华虹公司(688347)2025年一季报深度解读:所得税费用支出同比大幅下降导致净利润同比亏损增大
华虹半导体有限公司于2023年上市,实际控制人为“上海市国有资产监督管理委员会”。公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务,在不同工艺平台上,按照客户需求为其制造多种类的半导体产品;同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。
根据华虹公司2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收39.12亿元,同比增长18.66%。扣非净利润1,610.48万元,同比大幅下降92.30%。华虹公司2025年第一季度净利润-3.78亿元,业绩较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为3.61亿元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。
1、营业总收入同比增加18.66%,净利润亏损持续增大
2025年一季度,华虹公司营业总收入为39.12亿元,去年同期为32.97亿元,同比增长18.66%,净利润为-3.78亿元,去年同期为-1.84亿元,较去年同期亏损增大。
虽然其他收益本期为7,979.77万元,去年同期为2,695.83万元,同比大幅增长;
但是(1)所得税费用本期收益2,402.40万元,去年同期收益1.42亿元,同比大幅下降;(2)资产减值损失本期损失3.04亿元,去年同期损失2.37亿元,同比增长;(3)主营业务利润本期为-1.79亿元,去年同期为-1.24亿元,亏损增大。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
39.12亿元 |
32.97亿元 |
18.66% |
营业成本 |
32.18亿元 |
28.06亿元 |
14.67% |
销售费用 |
1,588.42万元 |
1,409.42万元 |
12.70% |
管理费用 |
1.81亿元 |
1.94亿元 |
-6.79% |
财务费用 |
1.74亿元 |
3,893.70万元 |
345.96% |
研发费用 |
4.77亿元 |
3.45亿元 |
38.14% |
所得税费用 |
-2,402.40万元 |
-1.42亿元 |
83.03% |
2025年一季度主营业务利润为-1.79亿元,去年同期为-1.24亿元,较去年同期亏损增大。
主营业务利润下降项目 |
本期值 |
同比增减 |
主营业务利润增长项目 |
本期值 |
同比增减 |
财务费用 |
1.74亿元 |
345.96% |
营业总收入 |
39.12亿元 |
18.66% |
|
|
|
毛利率 |
17.75% |
2.86% |
华虹公司2025年一季度非主营业务利润为-2.24亿元,去年同期为-2.01亿元,亏损增大。
非主营业务表
|
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
主营业务利润 |
-1.79亿元 |
47.27% |
-1.24亿元 |
-43.99% |
资产减值损失 |
-3.04亿元 |
80.47% |
-2.37亿元 |
-28.36% |
其他收益 |
7,979.77万元 |
-21.09% |
2,695.83万元 |
196.00% |
其他 |
125.48万元 |
-0.33% |
936.96万元 |
-86.61% |
净利润 |
-3.78亿元 |
100.00% |
-1.84亿元 |
-106.11% |
截止到2025年6月20日,华虹公司近十二个月的滚动营收为144亿元,在晶圆代工行业中,华虹公司的全球营收规模排名为6名,全国排名为2名。
晶圆代工营收排名
公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
台积电 TSMC |
7043 |
22.17 |
2855 |
25.29 |
中芯国际 |
578 |
17.50 |
37 |
-29.89 |
联电 UMC |
565 |
2.93 |
115 |
-2.70 |
Globalfoundries 格罗方德 |
485 |
0.83 |
-19.05 |
-- |
华虹半导体 |
144 |
7.11 |
4.18 |
-35.05 |
华虹公司 |
144 |
10.62 |
3.81 |
-38.80 |
世界 VIS |
107 |
0.08 |
17 |
-15.84 |
力积电 Powerchip |
107 |
-1.23 |
-4.00 |
-- |
Tower Semiconductor |
103 |
-1.62 |
15 |
11.49 |
华润微 |
101 |
3.04 |
7.62 |
-30.47 |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
华虹公司属于半导体晶圆代工行业,专注于特色工艺领域。 半导体晶圆代工行业近三年受全球供应链重构及新兴应用驱动,市场规模稳步扩张。2023年后,全球半导体市场复苏带动代工需求增长,特色工艺(如功率器件、嵌入式存储)因物联网、汽车电子及工业控制领域爆发,成为核心增长点。预计未来三年行业复合增速超5%,中国市场因政策扶持及国产替代加速,增速领先全球,12英寸产能占比持续提升,技术差异化与成本效率成为竞争关键。
华虹是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头企业,全球功率器件代工产能第一,2024年全球市占率约1%。其12英寸产能利用率达100%,在智能卡IC、MCU等领域国内市占率超30%,技术丰富度与客户黏性支撑其细分市场领先地位。
公司名(股票代码) |
简介 |
发展详情 |
华虹公司(688347) |
中国大陆特色工艺晶圆代工龙头,专注功率器件、嵌入式存储等 |
2025年无锡12英寸产线投产,功率器件全球市占率第一 |
中芯国际(688981) |
国内最大综合晶圆代工厂,覆盖逻辑、射频等多领域 |
2024年28nm及以上成熟制程营收占比超75% |
华润微(688396) |
功率半导体IDM企业,布局代工与自主品牌 |
2025年车规级IGBT产能扩张至百万片级 |
士兰微(600460) |
功率半导体与MEMS传感器IDM厂商 |
2024年MOSFET产品市占率国内前三 |
闻泰科技(600745) |
半导体设计与制造整合企业,聚焦汽车电子 |
2025年汽车半导体营收同比增速超40% |