根据斯达半导2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收36.63亿元，同比大幅增长35.39%。扣非净利润8.86亿元，同比增长16.25%。斯达半导2023年年度净利润9.21亿元，业绩同比小幅增长12.18%。本期经营活动产生的现金流净额为3.83亿元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司的主营业务为功率半导体器件，其中IGBT模块为第一大收入来源，占比90.94%。

2023年公司营收36.63亿元，与去年同期的27.05亿元相比，大幅增长了35.39%，主要是因为IGBT模块本期营收33.31亿元，去年同期为22.25亿元，同比大幅增长了49.73%。

2023年公司毛利率从去年同期的40.3%，同比小幅下降到了今年的37.51%。

毛利率小幅下降的原因是：

（1）其他产品本期毛利率35.46%，去年同期为43.67%，同比下降18.8%。

（2）IGBT模块本期毛利率37.72%，去年同期为39.65%，同比小幅下降4.87%，主要是由于材料、人工、制造费用等成本在大幅增长。

在销售模式上，企业主要渠道为直销，占主营业务收入的85.79%。2023年直销营收31.22亿元，相较于去年增长39.43%，同期毛利率为37.42%，同比减少3.32个百分点。

本期净利润为9.21亿元，去年同期8.21亿元，同比小幅增长12.18%。

净利润同比小幅增长的原因是主营业务利润本期为10.26亿元，去年同期为8.90亿元，同比增长。

净利润2015年年度到2023年年度呈现上升趋势，从1,186.98万元增长到9.21亿元。

2023年年度主营业务利润为10.26亿元，去年同期为8.90亿元，同比增长15.25%。

虽然毛利率本期为37.51%，同比小幅下降了2.79%，不过营业总收入本期为36.63亿元，同比大幅增长35.39%，推动主营业务利润同比增长。

本期研发费用为2.87亿元，同比大幅增长52.17%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）物料消耗本期为1.47亿元，去年同期为9,627.93万元，同比大幅增长了52.8%。

（2）职工薪酬本期为9,204.07万元，去年同期为5,981.52万元，同比大幅增长了53.88%。

2023年斯达半导固定资产合计15.06亿元，占总资产的17.75%，较去年的6.68亿元大幅增长了125.55%。

其中，固定资产的增加主要是因为在建工程转入所导致的，本期企业固定资产新增9.42亿元，主要为在建工程转入的9.34亿元，占比99.17%。

在此之中：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目转入3.59亿元，SiC芯片研发及产业化项目转入2.09亿元，功率半导体模块生产线自动化改造项目转入2.00亿元。

该项目项目预算为15.00亿元，本期投入8.49亿元，项目本期转入固定资产3.59亿元，期末账面余额10.01亿元，项目工程进度为93.07%。

该项目项目预算为5.00亿元，本期投入1.31亿元，项目本期转入固定资产2.09亿元，期末账面余额2.54亿元，项目工程进度为94.23%。

该项目项目预算为7.00亿元，本期投入2.94亿元，项目本期转入固定资产2.00亿元，期末账面余额1.57亿元，项目工程进度为79.64%。

2023年年度，斯达半导净利润为9.21亿元，去年同期为8.21亿元，同比小幅增长12.18%。净现金流为-9.58亿元，去年同期为-1.04亿元，较去年同期大幅下降8.23倍。

净现金流同比大幅下降的原因是：

虽然投资支付的现金本期为5.77亿元，同比大幅下降80.44%；

但是（1）收回投资收到的现金本期为12.50亿元，同比大幅下降58.33%；（2）购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期为22.03亿元，同比大幅增长69.20%。

从近10年数据看到经营活动现金流量净额与净利润之比长期小于1，这可能表明企业的净利润质量堪忧。

本期净利润为9.21亿元，而经营现金流净额为3.83亿元。净利润大于经营现金流净额的主要原因为：与经营无关的费用与亏损为-7.00亿元，这部分亏损在净利润调整为经营现金流量表时要加上。

2023年企业存货周转率为2.33，在2022年到2023年斯达半导存货周转率从2.94下降到了2.33，存货周转天数从122天增加到了154天。2023年斯达半导存货余额合计12.61亿元，占总资产的14.89%，同比去年的7.02亿元大幅增长了79.64%，涨幅接近一倍。

从存货分类来看，原材料占存货的比例最大，达到66.53%，余额同比增长59.29%；其次，库存商品占比23.07%，余额同比增长313.88%。

2023年，斯达半导在建工程余额合计16.68亿元，较去年的9.58亿元大幅增长了74.12%。

其中，本期重要在建工程新增投入12.74亿元，这也是在建工程余额增加的主要原因。在此之中，高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目本期新增投入8.49亿元。

该项目项目预算为15.00亿元，本期投入8.49亿元，本期转入固定资产3.59亿元，项目工程进度为93.07%。

该项目项目预算为5.00亿元，本期投入1.31亿元，本期转入固定资产2.09亿元，项目工程进度为94.23%。

2023年，斯达半导的其他非流动资产合计8.16亿元，占总资产的9.62%，相较于年初的2.50亿元大幅增长226.37%。

主要原因是预付长期资产款增加5.66亿元。

斯达半导属于功率半导体行业，专注于IGBT模块的设计与制造。 功率半导体行业近三年因新能源汽车、光伏储能及工业自动化需求激增，全球市场规模突破400亿美元，年复合增长率超10%。第三代半导体材料（SiC、GaN）加速渗透，预计2025年碳化硅器件市场规模将达60亿美元，中国企业在国产替代政策推动下技术突破明显，未来五年行业增速将维持在12%-15%，市场空间向千亿美元级拓展。

斯达半导在国内IGBT模块市场占有率约19%，位列本土企业第一，全球排名第六，其车规级IGBT已批量供应比亚迪、蔚来等车企，2024年新能源汽车领域营收占比超45%。

从2019年至今，公司员工人数整体持续增长，从2019年的643人上升至2023年的2002人。

其中，2023年公司的生产人员、技术人员人数都有明显增加，分别从871、357人增长到了1296、483人。

2022年-2023年，虽然企业员工数量在大幅增加，但是人均薪酬从18.89万元下降到了13.33万元。

公司上市5年来虽然坚持分红4年，但累计分红金额仅4.60亿元，而累计募资金额却有34.76亿元。

近9年公司净利润持续增长，2023年净利润9.21亿元，较上期有所增长。

公司主营利润近5年持续增长，由于营收的大幅增长，2023年主营利润10.26亿元，较去年同期有所增长。

值得一提的是，2023年年报显示高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目等阶段性投产9.34亿元，潜在提高未来时间段的利润水平。

总体来说，公司不仅盈利能力优秀，而且在行业中也属于领先地位。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，斯达半导近期的市盈率在历史上处在很低的水平。

在2024年10月11日，斯达半导的PE-TTM是29.80，而分立器件行业的PE-TTM是61.71，斯达半导的PE-TTM远低于分立器件行业的PE-TTM。