天通股份(600330)2025年一季报深度解读:其他收益同比大幅增长推动净利润同比小幅增长
天通控股股份有限公司于2001年上市,实际控制人为“潘建清”。公司主要从事电子材料(包含磁性材料与部品,蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售;高端专用装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。
根据天通股份2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收7.14亿元,同比下降15.39%。扣非净利润193.13万元,同比大幅下降95.38%。天通股份2025年第一季度净利润4,811.95万元,业绩同比小幅增长7.96%。本期经营活动产生的现金流净额为-1,247.84万元,营收同比下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。
2024年公司的主要业务为电子材料制造及销售,占比高达73.59%,主要产品包括电子材料制造和专用装备制造及安装两项,其中电子材料制造占比72.77%,专用装备制造及安装占比22.59%。
2022年-2024年电子材料制造及销售营收呈下降趋势,从2022年的26.80亿元,下降到2024年的20.12亿元。2021年-2024年电子材料制造及销售毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的28.24%,大幅下降到了2024年的19.24%。
2022年,该产品名称由“磁性材料制造、蓝宝石晶体材料制造、电子部品制造及服务、压电晶体材料制造”,整合为“电子材料制造及销售”。
2022年-2024年专用装备制造及安装营收呈小幅下降趋势,从2022年的17.18亿元,小幅下降到2024年的15.03亿元。2022年-2024年专用装备制造及安装毛利率呈小幅增长趋势,从2022年的22.83%,小幅增长到了2024年的25.4%。
2017年,该产品名称由“专用装备制造及安装、环保工程设备”,整合为“专用装备制造及安装”。
本期净利润为4,811.95万元,去年同期4,457.13万元,同比小幅增长7.96%。
虽然主营业务利润本期为-2,047.41万元,去年同期为2,308.62万元,由盈转亏;
但是其他收益本期为5,851.31万元,去年同期为1,991.77万元,同比大幅增长。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
7.14亿元 |
8.44亿元 |
-15.39% |
营业成本 |
5.80亿元 |
6.75亿元 |
-14.02% |
销售费用 |
2,371.66万元 |
2,703.49万元 |
-12.27% |
管理费用 |
6,681.92万元 |
6,834.62万元 |
-2.23% |
财务费用 |
-222.58万元 |
-1,092.83万元 |
79.63% |
研发费用 |
6,290.65万元 |
5,832.19万元 |
7.86% |
所得税费用 |
-128.12万元 |
305.78万元 |
-141.90% |
2025年一季度主营业务利润为-2,047.41万元,去年同期为2,308.62万元,由盈转亏。
主营业务利润由盈转亏主要是由于(1)营业总收入本期为7.14亿元,同比下降15.39%;(2)毛利率本期为18.80%,同比小幅下降了1.30%。
天通股份2025年一季度非主营业务利润为6,731.24万元,去年同期为2,454.28万元,同比大幅增长。
非主营业务表
|
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
主营业务利润 |
-2,047.41万元 |
-42.55% |
2,308.62万元 |
-188.69% |
其他收益 |
5,851.31万元 |
121.60% |
1,991.77万元 |
193.77% |
信用减值损失 |
568.95万元 |
11.82% |
964.12万元 |
-40.99% |
其他 |
421.05万元 |
8.75% |
-72.26万元 |
682.66% |
净利润 |
4,811.95万元 |
100.00% |
4,457.13万元 |
7.96% |
截止到2025年6月20日,天通股份近十二个月的滚动营收为31亿元,在磁性材料行业中,天通股份的全球营收规模排名为7名,全国排名为7名。
磁性材料营收排名
公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
横店东磁 |
186 |
13.76 |
18 |
17.70 |
金力永磁 |
68 |
18.35 |
2.91 |
-13.72 |
中科三环 |
68 |
-1.88 |
0.12 |
-68.89 |
正海磁材 |
55 |
18.02 |
0.92 |
-29.63 |
宁波韵升 |
50 |
10.33 |
0.95 |
-43.18 |
英洛华 |
40 |
2.16 |
2.48 |
22.29 |
天通股份 |
31 |
-9.07 |
0.89 |
-40.21 |
中钢天源 |
27 |
1.55 |
1.72 |
-6.93 |
天和磁材 |
26 |
12.37 |
1.36 |
-1.65 |
铂科新材 |
17 |
31.83 |
3.76 |
46.19 |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
天通股份属于半导体材料行业,专注于压电晶体及光电集成芯片基础材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受益于全球AI产业链扩张及国产替代政策推动,市场规模持续增长,年复合增速超15%。未来趋势聚焦大尺寸、高性能材料研发,尤其在AI芯片、数据中心等领域需求加速释放,预计2025年全球压电材料市场规模将突破80亿美元。
天通股份在国内压电晶体领域处于技术领先地位,6英寸掺铁钽酸锂晶体已实现稳定量产,8英寸产品填补国产空白,技术壁垒显著。其产品在AI芯片电力转换模块细分市场占据主导地位,但整体市占率未公开披露。
公司名(股票代码) |
简介 |
发展详情 |
天通股份(600330) |
主营压电晶体材料及AI芯片基础材料研发 |
2025年8英寸掺铁钽酸锂晶体量产突破,AI服务器电源模块供货规模达千万级 |
中环股份(002129) |
半导体硅片及光伏材料制造商 |
12英寸半导体硅片产能占国内市场份额超30% |
沪硅产业(688126) |
专注于300mm半导体硅片生产 |
2024年12英寸硅片出货量居国内首位 |
立昂微(605358) |
半导体硅片及射频芯片供应商 |
射频芯片材料在5G基站领域市占率超20% |
江丰电子(300666) |
高纯溅射靶材龙头企业 |
半导体靶材在全球市场份额提升至15% |