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天通股份(600330)2025年一季报深度解读:其他收益同比大幅增长推动净利润同比小幅增长

天通控股股份有限公司于2001年上市,实际控制人为“潘建清”。公司主要从事电子材料(包含磁性材料与部品,蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售;高端专用装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。

根据天通股份2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收7.14亿元,同比下降15.39%。扣非净利润193.13万元,同比大幅下降95.38%。天通股份2025年第一季度净利润4,811.95万元,业绩同比小幅增长7.96%。本期经营活动产生的现金流净额为-1,247.84万元,营收同比下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。

PART 1
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营业收入情况

2024年公司的主要业务为电子材料制造及销售,占比高达73.59%,主要产品包括电子材料制造和专用装备制造及安装两项,其中电子材料制造占比72.77%,专用装备制造及安装占比22.59%。

1、电子材料制造及销售

2022年-2024年电子材料制造及销售营收呈下降趋势,从2022年的26.80亿元,下降到2024年的20.12亿元。2021年-2024年电子材料制造及销售毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的28.24%,大幅下降到了2024年的19.24%。

2022年,该产品名称由“磁性材料制造、蓝宝石晶体材料制造、电子部品制造及服务、压电晶体材料制造”,整合为“电子材料制造及销售”。

2、专用装备制造及安装

2022年-2024年专用装备制造及安装营收呈小幅下降趋势,从2022年的17.18亿元,小幅下降到2024年的15.03亿元。2022年-2024年专用装备制造及安装毛利率呈小幅增长趋势,从2022年的22.83%,小幅增长到了2024年的25.4%。

2017年,该产品名称由“专用装备制造及安装、环保工程设备”,整合为“专用装备制造及安装”。

PART 2
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其他收益同比大幅增长推动净利润同比小幅增长

1、净利润同比小幅增长7.96%

本期净利润为4,811.95万元,去年同期4,457.13万元,同比小幅增长7.96%。

净利润同比小幅增长的原因是:

虽然主营业务利润本期为-2,047.41万元,去年同期为2,308.62万元,由盈转亏;

但是其他收益本期为5,851.31万元,去年同期为1,991.77万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润由盈转亏

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 7.14亿元 8.44亿元 -15.39%
营业成本 5.80亿元 6.75亿元 -14.02%
销售费用 2,371.66万元 2,703.49万元 -12.27%
管理费用 6,681.92万元 6,834.62万元 -2.23%
财务费用 -222.58万元 -1,092.83万元 79.63%
研发费用 6,290.65万元 5,832.19万元 7.86%
所得税费用 -128.12万元 305.78万元 -141.90%

2025年一季度主营业务利润为-2,047.41万元,去年同期为2,308.62万元,由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于(1)营业总收入本期为7.14亿元,同比下降15.39%;(2)毛利率本期为18.80%,同比小幅下降了1.30%。

3、非主营业务利润同比大幅增长

天通股份2025年一季度非主营业务利润为6,731.24万元,去年同期为2,454.28万元,同比大幅增长。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -2,047.41万元 -42.55% 2,308.62万元 -188.69%
其他收益 5,851.31万元 121.60% 1,991.77万元 193.77%
信用减值损失 568.95万元 11.82% 964.12万元 -40.99%
其他 421.05万元 8.75% -72.26万元 682.66%
净利润 4,811.95万元 100.00% 4,457.13万元 7.96%

PART 3
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全球排名

截止到2025年6月20日,天通股份近十二个月的滚动营收为31亿元,在磁性材料行业中,天通股份的全球营收规模排名为7名,全国排名为7名。

磁性材料营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
横店东磁 186 13.76 18 17.70
金力永磁 68 18.35 2.91 -13.72
中科三环 68 -1.88 0.12 -68.89
正海磁材 55 18.02 0.92 -29.63
宁波韵升 50 10.33 0.95 -43.18
英洛华 40 2.16 2.48 22.29
天通股份 31 -9.07 0.89 -40.21
中钢天源 27 1.55 1.72 -6.93
天和磁材 26 12.37 1.36 -1.65
铂科新材 17 31.83 3.76 46.19

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

天通股份属于半导体材料行业,专注于压电晶体及光电集成芯片基础材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受益于全球AI产业链扩张及国产替代政策推动,市场规模持续增长,年复合增速超15%。未来趋势聚焦大尺寸、高性能材料研发,尤其在AI芯片、数据中心等领域需求加速释放,预计2025年全球压电材料市场规模将突破80亿美元。

2、市场地位及占有率

天通股份在国内压电晶体领域处于技术领先地位,6英寸掺铁钽酸锂晶体已实现稳定量产,8英寸产品填补国产空白,技术壁垒显著。其产品在AI芯片电力转换模块细分市场占据主导地位,但整体市占率未公开披露。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
天通股份(600330) 主营压电晶体材料及AI芯片基础材料研发 2025年8英寸掺铁钽酸锂晶体量产突破,AI服务器电源模块供货规模达千万级
中环股份(002129) 半导体硅片及光伏材料制造商 12英寸半导体硅片产能占国内市场份额超30%
沪硅产业(688126) 专注于300mm半导体硅片生产 2024年12英寸硅片出货量居国内首位
立昂微(605358) 半导体硅片及射频芯片供应商 射频芯片材料在5G基站领域市占率超20%
江丰电子(300666) 高纯溅射靶材龙头企业 半导体靶材在全球市场份额提升至15%

总结
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