根据士兰微2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收93.40亿元，同比小幅增长12.77%。扣非净利润5,889.92万元，同比大幅下降90.67%。士兰微2023年年度净利润-6,455.76万元，业绩由盈转亏。近五年以来，企业的净利润有3年为负，分别为2019年、2020年、2023年。

公司的主营业务为电子元器件，主要产品包括分立器件产品和集成电路两项，其中分立器件产品占比51.74%，集成电路占比33.50%。

2023年公司营收93.40亿元，与去年同期的82.82亿元相比，小幅增长了12.77%。

营收小幅增长的主要原因是：

（1）集成电路本期营收31.29亿元，去年同期为27.23亿元，同比小幅增长了14.88%。

（2）分立器件产品本期营收48.32亿元，去年同期为44.67亿元，同比小幅增长了8.18%。

（3）其他本期营收3.75亿元，去年同期为1.62亿元，同比大幅增长了130.82%。

2023年公司毛利率从去年同期的29.45%，同比下降到了今年的22.21%。

毛利率下降的原因是：

（1）分立器件产品本期毛利率22.73%，去年同期为30.22%，同比下降24.78%。

（2）集成电路本期毛利率29.47%，去年同期为35.02%，同比下降15.85%。

产品毛利率方面，2021-2023年分立器件产品毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的32.89%，大幅下降到2023年的22.73%，2021-2023年集成电路毛利率呈下降趋势，从2021年的41.76%，下降到2023年的29.47%。

2023年年度，士兰微营业总收入为93.40亿元，去年同期为82.82亿元，同比小幅增长12.77%，净利润为-6,455.76万元，去年同期为10.48亿元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是：

虽然投资收益本期为2.16亿元，去年同期为-1.74亿元，扭亏为盈；

但是（1）公允价值变动收益本期为-6.13亿元，去年同期为4.26亿元，由盈转亏；（2）主营业务利润本期为3.59亿元，去年同期为9.70亿元，同比大幅下降。

净利润从2020年年度到2021年年度呈现上升趋势，从-2,263.66万元增长到15.18亿元，而2021年年度到2023年年度呈现下降状态，从15.18亿元下降到-6,455.76万元。

2023年年度主营业务利润为3.59亿元，去年同期为9.70亿元，同比大幅下降63.03%。

虽然营业总收入本期为93.40亿元，同比小幅增长12.77%，不过毛利率本期为22.21%，同比下降了7.24%，导致主营业务利润同比大幅下降。

士兰微2023年年度非主营业务利润为-4.16亿元，去年同期为2.22亿元，由盈转亏。

本期财务费用为2.69亿元，同比增长28.52%。财务费用增长的原因是：虽然利息收入本期为3,007.56万元，去年同期为1,845.50万元，同比大幅增长了62.97%，但是利息支出本期为2.91亿元，去年同期为2.27亿元，同比增长了28.32%。

2023年年度，士兰微净现金流为39.10亿元，去年同期为-1.32亿元，由负转正。

净现金流由负转正原因是：

士兰微2023年的归母净利润受非经常性损益拖累，共亏损了3,578.58万元，其中，非经常性损益的亏损了9,468.50万元。

本期非经常性损益项目概览表：

在2023年报告期末，士兰微用于金融投资的资产为5.89亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-4.34亿元。

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

2022年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于其他非流动金融资产公允价值变动收益和其中：分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

企业的金融投资收益持续大幅下滑，由2021年的6.73亿元大幅下滑至2023年的-4.3亿元，变化率为-163.92%。

在2023年报告期末，士兰微用于对外股权投资的资产为6.78亿元，对外股权投资所产生的收益为-1.67亿元，占净利润-6,455.76万元的258.21%。

同比上期看起来，投资亏损有所缓解。

从下表可以明显的看出，厦门士兰集科微电子有限公司带来的收益处于年年下降的情况。同比上期看起来，投资亏损程度有所扩大。

从近几年来看，企业的对外股权投资收益持续大幅下滑，由2019年的950.96万元大幅下滑至2023年的-1.67亿元，增长率为-1852.88%。

2023年，企业应收账款合计23.20亿元，占总资产的9.70%，相较于去年同期的20.46亿元小幅增长了13.40%。

2023年，企业信用减值损失2,459.33万元，导致企业净利润从亏损3,996.44万元下降至亏损6,455.76万元，其中应收账款坏账损失为信用减值的主要构成因素，合计2,163.08万元。

企业应收账款坏账损失中全部为按组合计提坏账准备，合计1,595.25万元。在按组合计提坏账准备中，主要为新计提的坏账准备1,595.25万元。

其中，按单项计提主要是企业对其他计提了30.00万元的减值准备。

本期主要为1年以内新增坏账准备1,414.70万元。

本期，企业应收账款周转率为4.28。同比去年无明显变化，企业增长的经营状况稳定。

从账龄结构情况来看，本期企业一年以内，一至三年，三年以上应收账款占比分别为97.56%，2.08%和0.36%。

2023年，士兰微资产减值损失9,387.11万元，导致企业净利润从盈利2,931.34万元下降至亏损6,455.76万元，其中主要是存货跌价准备减值合计9,077.06万元。

其中，库存商品，在产品本期分别计提7,102.30万元，1,638.92万元。

目前，库存商品，在产品的账面价值仍分别为10.12亿元，17.09亿元，应注意后续的减值风险。

2023年企业存货周转率为2.09，在2022年到2023年士兰微存货周转率从2.34小幅下降到了2.09，存货周转天数从153天增加到了172天。2023年士兰微存货余额合计37.32亿元，占总资产的16.57%，同比去年的30.72亿元大幅增长了21.49%。

从存货分类来看，在产品占存货的比例最大，达到44.53%，余额同比增长11.90%；其次，库存商品占比29.85%，余额同比增长52.54%。

2023年，士兰微在建工程余额合计15.18亿元。主要在建的重要工程是SiC功率器件生产线建设项目、年产36万片12英寸芯片生产线项目等。

在建工程本期转入固定资产的金额为8.64亿元，主要是汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期、汽车半导体封装项目（一期）等。

在建工程本期新增投入金额为11.40亿元，其中追加投入汽车半导体封装项目（一期）和年产36万片12英寸芯片生产线项目5.21亿元，新项目投入SiC功率器件生产线建设项目4.30亿元。

该项目于2023年2月25日发布建设公告。

本项目工程建设期3年。

项目实施主体为公司控股子公司士兰集昕，募集资金将通过公司向士兰集昕增资的方式投入；项目建设地点为浙江省杭州钱塘新区（下沙）M6-19-3（东区10号路与19号路交叉口）地块。该项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。

该项目于2019年11月9日发布建设公告。

建设周期约为三年。项目建成投产后，将形成年产4,800万块IPM特色功率模块，1.8亿颗TO系列等功率器件的封装测试能力。根据《公司章程》和《公司股东大会议事规则》的规定，本投资事项不属于关联交易和重大资产重组事项。

建设内容：建成特色功率模块、功率器件封装测试生产线，形成年产4,800万块IPM特色功率模块，1.8亿颗TO系列等功率器件的封装测试能力。

项目建成后，新增年产4,800万只IPM特色功率模块，1.8亿颗TO系列产品的封装测试能力。按照市场价格计算，正常生产年新增年销售收入29,172万元、净利润4,460万元、税金4,959.33万元。

该项目于2023年2月25日发布建设公告。

本项目工程建设期3年。

项目实施主体为公司控股子公司成都士兰，募集资金将通过公司向成都士兰增资的方式投入；项目建设地点为四川省成都市成都-阿坝工业集中发展区。该项目在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

该项目于2022年10月15日发布建设公告。

本项目工程建设期3年。

项目实施主体为公司的参股子公司士兰明镓，募集资金将通过公司向士兰明镓增资的方式投入，本次增资后公司将取得士兰明镓的控制权；项目建设地点为福建省厦门市海沧区兰英路99号。该项目在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能，用于生产SiCMOSFET、SiC SBD芯片产品；项目达产后，将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。

2023年，士兰微本期在建工程的利息资本化金额达1,061.68万元，同期净利润亏损-6,455.76万元，如计入利息费用，公司净利润则进一步亏损。

2023年，士兰微的无形资产合计4.72亿元，占总资产的1.97%，相较于年初的2.63亿元大幅增长79.58%。

其中，无形资产的增加主要是因为企业合并增加所导致的，企业无形资产新增2.98亿元，主要为企业合并增加的2.49亿元。在企业合并增加中，主要是非专利技术，合计2.03亿元。

2023年士兰微固定资产合计64.31亿元，占总资产的26.90%，同比去年的42.55亿元大幅增长了51.13%。

其中，固定资产的增加主要是因为企业合并增加所导致的，本期企业固定资产新增33.39亿元，主要为企业合并增加的19.60亿元，占比58.71%。

士兰微属于半导体行业中的功率半导体细分领域，专注于分立器件与集成电路的研发及制造。 功率半导体行业近三年受新能源汽车、光伏储能需求驱动保持增长，但2024年以来面临结构性产能过剩，市场竞争加剧导致毛利率承压。未来趋势聚焦第三代半导体材料（如碳化硅）技术突破，预计2025年全球市场规模将超500亿美元，中国厂商加速进口替代。

士兰微是国内功率半导体IDM模式代表企业，在MOSFET、IGBT等中高端产品领域跻身第一梯队，2024年其功率器件国内市占率约5%-7%，位列本土厂商前五，但与国际龙头差距仍显著。

从2019年至今，公司员工人数整体持续增长，从2019年的5625人上升至2023年的9294人。

其中，公司的生产人员人数上升了33.91%，从2022年的3296人增加到2023年的4414人，2023年生产人员整体占比较高，占员工总数的47.49%。

2022年-2023年，虽然企业员工数量在增加，但是人均薪酬从23.04万元下降到了18.86万元。

公司上市21年来虽然坚持分红16年，但累计分红金额仅6.54亿元，而累计募资金额却有39.18亿元。

近3年公司扣非净利润持续下降，2023年扣非净利润较上期大幅下降，主要是由于投资收益的大幅下降。

公司主营利润近3年持续下降，由于毛利率的下降，2023年主营利润3.59亿元，较去年同期大幅下降。

士兰微金融投资最近5年，收益平均占净利润147.85%，金融投资平均占总资产的3.34%，平均投资收益率为14.78%。金融投资收益在亏损状态下仍连续3年下降。投资收益主要来源于其中：分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、处置金融工具取得的投资收益等。2023年金融投资5.89亿元，占总资产2.46%，收益-4.3亿元，占净利润666.72%。

士兰微对外股权投资最近5年，收益平均占净利润43.8%，对外股权投资平均占总资产的5.91%，平均投资收益率为-9.24%。2023年对外股权投资6.78亿元，占总资产2.84%，收益-1.67亿元，占净利润258.21%。投资收益主要来源于厦门士兰明镓化合物半导体有限公司和厦门士兰集科微电子有限公司。

2023年扣非净利润3,012.74万元，由于非经常性损益亏损了9,468.50万元，净利润亏损6,455.76万元。

总体来说，公司盈利能力较差，且在行业中也处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，近期士兰微PE-TTM为负，参考价值不大。