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惠伦晶体(300460)2025年一季报深度解读:主营业务利润同比亏损增大导致净利润同比亏损增大

广东惠伦晶体科技股份有限公司于2015年上市,实际控制人为“赵积清”。公司主要从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。主要产品为MHz的SMD谐振器、TCXO振荡器和TSX热敏晶体。

根据惠伦晶体2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收1.24亿元,同比小幅下降6.43%。扣非净利润-2,077.38万元,较去年同期亏损增大。惠伦晶体2025年第一季度净利润-1,480.99万元,业绩较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为1,850.58万元,营收同比小幅下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。

PART 1
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营业收入情况

2024年公司的主要业务为电子元器件,占比高达94.08%,其中SMD为第一大收入来源,占比93.67%。

1、SMD

2022年-2024年SMD营收呈大幅增长趋势,从2022年的3.53亿元,大幅增长到2024年的5.16亿元。2024年SMD毛利率为2.61%,同比去年的-1.18%大幅增长了近3倍。

PART 2
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主营业务利润同比亏损增大导致净利润同比亏损增大

1、营业总收入同比小幅降低6.43%,净利润亏损持续增大

2025年一季度,惠伦晶体营业总收入为1.24亿元,去年同期为1.32亿元,同比小幅下降6.43%,净利润为-1,480.99万元,去年同期为-942.02万元,较去年同期亏损增大。

净利润亏损增大的原因是:

虽然其他收益本期为689.37万元,去年同期为224.38万元,同比大幅增长;

但是主营业务利润本期为-2,283.25万元,去年同期为-1,249.96万元,亏损增大。

2、主营业务利润较去年同期亏损增大

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 1.24亿元 1.32亿元 -6.43%
营业成本 1.05亿元 1.09亿元 -3.69%
销售费用 512.01万元 521.67万元 -1.85%
管理费用 1,765.12万元 1,398.08万元 26.25%
财务费用 877.79万元 652.45万元 34.54%
研发费用 870.37万元 967.31万元 -10.02%
所得税费用 -306.89万元 -

2025年一季度主营业务利润为-2,283.25万元,去年同期为-1,249.96万元,较去年同期亏损增大。

主营业务利润亏损增大主要是由于(1)营业总收入本期为1.24亿元,同比小幅下降6.43%;(2)管理费用本期为1,765.12万元,同比增长26.25%;(3)财务费用本期为877.79万元,同比大幅增长34.54%;(4)毛利率本期为15.19%,同比小幅下降了2.41%。

3、非主营业务利润同比大幅增长

惠伦晶体2025年一季度非主营业务利润为802.26万元,去年同期为1.05万元,同比大幅增长。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -2,283.25万元 154.17% -1,249.96万元 -82.67%
其他收益 689.37万元 -46.55% 224.38万元 207.24%
其他 114.90万元 -7.76% -223.32万元 151.45%
净利润 -1,480.99万元 100.00% -942.02万元 -57.22%

PART 3
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全球排名

截止到2025年6月20日,惠伦晶体近十二个月的滚动营收为5.51亿元,在石英材料行业中,惠伦晶体的全球营收规模排名为7名,全国排名为5名。

石英材料营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Seiko Epson 精工爱普生 675 6.48 27 -15.75
晶技 TXC 31 -5.97 5.21 -11.82
菲利华 17 12.49 3.14 -5.31
石英股份 12 8.00 3.34 5.89
欧晶科技 9.47 3.72 -5.36 --
泰晶科技 8.21 -12.86 0.88 -28.99
惠伦晶体 5.51 -5.61 -1.89 --
中旗新材 5.32 -9.77 0.31 -39.99
晶赛科技 5.25 3.41 0.06 -55.11
凯德石英 3.06 22.68 0.33 -6.16

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

惠伦晶体属于石英晶体元器件行业,主营压电石英晶体元器件研发制造 石英晶体元器件行业近三年受5G通信、物联网及汽车电子驱动年均复合增速超8%,2025年全球市场规模预计突破45亿美元。微型化、高频化、高精度成为技术趋势,AI端侧应用加速小尺寸晶振需求,2025年AI相关领域渗透率提升至18%

2、市场地位及占有率

惠伦晶体位列国内石英晶体谐振器企业第二梯队,2025年汽车电子领域市占率约5.3%,在1612及2016小尺寸晶振细分市场供货规模达千万级,但整体市场份额低于泰晶科技等头部厂商

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
惠伦晶体(300460) 专业石英晶体谐振器制造商,产品覆盖消费电子及汽车电子领域 2025年汽车电子客户订单同比增长37%突破8000万元,1612尺寸晶振供货量占国内市场份额6.2%
泰晶科技(603738) 国内晶振行业龙头,涵盖MHz、KHz全系列晶体谐振器 2025年AI端侧应用晶振订单增长52%达1.3亿元,微型化产品良率提升至92%
东晶电子(002199) 石英晶体谐振器及振荡器生产商,重点布局通信设备领域 2025年5G基站用温补晶振营收占比31%
天通股份(600330) 电子材料与装备制造商,布局压电晶体材料产业链 2025年压电晶体材料产能扩产30%
紫光国微(002049) 集成电路企业,涵盖石英晶体振荡器等元器件产品 高精度TCXO振荡器2025年军工领域营收占比28%

总结
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1、经营分析总结

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