芯联集成(688469)2025年一季报深度解读：主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小
芯联集成电路制造股份有限公司于2023年上市。公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。
根据芯联集成2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收17.34亿元，同比增长28.14%。扣非净利润-2.30亿元，较去年同期亏损有所减小。芯联集成2025年第一季度净利润-5.50亿元，业绩较去年同期亏损有所减小。本期经营活动产生的现金流净额为1.72亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
2024年公司的主营业务为集成电路行业，其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源，占比85.96%。
2024年集成电路晶圆制造代工营收55.95亿元，同比去年的44.72亿元增长了25.11%。同期，2024年集成电路晶圆制造代工毛利率为0.48%，同比去年的-7.6%大幅增长了106.32%。
2024年模组封装营收6.02亿元，同比去年的3.89亿元大幅增长了54.54%。同期，2024年模组封装毛利率为-3.16%，同比去年的-15.93%大幅增长了80.16%。
2024年，该产品名称由“封装测试”变更为“模组封装”。
本期净利润为-5.50亿元，去年同期-6.50亿元，较去年同期亏损有所减小。
虽然其他收益本期为1.20亿元，去年同期为3.21亿元，同比大幅下降；
但是（1）主营业务利润本期为-5.17亿元，去年同期为-6.87亿元，亏损有所减小；（2）资产减值损失本期损失2.04亿元，去年同期损失2.87亿元，同比下降。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
17.34亿元 |
13.53亿元 |
28.14% |
| 营业成本 |
16.70亿元 |
14.43亿元 |
15.71% |
| 销售费用 |
1,618.72万元 |
818.28万元 |
97.82% |
| 管理费用 |
3,921.41万元 |
2,989.26万元 |
31.18% |
| 财务费用 |
5,629.66万元 |
7,596.22万元 |
-25.89% |
| 研发费用 |
4.58亿元 |
4.70亿元 |
-2.53% |
| 所得税费用 |
|
|
- |
2025年一季度主营业务利润为-5.17亿元，去年同期为-6.87亿元，较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为17.34亿元，同比增长28.14%；（2）毛利率本期为3.67%，同比大幅增长了10.35%。
截止到2025年6月20日，芯联集成近十二个月的滚动营收为65亿元，在晶圆代工行业中，芯联集成的全国排名为5名，全球排名为12名。
晶圆代工营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 台积电 TSMC |
7043 |
22.17 |
2855 |
25.29 |
| 中芯国际 |
578 |
17.50 |
37 |
-29.89 |
| 联电 UMC |
565 |
2.93 |
115 |
-2.70 |
| Globalfoundries 格罗方德 |
485 |
0.83 |
-19.05 |
-- |
| 华虹半导体 |
144 |
7.11 |
4.18 |
-35.05 |
| 华虹公司 |
144 |
10.62 |
3.81 |
-38.80 |
| 世界 VIS |
107 |
0.08 |
17 |
-15.84 |
| 力积电 Powerchip |
107 |
-1.23 |
-4.00 |
-- |
| Tower Semiconductor |
103 |
-1.62 |
15 |
11.49 |
| 华润微 |
101 |
3.04 |
7.62 |
-30.47 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 芯联集成 |
65 |
47.61 |
-9.62 |
-- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
芯联集成-U属于半导体制造行业，专注于车规级功率半导体及第三代碳化硅（SiC）芯片的研发与生产。 第三代半导体材料产业近三年复合增长率超25%，2025年全球碳化硅器件市场规模预计突破60亿美元。新能源汽车、能源电力领域驱动需求，国内企业加速8英寸碳化硅产线布局，车规级芯片国产化率从2022年的12%提升至2024年的28%，行业技术迭代与产能扩张同步推进。
芯联集成-U在国内车规级碳化硅芯片市场占有率约8%，位列本土企业前三，其2024年碳化硅业务营收突破9.6亿元，占公司总营收比重提升至35%，8英寸碳化硅实验线产能利用率达80%。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 芯联集成-U（688469） |
车规级碳化硅芯片制造龙头，覆盖MOSFET/IGBT全品类 |
2024年碳化硅业务营收占比35%且供货规模破10亿元 |
| 士兰微（600460） |
IDM模式功率半导体企业，产品涵盖IPM模块及MCU芯片 |
2024年IGBT模块市占率14%居国内第二 |
| 华润微（688396） |
功率半导体代工领军企业，布局12英寸晶圆产线 |
2025年车规级产品营收占比提升至22% |
| 时代电气（688187） |
轨道交通及新能源汽车功率器件供应商 |
2024年车规IGBT模块市占率9%位列第四 |
| 斯达半导（603290） |
IGBT模块专业制造商，新能源领域核心供应商 |
2025年车规级模块市占率维持18%行业第一 |
