根据芯导科技2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收3.20亿元，同比小幅下降4.68%。扣非净利润4,357.55万元，同比大幅下降33.39%。芯导科技2023年年度净利润9,648.77万元，业绩同比下降19.23%。本期经营活动产生的现金流净额为6,907.97万元，营收同比小幅下降而经营活动产生的现金流净额同比小幅增长。

公司的主营业务为集成电路，其中功率器件为第一大收入来源，占比90.12%。

2023年公司营收3.20亿元，与去年同期的3.36亿元相比，小幅下降了4.68%。

营收小幅下降的主要原因是：

（1）功率器件本期营收2.89亿元，去年同期为3.00亿元，同比小幅下降了3.78%。

（2）功率IC本期营收3,165.67万元，去年同期为3,604.25万元，同比小幅下降了12.17%。

2023年公司毛利率为34.59%，同比去年的34.83%基本持平。值得一提的是，功率IC在营收额下降的同时，而且毛利率也在下降。2021-2023年功率IC毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的53.49%，大幅下降到2023年的32.14%，2023年功率器件毛利率为34.86%，同比小幅增加4.06%。

在销售模式上，企业主要渠道为经销，占主营业务收入的96.81%。2023年经销营收3.10亿元，相较于去年增长1.35%，同期毛利率为34.57%，同比减少0.12个百分点。

本期净利润为9,648.77万元，去年同期1.20亿元，同比下降19.23%。

净利润同比下降的原因是：

虽然公允价值变动收益本期为376.65万元，去年同期为-534.83万元，扭亏为盈；

但是（1）主营业务利润本期为4,190.98万元，去年同期为7,187.77万元，同比大幅下降；（2）投资收益本期为5,296.28万元，去年同期为5,858.68万元，同比小幅下降。

2023年年度主营业务利润为4,190.98万元，去年同期为7,187.77万元，同比大幅下降41.69%。

主营业务利润同比大幅下降主要是由于（1）营业总收入本期为3.20亿元，同比小幅下降4.68%；（2）财务费用本期为-456.26万元，同比大幅增长65.69%；（3）研发费用本期为4,317.37万元，同比增长24.11%；（4）毛利率本期为34.59%，同比有所下降了0.24%。

芯导科技2023年年度非主营业务利润为6,145.90万元，去年同期为5,787.49万元，同比小幅增长。

2023年公司营收3.20亿元，同比小幅下降4.68%，虽然营收在下降，但是财务费用、研发费用、管理费用却在增长。

本期财务费用为-456.26万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅下降了65.69%。归因于汇兑收益本期为98.14万元，去年同期为924.44万元，同比大幅下降了89.38%。

本期研发费用为4,317.37万元，同比增长24.11%。研发费用增长的原因是：

（1）本期新增股份支付307.11万元。

（2）折旧及摊销费本期为586.86万元，去年同期为344.53万元，同比大幅增长了70.34%。

（3）职工薪酬本期为2,639.37万元，去年同期为2,437.34万元，同比小幅增长了8.29%。

本期管理费用为1,986.42万元，同比大幅增长30.28%。

管理费用大幅增长的原因是：

虽然租赁及物业费本期为133.70万元，去年同期为209.31万元，同比大幅下降了36.12%；

但是（1）职工薪酬本期为1,093.14万元，去年同期为880.72万元，同比增长了24.12%；（2）折旧及摊销费本期为383.43万元，去年同期为214.49万元，同比大幅增长了78.77%；（3）股份支付本期为134.70万元，去年同期为-。

芯导科技2023年的归母净利润主要来源于非经常性损益5,291.22万元,占归母净利润的54.84%。

本期非经常性损益项目概览表：

在2023年报告期末，芯导科技用于金融投资的资产为8.48亿元，占总资产的37.19%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2,565.4万元，占净利润9,648.77万元的26.59%。

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益和其他债权投资在持有期间取得的利息收入。

2023年，芯导科技的其他流动资产合计7.25亿元，占总资产的31.79%，相较于年初的10.11亿元减少28.29%。

主要原因是短期债权投资减少2.85亿元。

芯导科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业，细分领域为半导体分立器件。 近三年，半导体分立器件行业经历库存调整后逐步复苏，2024年全球市场规模超4500亿元，年复合增长率约8%。消费电子回暖及新能源需求驱动增长，第三代半导体（GaN、SiC）加速渗透，2025年碳化硅功率器件市场规模预计突破30亿美元。行业向高能效、高集成度及车规级产品升级，国产替代持续深化。

芯导科技在国内分立器件领域位列前五，聚焦TVS/ESD、MOSFET等中低压产品，2024年营收3.53亿元，消费电子领域市占率约3.5%。其SGT MOS新品量产推动细分市场份额提升，核心客户覆盖小米、TCL等头部品牌。

近3年公司扣非净利润持续下降，2023年扣非净利润较上期大幅下降。

公司主营利润近3年持续下降，2023年主营利润4,190.98万元，较去年同期大幅下降，一方面是因为公司营收在小幅下降，另一方面则是财务费用在大幅增长。

2023年扣非净利润4,357.55万元，由于非经常性损益贡献了5,291.22万元，净利润盈利9,648.77万元。

总体来说，公司盈利能力较差，且在行业中也处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，芯导科技近期的市盈率在历史上处在很低的水平。

在2024年10月11日，芯导科技的PE-TTM是42.05，而分立器件行业的PE-TTM是61.71，芯导科技低于分立器件行业的PE-TTM。