根据德邦科技2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收9.32亿元，同比基本持平。扣非净利润8,765.07万元，同比小幅下降12.60%。德邦科技2023年年度净利润1.00亿元，业绩同比下降17.30%。

公司的主营业务为电子封装材料，主要产品包括新能源应用材料和智能终端封装材料两项，其中新能源应用材料占比62.81%，智能终端封装材料占比18.87%。

2023年公司毛利率从去年同期的30.29%，同比小幅下降到了今年的29.19%，主要是因为智能终端封装材料本期毛利率44.68%，去年同期为54.76%，同比下降18.41%，主要原因是小计成本和直接材料成本均有所增长。

在销售模式上，企业主要渠道为总计，占主营业务收入的50.0%。2023年总计营收9.28亿元，相较于去年增长0.64%，同期毛利率为28.98%，同比减少1.39个百分点。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的62.39%，相较于2022年的66.14%，已经小幅下降，公司对第一大客户(宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位)存在一定的依赖，2023年第一大客户(宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位)占总营收的比例高达43.29%。

本期净利润为1.00亿元，去年同期1.21亿元，同比下降17.30%。

净利润同比下降的原因是：

虽然（1）投资收益本期为951.11万元，去年同期为203.37万元，同比大幅增长；（2）信用减值损失本期损失123.03万元，去年同期损失852.97万元，同比大幅增长。

但是（1）主营业务利润本期为9,535.51万元，去年同期为1.20亿元，同比下降；（2）营业外利润本期为-237.63万元，去年同期为895.94万元，由盈转亏。

净利润从2018年年度到2022年年度呈现上升趋势，从-354.05万元增长到1.21亿元，而2022年年度到2023年年度呈现下降状态，从1.21亿元下降到1.00亿元。

2023年年度主营业务利润为9,535.51万元，去年同期为1.20亿元，同比下降20.79%。

虽然财务费用本期为-1,561.68万元，同比大幅下降19.50倍，不过（1）研发费用本期为6,195.65万元，同比大幅增长32.75%；（2）管理费用本期为7,138.92万元，同比增长22.48%；（3）毛利率本期为29.19%，同比小幅下降了1.10%，导致主营业务利润同比下降。

2023年公司营收9.32亿元，同比基本持平。

本期财务费用为-1,561.68万元，去年同期为84.43万元，表示由上期的财务支出，变为本期的财务收益。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重达到15.57%。归因于利息收入本期为2,261.68万元，去年同期为477.41万元，同比大幅增长了近4倍。

本期管理费用为7,138.92万元，同比增长22.48%。管理费用增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为3,446.97万元，去年同期为3,017.25万元，同比小幅增长了14.24%。

（2）折旧与摊销本期为863.16万元，去年同期为557.93万元，同比大幅增长了54.71%。

（3）业务招待费本期为606.73万元，去年同期为393.63万元，同比大幅增长了54.14%。

（4）咨询服务费本期为540.73万元，去年同期为355.31万元，同比大幅增长了52.19%。

2023年德邦科技固定资产合计3.45亿元，占总资产的12.60%，同比去年的2.65亿元大幅增长了30.40%。

其中，固定资产的增加主要是因为在建工程转入所导致的，本期企业固定资产新增1.05亿元，主要为在建工程转入的6,163.17万元，占比58.78%。

在此之中：昆山厂房改造及生产线建设项目转入6,015.87万元。

该项目项目预算为4.38亿元，本期投入2.30亿元，项目本期转入固定资产6,015.87万元，期末账面余额2.83亿元，项目工程进度为97.46%。

2023年年度，公司的其他收益为1,960.12万元，占净利润比重为19.54%，较去年同期增加50.80%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为1,960.12万元，其中非经常性损益的政府补助金额为1,069.31万元。

(2)本期共收到政府补助4,177.92万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下5,484.73万元，留存计入以后年度利润。

在2023年报告期末，德邦科技用于金融投资的资产为3.32亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为987.29万元。

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

2022年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于理财产品收益。

从同期对比来看，企业的金融投资资产相比去年同期减少了3.81亿元，变化率为-53.42%。

2023年，企业应收账款合计2.24亿元，占总资产的8.18%，相较于去年同期的2.16亿元基本不变。

本期，企业应收账款周转率为4.24。在2022年到2023年，企业应收账款周转率从6.09大幅下降到了4.24，平均回款时间从59天增加到了84天，回款周期大幅增长，企业的回款能力大幅下降。

从账龄结构情况来看，本期企业一年以内，一至三年，三年以上应收账款占比分别为99.43%，0.51%和0.06%。

2023年企业存货周转率为4.12，在2022年到2023年德邦科技存货周转率从4.63小幅下降到了4.12，存货周转天数从77天增加到了87天。2023年德邦科技存货余额合计1.72亿元，占总资产的6.64%，同比去年的1.46亿元大幅增长了17.50%。

从存货分类来看，原材料占存货的比例最大，达到61.50%，余额同比增长56.57%；其次，库存商品占比27.44%，余额同比减少23.76%。

2023年，德邦科技在建工程余额合计3.15亿元，较去年的1.39亿元大幅增长。主要在建的重要工程是昆山厂房改造及生产线建设项目。

在建工程本期转入固定资产的金额为6,015.87万元，主要是昆山厂房改造及生产线建设项目。

在建工程本期新增投入金额为2.30亿元，其中追加投入昆山厂房改造及生产线建设项目2.30亿元。

2023年，德邦科技的无形资产合计1.35亿元，占总资产的4.91%，相较于年初的1.05亿元增长28.46%。

其中，无形资产的增加主要是因为购置新增所导致的，企业无形资产新增4,583.43万元，主要为购置新增的4,583.43万元。在购置新增中，主要是专利权，合计2,300.00万元。

2023年，德邦科技的其他非流动资产合计4.92亿元，占总资产的17.96%，相较于年初的765.41万元大幅增长6332.61%。

主要原因是大额存单本金及利息增加4.72亿元。

德邦科技属于电子封装材料行业，专注于高端电子材料研发及产业化。 电子封装材料行业近三年受益于半导体国产化、AI算力提升及新能源需求，年均复合增长率超15%，2024年市场规模突破600亿元。未来随着先进封装技术（如3D封装、Chiplet）渗透率提升，叠加汽车电子和存储芯片需求扩张，预计2025年市场空间将达800亿元，技术迭代驱动高附加值材料占比持续扩大。

德邦科技在高端电子封装材料领域处于国内领先地位，其固晶胶、underfill等核心产品在存储芯片封装市占率约12%，AI相关材料通过控股子公司泰吉诺实现40%营收占比，位列细分市场前三。

2018-2022年公司净利润持续增长，2023年净利润1.00亿元，较上期有所下降。

2019-2022年公司主营利润持续增长，2023年主营利润9,535.51万元，较去年同期有所下降，主要是因为研发费用、管理费用的增长。

值得一提的是，2023年年报显示昆山厂房改造及生产线建设项目阶段性投产6,015.87万元，有理由相信能有效提升日后的盈利空间。

总体来说，公司盈利能力较差，且在行业中也处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，德邦科技近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2024年10月11日，德邦科技的PE-TTM是60.06，而电子化学品行业的PE-TTM是41.42，德邦科技高于电子化学品行业的PE-TTM。