惠伦晶体(300460)2025年一季报深度解读：主营业务利润同比亏损增大导致净利润同比亏损增大
广东惠伦晶体科技股份有限公司于2015年上市，实际控制人为“赵积清”。公司主要从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。主要产品为MHz的SMD谐振器、TCXO振荡器和TSX热敏晶体。
根据惠伦晶体2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收1.24亿元，同比小幅下降6.43%。扣非净利润-2,077.38万元，较去年同期亏损增大。惠伦晶体2025年第一季度净利润-1,480.99万元，业绩较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为1,850.58万元，营收同比小幅下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。
2024年公司的主要业务为电子元器件，占比高达94.08%，其中SMD为第一大收入来源，占比93.67%。
2022年-2024年SMD营收呈大幅增长趋势，从2022年的3.53亿元，大幅增长到2024年的5.16亿元。2024年SMD毛利率为2.61%，同比去年的-1.18%大幅增长了近3倍。
1、营业总收入同比小幅降低6.43%，净利润亏损持续增大
2025年一季度，惠伦晶体营业总收入为1.24亿元，去年同期为1.32亿元，同比小幅下降6.43%，净利润为-1,480.99万元，去年同期为-942.02万元，较去年同期亏损增大。
虽然其他收益本期为689.37万元，去年同期为224.38万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为-2,283.25万元，去年同期为-1,249.96万元，亏损增大。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
1.24亿元 |
1.32亿元 |
-6.43% |
| 营业成本 |
1.05亿元 |
1.09亿元 |
-3.69% |
| 销售费用 |
512.01万元 |
521.67万元 |
-1.85% |
| 管理费用 |
1,765.12万元 |
1,398.08万元 |
26.25% |
| 财务费用 |
877.79万元 |
652.45万元 |
34.54% |
| 研发费用 |
870.37万元 |
967.31万元 |
-10.02% |
| 所得税费用 |
|
-306.89万元 |
- |
2025年一季度主营业务利润为-2,283.25万元，去年同期为-1,249.96万元，较去年同期亏损增大。
主营业务利润亏损增大主要是由于（1）营业总收入本期为1.24亿元，同比小幅下降6.43%；（2）管理费用本期为1,765.12万元，同比增长26.25%；（3）财务费用本期为877.79万元，同比大幅增长34.54%；（4）毛利率本期为15.19%，同比小幅下降了2.41%。
惠伦晶体2025年一季度非主营业务利润为802.26万元，去年同期为1.05万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| |
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
-2,283.25万元 |
154.17% |
-1,249.96万元 |
-82.67% |
| 其他收益 |
689.37万元 |
-46.55% |
224.38万元 |
207.24% |
| 其他 |
114.90万元 |
-7.76% |
-223.32万元 |
151.45% |
| 净利润 |
-1,480.99万元 |
100.00% |
-942.02万元 |
-57.22% |
截止到2025年6月20日，惠伦晶体近十二个月的滚动营收为5.51亿元，在石英材料行业中，惠伦晶体的全球营收规模排名为7名，全国排名为5名。
石英材料营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| Seiko Epson 精工爱普生 |
675 |
6.48 |
27 |
-15.75 |
| 晶技 TXC |
31 |
-5.97 |
5.21 |
-11.82 |
| 菲利华 |
17 |
12.49 |
3.14 |
-5.31 |
| 石英股份 |
12 |
8.00 |
3.34 |
5.89 |
| 欧晶科技 |
9.47 |
3.72 |
-5.36 |
-- |
| 泰晶科技 |
8.21 |
-12.86 |
0.88 |
-28.99 |
| 惠伦晶体 |
5.51 |
-5.61 |
-1.89 |
-- |
| 中旗新材 |
5.32 |
-9.77 |
0.31 |
-39.99 |
| 晶赛科技 |
5.25 |
3.41 |
0.06 |
-55.11 |
| 凯德石英 |
3.06 |
22.68 |
0.33 |
-6.16 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
惠伦晶体属于石英晶体元器件行业，主营压电石英晶体元器件研发制造 石英晶体元器件行业近三年受5G通信、物联网及汽车电子驱动年均复合增速超8%，2025年全球市场规模预计突破45亿美元。微型化、高频化、高精度成为技术趋势，AI端侧应用加速小尺寸晶振需求，2025年AI相关领域渗透率提升至18%
惠伦晶体位列国内石英晶体谐振器企业第二梯队，2025年汽车电子领域市占率约5.3%，在1612及2016小尺寸晶振细分市场供货规模达千万级，但整体市场份额低于泰晶科技等头部厂商
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 惠伦晶体（300460） |
专业石英晶体谐振器制造商，产品覆盖消费电子及汽车电子领域 |
2025年汽车电子客户订单同比增长37%突破8000万元，1612尺寸晶振供货量占国内市场份额6.2% |
| 泰晶科技（603738） |
国内晶振行业龙头，涵盖MHz、KHz全系列晶体谐振器 |
2025年AI端侧应用晶振订单增长52%达1.3亿元，微型化产品良率提升至92% |
| 东晶电子（002199） |
石英晶体谐振器及振荡器生产商，重点布局通信设备领域 |
2025年5G基站用温补晶振营收占比31% |
| 天通股份（600330） |
电子材料与装备制造商，布局压电晶体材料产业链 |
2025年压电晶体材料产能扩产30% |
| 紫光国微（002049） |
集成电路企业，涵盖石英晶体振荡器等元器件产品 |
高精度TCXO振荡器2025年军工领域营收占比28% |
