分析报告

中芯国际(688981)2025年一季报深度解读

中芯国际集成电路制造有限公司于2020年上市。公司主营业务是从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。

根据中芯国际2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收163.01亿元，同比增长29.44%。扣非净利润11.70亿元，同比大幅增长88.00%。中芯国际2025年第一季度净利润23.21亿元，业绩同比大幅增长4.16倍。本期经营活动产生的现金流净额为-11.72亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

PART 1

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全球排名

截止到2025年6月20日，中芯国际近十二个月的滚动营收为578亿元，在晶圆代工行业中，中芯国际的全球营收规模排名为2名，全国排名为1名。

晶圆代工营收排名

公司	营收(亿元)	营收增长率(%)	净利润(亿元)	净利润增长率(%)
台积电 TSMC	7043	22.17	2855	25.29
中芯国际	578	17.50	37	-29.89
联电 UMC	565	2.93	115	-2.70
Globalfoundries 格罗方德	485	0.83	-19.05	--
华虹半导体	144	7.11	4.18	-35.05
华虹公司	144	10.62	3.81	-38.80
世界 VIS	107	0.08	17	-15.84
力积电 Powerchip	107	-1.23	-4.00	--
Tower Semiconductor	103	-1.62	15	11.49
华润微	101	3.04	7.62	-30.47

注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 2

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行业分析

1、行业发展趋势

中芯国际属于半导体晶圆制造行业，是半导体产业链中核心的芯片代工环节半导体晶圆制造行业近三年受AI算力、汽车电子、物联网需求驱动，市场规模年均增长超18%，2024年全球代工市场规模突破1500亿美元。未来三年，14纳米及以下先进制程占比将提升至45%，本土企业加速28纳米以上成熟制程产能扩张，预计2025年中国大陆晶圆产能占全球比重达22%

2、市场地位及占有率

中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，全球市场份额约5%，位列第四。在成熟制程（28纳米及以上）领域，2024年国内市占率达38%，12英寸晶圆产能占比超80%，汽车电子芯片代工份额突破15%

3、主要竞争对手

公司名（股票代码）	简介	发展详情
中芯国际（688981）	中国大陆最大的集成电路晶圆代工企业，覆盖0.35微米至14纳米制程	2024年营收577.96亿元，12英寸晶圆收入占比80.6%，汽车电子芯片出货量同比增长42%
华虹半导体（688347）	专注特色工艺晶圆代工，在功率器件、嵌入式存储领域具有优势	2024年工业控制芯片营收占比32%，功率半导体代工市占率国内第二
华润微（688396）	拥有芯片设计、制造及封测全产业链，聚焦功率半导体领域	2024年MOSFET器件出货量超30亿颗，IGBT模块供货规模达千万级
士兰微（600460）	IDM模式半导体企业，涵盖5/6/8/12英寸晶圆制造	2024年光伏IGBT芯片出货量国内前三，车规级芯片营收占比突破18%
长电科技（600584）	全球领先的集成电路封测企业，提供晶圆中道封装服务	2024年先进封装收入占比41%，汽车电子封测产能扩充50%

总结

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1、经营分析总结

2025年一季度扣非净利润11.70亿元，较上期大幅增长。

由于营收和毛利率的同步增长，2025年一季度主营利润19.05亿元，较去年同期大幅增长。

总体来说，公司盈利能力良好，且在行业中也处于较高水平。

2、经营评分及排名

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