士兰微(600460)2023年年报解读:存货跌价损失导致亏损,金融投资产生大幅亏损
杭州士兰微电子股份有限公司于2003年上市,实际控制人为“陈向东”。公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件、发光二极管。
根据士兰微2023年年度财报披露,2023年年度,公司实现营收93.40亿元,同比小幅增长12.77%。扣非净利润5,889.92万元,同比大幅下降90.67%。士兰微2023年年度净利润-6,455.76万元,业绩由盈转亏。近五年以来,企业的净利润有3年为负,分别为2019年、2020年、2023年。
集成电路收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长
1、主营业务构成
公司的主营业务为电子元器件,主要产品包括分立器件产品和集成电路两项,其中分立器件产品占比51.74%,集成电路占比33.50%。
分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
电子元器件 | 90.78亿元 | 97.19% | 22.29% |
其他业务 | 2.62亿元 | 2.81% | 19.60% |
分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
分立器件产品 | 48.32亿元 | 51.74% | 22.73% |
集成电路 | 31.29亿元 | 33.5% | 29.47% |
发光二极管产品 | 7.42亿元 | 7.94% | -1.01% |
其他 | 3.75亿元 | 4.01% | 2.86% |
其他业务 | 2.62亿元 | 2.81% | - |
2、集成电路收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长
2023年公司营收93.40亿元,与去年同期的82.82亿元相比,小幅增长了12.77%。
营收小幅增长的主要原因是:
(1)集成电路本期营收31.29亿元,去年同期为27.23亿元,同比小幅增长了14.88%。
(2)分立器件产品本期营收48.32亿元,去年同期为44.67亿元,同比小幅增长了8.18%。
(3)其他本期营收3.75亿元,去年同期为1.62亿元,同比大幅增长了130.82%。
近两年产品营收变化
名称 | 2023年报营收 | 2022年报营收 | 同比增减 |
---|---|---|---|
分立器件产品 | 48.32亿元 | 44.67亿元 | 8.18% |
集成电路 | 31.29亿元 | 27.23亿元 | 14.88% |
发光二极管产品 | 7.42亿元 | 7.33亿元 | 1.28% |
其他 | 3.75亿元 | 1.62亿元 | 130.82% |
其他业务 | 2.62亿元 | 1.97亿元 | - |
合计 | 93.40亿元 | 82.82亿元 | 12.77% |
3、分立器件产品毛利率的下降导致公司毛利率的下降
2023年公司毛利率从去年同期的29.45%,同比下降到了今年的22.21%。
毛利率下降的原因是:
(1)分立器件产品本期毛利率22.73%,去年同期为30.22%,同比下降24.78%。
(2)集成电路本期毛利率29.47%,去年同期为35.02%,同比下降15.85%。
4、集成电路毛利率持续下降
产品毛利率方面,2021-2023年分立器件产品毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的32.89%,大幅下降到2023年的22.73%,2021-2023年集成电路毛利率呈下降趋势,从2021年的41.76%,下降到2023年的29.47%。
净利润近3年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比小幅增加12.77%,净利润由盈转亏
2023年年度,士兰微营业总收入为93.40亿元,去年同期为82.82亿元,同比小幅增长12.77%,净利润为-6,455.76万元,去年同期为10.48亿元,由盈转亏。
净利润由盈转亏的原因是:
虽然投资收益本期为2.16亿元,去年同期为-1.74亿元,扭亏为盈;
但是(1)公允价值变动收益本期为-6.13亿元,去年同期为4.26亿元,由盈转亏;(2)主营业务利润本期为3.59亿元,去年同期为9.70亿元,同比大幅下降。
净利润从2020年年度到2021年年度呈现上升趋势,从-2,263.66万元增长到15.18亿元,而2021年年度到2023年年度呈现下降状态,从15.18亿元下降到-6,455.76万元。
2、主营业务利润同比大幅下降63.03%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 93.40亿元 | 82.82亿元 | 12.77% |
营业成本 | 72.65亿元 | 58.43亿元 | 24.33% |
销售费用 | 1.67亿元 | 1.43亿元 | 16.63% |
管理费用 | 3.79亿元 | 3.77亿元 | 0.51% |
财务费用 | 2.68亿元 | 2.09亿元 | 28.52% |
研发费用 | 8.64亿元 | 7.11亿元 | 21.47% |
所得税费用 | 767.95万元 | 1.45亿元 | -94.69% |
2023年年度主营业务利润为3.59亿元,去年同期为9.70亿元,同比大幅下降63.03%。
虽然营业总收入本期为93.40亿元,同比小幅增长12.77%,不过毛利率本期为22.21%,同比下降了7.24%,导致主营业务利润同比大幅下降。
3、非主营业务利润由盈转亏
士兰微2023年年度非主营业务利润为-4.16亿元,去年同期为2.22亿元,由盈转亏。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | 3.59亿元 | -555.54% | 9.70亿元 | -63.03% |
投资收益 | 2.16亿元 | -334.94% | -1.74亿元 | 224.04% |
公允价值变动收益 | -6.13亿元 | 949.26% | 4.26亿元 | -243.71% |
资产减值损失 | -9,387.11万元 | 145.41% | -7,802.08万元 | -20.32% |
其他收益 | 9,655.22万元 | -149.56% | 7,384.82万元 | 30.74% |
信用减值损失 | -2,459.33万元 | 38.10% | -2,393.53万元 | -2.75% |
资产处置收益 | 1,108.96万元 | -17.18% | -48.66万元 | 2379.12% |
其他 | 1,042.90万元 | -16.16% | 719.05万元 | 45.04% |
净利润 | -6,455.76万元 | 100.00% | 10.48亿元 | -106.16% |
4、财务费用增长
本期财务费用为2.69亿元,同比增长28.52%。财务费用增长的原因是:虽然利息收入本期为3,007.56万元,去年同期为1,845.50万元,同比大幅增长了62.97%,但是利息支出本期为2.91亿元,去年同期为2.27亿元,同比增长了28.32%。
财务费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
利息支出 | 2.91亿元 | 2.27亿元 |
减:利息收入 | -3,007.56万元 | -1,845.50万元 |
其他 | 749.18万元 | 53.16万元 |
合计 | 2.69亿元 | 2.09亿元 |
5、净现金流由负转正
2023年年度,士兰微净现金流为39.10亿元,去年同期为-1.32亿元,由负转正。
净现金流由负转正原因是:
净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 |
---|---|---|---|---|---|
吸收投资所收到的现金 | 58.19亿元 | 171059.82% | 取得借款收到的现金 | 32.94亿元 | -35.22% |
公允价值变动损失 | 6.13亿元 | 243.71% | 净利润 | -6,455.76万元 | -106.16% |
存货的减少 | -5.90亿元 | 53.35% | 偿还债务支付的现金 | 35.31亿元 | 19.24% |
金融投资收益导致亏损
士兰微2023年的归母净利润受非经常性损益拖累,共亏损了3,578.58万元,其中,非经常性损益的亏损了9,468.50万元。
本期非经常性损益项目概览表:
2023年的非经常性损益
项目 | 金额 |
---|---|
金融投资收益 | -5.23亿元 |
取得联营企业控制权时,原股权按公允价值重新计量产生的利得 | 2.95亿元 |
其他 | 1.34亿元 |
合计 | -9,468.50万元 |
计入非经常性损益的金融投资收益
在2023年报告期末,士兰微用于金融投资的资产为5.89亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-4.34亿元。
2023年度金融投资主要投资内容如表所示:
2023年度金融投资资产表
项目 | 投资金额 |
---|---|
上海安路信息科技股份有限公司 | 3.75亿元 |
昱能科技股份有限公司 | 1.45亿元 |
其他 | 6,902.86万元 |
合计 | 5.89亿元 |
2022年度金融投资主要投资内容如表所示:
2022年度金融投资资产表
项目 | 投资金额 |
---|---|
上海安路信息科技股份有限公司(以下简称安路科技公司) | 7.46亿元 |
昱能科技股份有限公司(以下简称昱能科技公司) | 3.97亿元 |
其他 | 5,762.38万元 |
合计 | 12.01亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于其他非流动金融资产公允价值变动收益和其中:分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
2023年度金融投资收益来源方式
项目 | 类别 | 收益金额 |
---|---|---|
投资收益 | 金融工具持有期间的投资收益 | 185.92万元 |
投资收益 | 处置金融工具取得的投资收益 | 8,644.9万元 |
投资收益 | 其中:分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 | 9,004.38万元 |
公允价值变动收益 | 交易性金融资产-衍生金融工具产生的公允价值变动收益 | 404.95万元 |
公允价值变动收益 | 其他非流动金融资产公允价值变动收益 | -6.17亿元 |
合计 | -4.34亿元 |
金融投资收益逐年递减
企业的金融投资收益持续大幅下滑,由2021年的6.73亿元大幅下滑至2023年的-4.3亿元,变化率为-163.92%。
长期趋势表格
年份 | 投资收益 |
---|---|
2021年 | 6.73亿元 |
2022年 | 4.17亿元 |
2023年 | -4.3亿元 |
扣非净利润趋势
对外股权投资收益逐年递减
在2023年报告期末,士兰微用于对外股权投资的资产为6.78亿元,对外股权投资所产生的收益为-1.67亿元,占净利润-6,455.76万元的258.21%。
对外股权投资构成表
项目 | 2023年末资产 | 2023年末收益 |
---|---|---|
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 0元 | -9,694.01万元 |
厦门士兰集科微电子有限公司 | 5.94亿元 | -7,856.83万元 |
其他 | 8,395.5万元 | 354.63万元 |
合计 | 6.78亿元 | -1.72亿元 |
1、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
同比上期看起来,投资亏损有所缓解。
历年投资数据
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 追加投资 | 投资损益 | 期末余额 |
---|---|---|---|
2023年 | 7.5亿元 | -9,694.01万元 | 0元 |
2022年 | 0元 | -1.23亿元 | 2.47亿元 |
2021年 | 1.5亿元 | -5,476.19万元 | 3.7亿元 |
2020年 | 5,111.1万元 | -1,071.91万元 | 2.75亿元 |
2019年 | 1.2亿元 | -503.39万元 | 2.35亿元 |
2018年 | 1.2亿元 | -24.57万元 | 1.2亿元 |
2、厦门士兰集科微电子有限公司
从下表可以明显的看出,厦门士兰集科微电子有限公司带来的收益处于年年下降的情况。同比上期看起来,投资亏损程度有所扩大。
历年投资数据
厦门士兰集科微电子有限公司 | 追加投资 | 投资损益 | 期末余额 |
---|---|---|---|
2023年 | 0元 | -7,856.83万元 | 5.94亿元 |
2022年 | 2.85亿元 | -2,866.96万元 | 6.73亿元 |
2021年 | 7,500万元 | -2,426.08万元 | 4.17亿元 |
2020年 | 7,507.35万元 | -575.02万元 | 3.66亿元 |
2019年 | 1.8亿元 | -313.35万元 | 2.97亿元 |
2018年 | 1.2亿元 | -34.34万元 | 1.2亿元 |
3、对外股权投资收益逐年递减
从近几年来看,企业的对外股权投资收益持续大幅下滑,由2019年的950.96万元大幅下滑至2023年的-1.67亿元,增长率为-1852.88%。
长期趋势表格
年份 | 投资收益 |
---|---|
2019年 | 950.96万元 |
2020年 | 238.45万元 |
2021年 | -6,267.74万元 |
2022年 | -1.64亿元 |
2023年 | -1.67亿元 |
应收账款坏账损失大幅拉低利润,回款周期稳定
2023年,企业应收账款合计23.20亿元,占总资产的9.70%,相较于去年同期的20.46亿元小幅增长了13.40%。
1、坏账损失2,163.08万元,大幅拉低利润
2023年,企业信用减值损失2,459.33万元,导致企业净利润从亏损3,996.44万元下降至亏损6,455.76万元,其中应收账款坏账损失为信用减值的主要构成因素,合计2,163.08万元。
净利润及信用减值损失表
项目 | 合计 |
---|---|
净利润 | -6,455.76万元 |
信用减值损失(损失以“-”号填列) | -2,459.33万元 |
其中:应收账款坏账损失(损失以“-”号填列) | -2,163.08万元 |
企业应收账款坏账损失中全部为按组合计提坏账准备,合计1,595.25万元。在按组合计提坏账准备中,主要为新计提的坏账准备1,595.25万元。
坏账准备情况表
项目名称 | 计提 | 收回或者转回 | 合计 |
---|---|---|---|
单项计提坏账准备 | -8.58万元 | - | -8.58万元 |
按组合计提坏账准备 | 1,595.25万元 | - | 1,595.25万元 |
合计 | 1,586.67万元 | - | 1,586.67万元 |
按单项计提
其中,按单项计提主要是企业对其他计提了30.00万元的减值准备。
按单项计提坏账准备情况表
项目名称 | 期末余额 | 期初余额 | 计提坏账准备 | 计提理由 |
---|---|---|---|---|
其他 | 30.00万元 | 30.00万元 | 预计可收回性小 |
按账龄计提
本期主要为1年以内新增坏账准备1,414.70万元。
按组合计提坏账准备
名称 | 期末余额 | 期初余额 | 计提坏账准备 |
---|---|---|---|
1年以内 | 23.99亿元 | 21.16亿元 | 1,414.70万元 |
1-2年 | 2,946.58万元 | 3,161.91万元 | -21.53万元 |
2-3年 | 2,047.52万元 | 1,023.62万元 | 307.17万元 |
3年以上 | 273.88万元 | 187.66万元 | 86.23万元 |
合计 | 24.51亿元 | 21.59亿元 | 1,786.56万元 |
2、回款周期稳定
本期,企业应收账款周转率为4.28。同比去年无明显变化,企业增长的经营状况稳定。
(注:为了展示周转率的真实情况,以上周转率均恢复至本期“应收账款坏账损失”之前的水平)
3、账龄结构稳定
从账龄结构情况来看,本期企业一年以内,一至三年,三年以上应收账款占比分别为97.56%,2.08%和0.36%。
存货跌价损失导致亏损
坏账损失9,077.06万元,导致利润亏损
2023年,士兰微资产减值损失9,387.11万元,导致企业净利润从盈利2,931.34万元下降至亏损6,455.76万元,其中主要是存货跌价准备减值合计9,077.06万元。
资产减值损失
项目 | 合计 |
---|---|
净利润 | -6,455.76万元 |
资产减值损失(损失以“-”号填列) | -9,387.11万元 |
其中:存货跌价准备(损失以“-”号填列) | -9,077.06万元 |
其中,库存商品,在产品本期分别计提7,102.30万元,1,638.92万元。
存货跌价准备计提情况
项目名称 | 本期计提 |
---|---|
库存商品 | 7,102.30万元 |
在产品 | 1,638.92万元 |
目前,库存商品,在产品的账面价值仍分别为10.12亿元,17.09亿元,应注意后续的减值风险。
2023年企业存货周转率为2.09,在2022年到2023年士兰微存货周转率从2.34小幅下降到了2.09,存货周转天数从153天增加到了172天。2023年士兰微存货余额合计37.32亿元,占总资产的16.57%,同比去年的30.72亿元大幅增长了21.49%。
(注:为了展示周转率的真实情况,以上周转率均恢复至本期“存货跌价准备和合同履约成本减值准备”之前的水平)
从存货分类来看,在产品占存货的比例最大,达到44.53%,余额同比增长11.90%;其次,库存商品占比29.85%,余额同比增长52.54%。
存货分类
项目名称 | 期末余额 | 累计计提 | 账面价值 |
---|---|---|---|
在产品 | 17.64亿元 | 5,595.97万元 | 17.09亿元 |
库存商品 | 11.83亿元 | 1.71亿元 | 10.12亿元 |
原材料 | 5.49亿元 | 311.72万元 | 5.46亿元 |
利息资本化金额高
2023年,士兰微在建工程余额合计15.18亿元。主要在建的重要工程是SiC功率器件生产线建设项目、年产36万片12英寸芯片生产线项目等。
在建工程本期转入固定资产的金额为8.64亿元,主要是汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期、汽车半导体封装项目(一期)等。
在建工程本期新增投入金额为11.40亿元,其中追加投入汽车半导体封装项目(一期)和年产36万片12英寸芯片生产线项目5.21亿元,新项目投入SiC功率器件生产线建设项目4.30亿元。
重要在建工程项目概况
项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
---|---|---|---|---|
SiC功率器件生产线建设项目 | 4.21亿元 | 4.30亿元 | 830.14万元 | 29.00 |
年产36万片12英寸芯片生产线项目 | 2.20亿元 | 1.64亿元 | 1.37亿元 | 10.00 |
年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目 | 2.11亿元 | 1.39亿元 | 1.59亿元 | 76.00 |
汽车半导体封装项目(一期) | 1.91亿元 | 3.57亿元 | 2.21亿元 | 14.00 |
汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期 | 4,372.13万元 | 4,977.27万元 | 3.20亿元 | 99.00 |
大额转固项目
年产36万片12英寸芯片生产线项目
该项目于2023年2月25日发布建设公告。
本项目工程建设期3年。
项目实施主体为公司控股子公司士兰集昕,募集资金将通过公司向士兰集昕增资的方式投入;项目建设地点为浙江省杭州钱塘新区(下沙)M6-19-3(东区10号路与19号路交叉口)地块。该项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线,用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品;项目达产后,新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。
基本信息
项目预算 | 期末余额 | 当期投入 | 累计投入金额 | 当期转入固定资产金额 | 项目进度 |
---|---|---|---|---|---|
39.00亿元 | 2.20亿元 | 1.64亿元 | 4.07亿元 | 1.37亿元 | 10.00% |
年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目
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