晶合集成(688249)2025年一季报深度解读：净利润同比小幅增长但现金流净额由正转负
合肥晶合集成电路股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“合肥市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。
根据晶合集成2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收25.68亿元，同比增长15.25%。扣非净利润1.23亿元，同比大幅增长113.92%。晶合集成2025年第一季度净利润8,582.81万元，业绩同比小幅增长4.86%。
营业收入情况
2024年公司的主营业务为集成电路，其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源。
1、集成电路晶圆制造代工
2024年集成电路晶圆制造代工营收91.17亿元，同比去年的71.83亿元增长了26.93%。同期，2024年集成电路晶圆制造代工毛利率为25.48%，同比去年的21.46%增长了18.73%。
净利润同比小幅增长但现金流净额由正转负
1、净利润同比小幅增长4.86%
本期净利润为8,582.81万元，去年同期8,185.17万元，同比小幅增长4.86%。
净利润同比小幅增长的原因是：
虽然（1）资产减值损失本期损失4,756.67万元，去年同期损失2,940.94万元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为925.12万元，去年同期为1,986.74万元，同比大幅下降。
但是主营业务利润本期为9,819.15万元，去年同期为6,696.67万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长46.63%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 25.68亿元 | 22.28亿元 | 15.25% |
| 营业成本 | 18.68亿元 | 16.71亿元 | 11.78% |
| 销售费用 | 1,504.79万元 | 1,368.72万元 | 9.94% |
| 管理费用 | 8,853.66万元 | 8,368.39万元 | 5.80% |
| 财务费用 | 1.50亿元 | 8,668.89万元 | 73.42% |
| 研发费用 | 3.38亿元 | 2.98亿元 | 13.53% |
| 所得税费用 | 4.64万元 | 1.56万元 | 196.69% |
2025年一季度主营业务利润为9,819.15万元，去年同期为6,696.67万元，同比大幅增长46.63%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为25.68亿元，同比增长15.25%；（2）毛利率本期为27.25%，同比小幅增长了2.26%。
3、净现金流由正转负
2025年一季度，晶合集成净现金流为-29.72亿元，去年同期为2.08亿元，由正转负。
净现金流由正转负的原因是：
虽然购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期为22.62亿元，同比大幅下降68.79%；
但是取得借款收到的现金本期为1.69亿元，同比大幅下降97.51%。
全国排名
截止到2025年6月20日，晶合集成近十二个月的滚动营收为92亿元，在晶圆代工行业中，晶合集成的全国排名为4名，全球排名为11名。
晶圆代工营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 台积电 TSMC | 7043 | 22.17 | 2855 | 25.29 |
| 中芯国际 | 578 | 17.50 | 37 | -29.89 |
| 联电 UMC | 565 | 2.93 | 115 | -2.70 |
| Globalfoundries 格罗方德 | 485 | 0.83 | -19.05 | -- |
| 华虹半导体 | 144 | 7.11 | 4.18 | -35.05 |
| 华虹公司 | 144 | 10.62 | 3.81 | -38.80 |
| 世界 VIS | 107 | 0.08 | 17 | -15.84 |
| 力积电 Powerchip | 107 | -1.23 | -4.00 | -- |
| Tower Semiconductor | 103 | -1.62 | 15 | 11.49 |
| 华润微 | 101 | 3.04 | 7.62 | -30.47 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 晶合集成 | 92 | 19.43 | 5.33 | -32.45 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
晶合集成属于半导体晶圆代工行业，专注于集成电路的研发、制造与技术服务。 半导体晶圆代工行业近三年受5G、AI、物联网等需求驱动，市场规模年均增速超15%，2023年全球市场规模达1400亿美元。未来，高性能计算、汽车电子及先进制程（如3nm以下）将推动行业持续增长，预计2025年市场空间突破1800亿美元，但地缘政治与供应链本土化或加剧竞争分化。
2、市场地位及占有率
晶合集成在国内晶圆代工领域位列第二梯队，全球市占率约2.5%，专注于成熟制程（55nm-90nm）及显示驱动芯片代工，2024年汽车电子代工营收占比提升至18%，产能规模居国内前三。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 晶合集成（未上市） | 聚焦显示驱动和MCU芯片代工，产能规模国内前三 | 2024年汽车电子代工营收占比18%，合肥基地月产能达12万片 |
| 中芯国际（688981） | 国内最大晶圆代工厂，覆盖14nm至成熟制程 | 2024年先进制程（14nm及以下）营收占比超25%，全球市占率5.8% |
| 华虹公司（688347） | 特色工艺领先，深耕功率半导体和嵌入式存储 | 2024年功率器件代工市占率国内第一，无锡12英寸线量产推动营收增30% |
| 士兰微（600460） | IDM模式，覆盖芯片设计、制造及封装 | 2024年IGBT芯片出货量超5000万颗，车规级产品营收占比35% |
| 长电科技（600584） | 全球第三大封测企业，布局先进封装技术 | 2024年晶圆级封装营收占比40%，2.5D/3D封装获国际大厂订单 |
1、经营分析总结
2025年一季度扣非净利润1.23亿元，较上期大幅增长。
由于营收和毛利率的同步增长，2025年一季度主营利润9,819.15万元，较去年同期大幅增长。
请下载并登录APP，即可阅读全文
