根据芯联集成-U2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收17.34亿元，同比增长28.14%。扣非净利润-2.30亿元，较去年同期亏损有所减小。芯联集成-U2025年第一季度净利润-5.50亿元，业绩较去年同期亏损有所减小。本期经营活动产生的现金流净额为1.72亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

2024年公司的主营业务为集成电路行业，其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源，占比85.96%。

2024年集成电路晶圆制造代工营收55.95亿元，同比去年的44.72亿元增长了25.11%。同期，2024年集成电路晶圆制造代工毛利率为0.48%，同比去年的-7.6%大幅增长了106.32%。

2024年模组封装营收6.02亿元，同比去年的3.89亿元大幅增长了54.54%。同期，2024年模组封装毛利率为-3.16%，同比去年的-15.93%大幅增长了80.16%。

2024年，该产品名称由“封装测试”变更为“模组封装”。

本期净利润为-5.50亿元，去年同期-6.50亿元，较去年同期亏损有所减小。

净利润亏损有所减小的原因是：

虽然其他收益本期为1.20亿元，去年同期为3.21亿元，同比大幅下降；

但是（1）主营业务利润本期为-5.17亿元，去年同期为-6.87亿元，亏损有所减小；（2）资产减值损失本期损失2.04亿元，去年同期损失2.87亿元，同比下降。

2025年一季度主营业务利润为-5.17亿元，去年同期为-6.87亿元，较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为17.34亿元，同比增长28.14%；（2）毛利率本期为3.67%，同比大幅增长了10.35%。

截止到2025年6月20日，芯联集成近十二个月的滚动营收为65亿元，在晶圆代工行业中，芯联集成的全国排名为5名，全球排名为12名。

芯联集成-U属于半导体制造行业，专注于车规级功率半导体及第三代碳化硅（SiC）芯片的研发与生产。 第三代半导体材料产业近三年复合增长率超25%，2025年全球碳化硅器件市场规模预计突破60亿美元。新能源汽车、能源电力领域驱动需求，国内企业加速8英寸碳化硅产线布局，车规级芯片国产化率从2022年的12%提升至2024年的28%，行业技术迭代与产能扩张同步推进。

芯联集成-U在国内车规级碳化硅芯片市场占有率约8%，位列本土企业前三，其2024年碳化硅业务营收突破9.6亿元，占公司总营收比重提升至35%，8英寸碳化硅实验线产能利用率达80%。