.36% |
| 第二名 | 6.65亿元 | 12.49% |
| 第三名 | 4.33亿元 | 8.12% |
| 第四名 | 3.15亿元 | 5.92% |
| 第五名 | 2.42亿元 | 4.54% |
| 合计 | 29.51亿元 | 55.43% |
净利润近5年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比增加15.59%，净利润亏损持续增大
2023年年度，芯联集成营业总收入为53.24亿元，去年同期为46.06亿元，同比增长15.59%，净利润为-29.41亿元，去年同期为-15.95亿元，较去年同期亏损增大。
净利润亏损增大的原因是（1）主营业务利润本期为-23.90亿元，去年同期为-13.47亿元，亏损增大；（2）资产减值损失本期损失10.34亿元，去年同期损失5.72亿元，同比大幅下降。
净利润2019年年度到2023年年度呈现下降趋势，从-7.72亿元下降到-29.41亿元。
2、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 53.24亿元 | 46.06亿元 | 15.59% |
| 营业成本 | 56.87亿元 | 46.17亿元 | 23.18% |
| 销售费用 | 1,755.34万元 | 2,125.97万元 | -17.43% |
| 管理费用 | 1.15亿元 | 1.04亿元 | 10.61% |
| 财务费用 | 3.23亿元 | 3.55亿元 | -9.04% |
| 研发费用 | 15.29亿元 | 8.39亿元 | 82.25% |
| 所得税费用 | - |
2023年年度主营业务利润为-23.90亿元，去年同期为-13.47亿元，较去年同期亏损增大。
虽然营业总收入本期为53.24亿元，同比增长15.59%，不过（1）研发费用本期为15.29亿元，同比大幅增长82.25%；（2）毛利率本期为-6.81%，同比大幅下降了6.58%，导致主营业务利润亏损增大。
3、研发费用大幅增长
本期研发费用为15.29亿元，同比大幅增长82.25%。研发费用大幅增长的原因是：
（1）折旧及摊销本期为5.72亿元，去年同期为1.87亿元，同比大幅增长了近2倍。
（2）职工薪酬本期为3.79亿元，去年同期为2.84亿元，同比大幅增长了33.48%。
（3）水电燃动费本期为1.25亿元，去年同期为3,865.75万元，同比大幅增长了近2倍。
研发费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 折旧及摊销 | 5.72亿元 | 1.87亿元 |
| 职工薪酬 | 3.79亿元 | 2.84亿元 |
| 物料消耗 | 3.35亿元 | 2.64亿元 |
| 水电燃动费 | 1.25亿元 | 3,865.75万元 |
| 其他 | 1.18亿元 | 6,541.21万元 |
| 合计 | 15.29亿元 | 8.39亿元 |
芯联越州土建项目等完工投产133.37亿元，固定资产大幅增长
2023年芯联集成固定资产合计209.97亿元，占总资产的66.51%，较去年的108.82亿元增长了92.95%。
本期在建工程转入133.37亿元
其中，固定资产的增加主要是因为在建工程转入所导致的，本期企业固定资产新增133.38亿元，主要为在建工程转入的133.37亿元，占比100.00%。
新增余额情况
| 项目名称 | 金额 |
|---|---|
| 本期增加金额 | 133.38亿元 |
| 在建工程转入 | 133.37亿元 |
在此之中：芯联越州土建项目转入18.47亿元。
芯联越州土建项目
该项目项目预算为24.35亿元，本期投入3,627.07万元，项目本期转入固定资产18.47亿元，已全部转为固定资产，目前项目工程进度已达100%，已基本完工。
基本信息
| 项目预算 | 期末余额 | 当期投入 | 累计投入金额 | 当期转入固定资产金额 | 项目进度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 24.35亿元 | 3,627.07万元 | 23.31亿元 | 18.47亿元 | 100.00% |
存货跌价损失大幅拉低利润
坏账损失10.34亿元，大幅拉低利润
2023年，芯联集成资产减值损失10.34亿元，导致企业净利润从亏损19.07亿元下降至亏损29.41亿元，其中主要是存货跌价准备减值合计10.34亿元。
资产减值损失
| 项目 | 合计 |
|---|---|
| 净利润 | -29.41亿元 |
| 资产减值损失（损失以“-”号填列） | -10.34亿元 |
| 其中：存货跌价准备（损失以“-”号填列） | -10.34亿元 |
其中，在产品，库存商品本期分别计提6.09亿元，2.34亿元。
存货跌价准备计提情况
| 项目名称 | 本期计提 |
|---|---|
| 在产品 | 6.09亿元 |
| 库存商品 | 2.34亿元 |
目前，在产品，库存商品的账面价值仍分别为4.68亿元，3.09亿元，应注意后续的减值风险。
2023年企业存货周转率为2.72，在2022年到2023年芯联集成存货周转率从2.38小幅提升到了2.72，存货周转天数从151天减少到了132天。2023年芯联集成存货余额合计19.84亿元，占总资产的7.76%，同比去年的21.03亿元小幅下降了5.69%。
（注：为了展示周转率的真实情况，以上周转率均恢复至本期“存货跌价准备和合同履约成本减值准备”之前的水平）
从存货分类来看，开发成本占存货的比例最大，达到29.59%，余额同比减少14.35%；其次，在产品占比26.65%，余额同比减少13.69%。
存货分类
| 项目名称 | 期末余额 | 累计计提 | 账面价值 |
|---|---|---|---|
| 开发成本 | 7.25亿元 | 6,317.27万元 | 6.61亿元 |
| 在产品 | 6.53亿元 | 1.85亿元 | 4.68亿元 |
| 原材料 | 6.47亿元 | 1.02亿元 | 5.45亿元 |
行业分析
1、行业发展趋势
芯联集成-U属于半导体制造行业，专注于车规级功率半导体及第三代碳化硅（SiC）芯片的研发与生产。 第三代半导体材料产业近三年复合增长率超25%，2025年全球碳化硅器件市场规模预计突破60亿美元。新能源汽车、能源电力领域驱动需求，国内企业加速8英寸碳化硅产线布局，车规级芯片国产化率从2022年的12%提升至2024年的28%，行业技术迭代与产能扩张同步推进。
2、市场地位及占有率
芯联集成-U在国内车规级碳化硅芯片市场占有率约8%，位列本土企业前三，其2024年碳化硅业务营收突破9.6亿元，占公司总营收比重提升至35%，8英寸碳化硅实验线产能利用率达80%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 芯联集成-U（688469） | 车规级碳化硅芯片制造龙头，覆盖MOSFET/IGBT全品类 | 2024年碳化硅业务营收占比35%且供货规模破10亿元 |
| 士兰微（600460） | IDM模式功率半导体企业，产品涵盖IPM模块及MCU芯片 | 2024年IGBT模块市占率14%居国内第二 |
| 华润微（688396） | 功率半导体代工领军企业，布局12英寸晶圆产线 | 2025年车规级产品营收占比提升至22% |
| 时代电气（688187） | 轨道交通及新能源汽车功率器件供应商 | 2024年车规IGBT模块市占率9%位列第四 |
| 斯达半导（603290） | IGBT模块专业制造商，新能源领域核心供应商 | 2025年车规级模块市占率维持18%行业第一 |
1、经营分析总结
最近5年内，公司净利润均处于亏损状态，近5年净利润亏损持续增加，2023年净利润亏损29.41亿元，亏损较上期大幅增大。
公司主营利润近5年内均处于亏损状态，主营利润近5年亏损持续增加，2023年主营利润亏损23.90亿元，较去年同期亏损大幅加剧，一方面是因为公司毛利率在大幅下降，另一方面则是研发费用在大幅增长。
值得一提的是，2023年年报显示芯联越州土建项目等完工投产133.37亿元，有机会带动后期利润的持续增长。
总体来说，公司不仅盈利能力堪忧，而且在行业中也属于落后地位。
2、经营评分及排名
| 2023年年报 | |
|---|---|
| 评分 | 18 |
| 行业中位数 | 65 |
| 行业排名 | 7 |
集成电路制造行业经营评分排名前三名
| 排名 | 2023年年度 | 经营评分 | 2022年年度 | 经营评分 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 灿芯股份 | 88 | 晶合集成 | 86 |
| 2 | 华润微 | 77 | 华润微 | 84 |
| 3 | 华虹公司 | 71 | 华虹公司 | 80 |
3、估值数据
近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）
可以看到，近期芯联集成PE-TTM为负，参考价值不大。
4、神奇公式估值排名
神奇公式，是由投资人 Joel Greenblatt 提出的投资策略。他利用此策略，从业20年获得30%的年回报率。核心思想：好公司便宜买。
1）使用有形资本回报率（ROIC）衡量公司经营情况，有形资本回报率=息税前利润 /（总资产-无形资产）
有形资本回报率
| 公司名称 | 有形资本回报率 | 有形资本回报率排名 |
|---|---|---|
| 芯联集成 | -2.781695 | 4980 |
2）使用企业收益率衡量价格。企业收益率=息税前利润 /（总市值+净债务）。
企业收益率
| 公司名称 | 企业收益率 | 企业收益率排名 |
|---|---|---|
| 芯联集成 | -3.128541 | 5096 |
3）对二者进行降序排序，排名即为分数，分数之和越低代表性价比越高。
芯联集成神奇公式排名
| 有形资本回报率 | 企业收益率 | 行业排名 | 神奇公式总体排名 |
|---|---|---|---|
| -2.781 | -3.128 | 6 | 5091 |
行业排名前3公司神奇公式排名
| 行业排名 | 公司简称 | 神奇公式分数 | 神奇公式总体排名 |
|---|---|---|---|
| 1 | 晶合集成 | 7066 | 3641 |
| 2 | 华润微 | 7342 | 3761 |
| 3 | 中芯国际 | 8118 | 4108 |
文章来源：碧湾App
免责声明：上述所有信息均基于市场公开数据，经数据自动处理技术和人工智能算法产生，碧湾将尽力但不能保证其绝对准确和可靠，且亦不会承担因任何不准确或遗漏而引起的任何损失或损害的责任。所有数据信息仅供参考，不构成任何投资建议，不代表碧湾观点，投资者据此操作，风险自担。
查看更多上市公司分析报告，欢迎扫描下方二维码下载碧湾App。注册会员，最低618元，看A股全部上市公司年报/中报/季报分析、行业或任意股票专项对比、其他深度数据...
