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三佳科技(600520)2025年一季报深度解读:净利润由盈转亏但现金流净额由负转正

文一三佳科技股份有限公司于2002年上市,实际控制人为“合肥市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

根据三佳科技2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收6,937.65万元,同比小幅下降8.37%。扣非净利润-510.98万元,较去年同期亏损增大。三佳科技2025年第一季度净利润-426.50万元,业绩由盈转亏。

PART 1
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营业收入情况

2024年公司主要从事半导体封装模具及设备行业、其他、塑料异型材模具行业,主要产品包括塑封压机、系统、其他、冲切成型系统、电子塑封模具四项,塑封压机、系统占比32.47%,其他占比19.41%,冲切成型系统占比18.48%,电子塑封模具占比15.89%。

1、塑封压机系统

2022年-2024年塑封压机系统营收呈大幅下降趋势,从2022年的1.77亿元,大幅下降到2024年的1.02亿元。2022年-2024年塑封压机系统毛利率呈下降趋势,从2022年的32.88%,下降到了2024年的23.72%。

2021年,该产品名称由“塑封压机”变更为“塑封压机系统”。

2、冲切成型系统

2022年-2024年冲切成型系统营收呈下降趋势,从2022年的7,569.41万元,下降到2024年的5,808.78万元。2024年冲切成型系统毛利率为21.4%,同比去年的33.03%大幅下降了35.21%。

3、电子塑封模具

2020年-2024年电子塑封模具营收呈大幅增长趋势,从2020年的3,076.88万元,大幅增长到2024年的4,994.82万元。2022年-2024年电子塑封模具毛利率呈大幅下降趋势,从2022年的32.75%,大幅下降到了2024年的19.69%。

2021年,该产品名称由“半导体封装模具”变更为“电子塑封模具”。

4、塑料型材挤出模具

2024年塑料型材挤出模具营收3,240.50万元,同比去年的3,588.59万元小幅下降了9.7%。同期,2024年塑料型材挤出模具毛利率为33.58%,同比去年的37.0%小幅下降了9.24%。

5、机器人

2021年-2024年机器人营收呈大幅下降趋势,从2021年的428.79万元,大幅下降到2024年的107.08万元。2024年机器人毛利率为27.94%,同比去年的18.39%大幅增长了51.93%。

PART 2
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净利润由盈转亏但现金流净额由负转正

1、营业总收入同比小幅降低8.37%,净利润由盈转亏

2025年一季度,三佳科技营业总收入为6,937.65万元,去年同期为7,571.12万元,同比小幅下降8.37%,净利润为-426.50万元,去年同期为142.69万元,由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是(1)主营业务利润本期为-531.78万元,去年同期为-196.74万元,亏损增大;(2)信用减值损失本期收益6.86万元,去年同期收益300.00万元,同比大幅下降。

2、主营业务利润较去年同期亏损增大

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 6,937.65万元 7,571.12万元 -8.37%
营业成本 5,557.97万元 6,002.29万元 -7.40%
销售费用 413.77万元 367.97万元 12.45%
管理费用 1,108.17万元 946.57万元 17.07%
财务费用 -34.06万元 -6.54万元 -420.97%
研发费用 347.88万元 375.31万元 -7.31%
所得税费用 31.48万元 7.22万元 335.86%

2025年一季度主营业务利润为-531.78万元,去年同期为-196.74万元,较去年同期亏损增大。

主营业务利润亏损增大主要是由于(1)营业总收入本期为6,937.65万元,同比小幅下降8.37%;(2)毛利率本期为19.89%,同比小幅下降了0.83%。

3、非主营业务利润同比大幅下降

三佳科技2025年一季度非主营业务利润为136.76万元,去年同期为346.65万元,同比大幅下降。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -531.78万元 124.68% -196.74万元 -170.30%
其他收益 136.72万元 -32.06% 54.17万元 152.38%
其他 37.12万元 -8.70% 309.81万元 -88.02%
净利润 -426.50万元 100.00% 142.69万元 -398.90%

PART 3
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行业分析

1、行业发展趋势

半导体封装测试设备制造行业 近三年,受益于5G通信、物联网及人工智能技术的普及,半导体封装测试设备行业年复合增长率达12%,2024年全球市场规模突破200亿美元。未来趋势聚焦先进封装技术(如Chiplet),预计2025年国内市场规模将超500亿元,国产替代加速推动头部企业技术迭代与产能扩张。

2、市场地位及占有率

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