根据斯达半导2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收36.63亿元，同比大幅增长35.39%。扣非净利润8.86亿元，同比增长16.25%。斯达半导2023年年度净利润9.21亿元，业绩同比小幅增长12.18%。本期经营活动产生的现金流净额为3.83亿元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司的主营业务为功率半导体器件，其中IGBT模块为第一大收入来源，占比90.94%。

2023年公司营收36.63亿元，与去年同期的27.05亿元相比，大幅增长了35.39%，主要是因为IGBT模块本期营收33.31亿元，去年同期为22.25亿元，同比大幅增长了49.73%。

2023年公司毛利率从去年同期的40.3%，同比小幅下降到了今年的37.51%。

毛利率小幅下降的原因是：

（1）其他产品本期毛利率35.46%，去年同期为43.67%，同比下降18.8%。

（2）IGBT模块本期毛利率37.72%，去年同期为39.65%，同比小幅下降4.87%，主要是由于材料、人工、制造费用等成本在大幅增长。

在销售模式上，企业主要渠道为直销，占主营业务收入的85.79%。2023年直销营收31.22亿元，相较于去年增长39.43%，同期毛利率为37.42%，同比减少3.32个百分点。

本期净利润为9.21亿元，去年同期8.21亿元，同比小幅增长12.18%。

净利润同比小幅增长的原因是主营业务利润本期为10.26亿元，去年同期为8.90亿元，同比增长。

净利润2015年年度到2023年年度呈现上升趋势，从1,186.98万元增长到9.21亿元。

2023年年度主营业务利润为10.26亿元，去年同期为8.90亿元，同比增长15.25%。

虽然毛利率本期为37.51%，同比小幅下降了2.79%，不过营业总收入本期为36.63亿元，同比大幅增长35.39%，推动主营业务利润同比增长。

本期研发费用为2.87亿元，同比大幅增长52.17%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）物料消耗本期为1.47亿元，去年同期为9,627.93万元，同比大幅增长了52.8%。

（2）职工薪酬本期为9,204.07万元，去年同期为5,981.52万元，同比大幅增长了53.88%。

2023年斯达半导固定资产合计15.06亿元，占总资产的17.75%，较去年的6.68亿元大幅增长了125.55%。

其中，固定资产的增加主要是因为在建工程转入所导致的，本期企业固定资产新增9.42亿元，主要为在建工程转入的9.34亿元，占比99.17%。

在此之中：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目转入3.59亿元，SiC芯片研发及产业化项目转入2.09亿元，功率半导体模块生产线自动化改造项目转入2.00亿元。

该项目项目预算为15.00亿元，本期投入8.49亿元，项目本期转入固定资产3.59亿元，期末账面余额10.01亿元，项目工程进度为93.07%。

该项目项目预算为5.00亿元，本期投入1.31亿元，项目本期转入固定资产2.09亿元，期末账面余额2.54亿元，项目工程进度为94.23%。

该项目项目预算为7.00亿元，本期投入2.94亿元，项目本期转入固定资产2.00亿元，期末账面余额1.57亿元，项目工程进度为79.64%。

2023年年度，斯达半导净利润为9.21亿元，去年同期为8.21亿元，同比小幅增长12.18%。净现金流为-9.58亿元，去年同期为-1.04亿元，较去年同期大幅下降8.23倍。

净现金流同比大幅下降的原因是：

虽然投资支付的现金本期为5.77亿元，同比大幅下降80.44%；

但是（1）收回投资收到的现金本期为12.50亿元，同比大幅下降58.33%；（2）购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期为22.03亿元，同比大幅增长69.20%。

从近10年数据看到经营活动现金流量净额与净利润之比长期小于1，这可能表明企业的净利润质量堪忧。

本期净利润为9.21亿元，而经营现金流净额为3.83亿元。净利润大于经营现金流净额的主要原因为：与经营无关的费用与亏损为-7.00亿元，这部分亏损在净利润调整为经营现金流量表时要加上。

2023年企业存货周转率为2.33，在2022年到2023年斯达半导存货周转率从2.94下降到了2.33，存货周转天数从122天增加到了154天。2023年斯达半导存货余额合计12.61亿元，占总资产的14.89%，同比去年的7.02亿元大幅增长了79.64%，涨幅接近一倍。

从存货分类来看，原材料占存货的比例最大，达到66.53%，余额同比增长59.29%；其次，库存商品占比23.07%，余额同比增长313.88%。

2023年，斯达半导在建工程余额合计16.68亿元，较去年的9.58亿元大幅增长了74.12%。

其中，本期重要在建工程新增投入12.74亿元，这也是在建工程余额增加的主要原因。在此之中，高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目本期新增投入8.49亿元。

该项目项目预算为15.00亿元，本期投入8.49亿元，本期转入固定资产3.59亿元，项目工程进度为93.07%。

该项目项目预算为5.00亿元，本期投入1.31亿元，本期转入固定资产2.09亿元，项目工程进度为94.23%。